Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2022 - zeszyt 3
Experimental Quantification of Electrostatic Damage (ESD) in Binary Reticle with Feature of Nanometre Scale Gaps
10.15199/48.2022.03.14
Harriman RAZMAN
Azmi AWANG MD ISA
Mohamad Kadim SUAIDI
nr katalogowy: 136564
10.15199/48.2022.03.14
Streszczenie
Siatka binarna do wzorcowania obwodów litograficznych jest niezwykle wrażliwa na pole elektrostatyczne. Uszkodzenie jest widoczne na jego cechach po wystąpieniu napięcia przebicia między metalowymi liniami. Eksperymentalne oznaczenie ilościowe ESD dla siatki binarnej jest wykonywane przez bezpośrednie wyładowanie do cechy wymiaru krytycznego (CD) od 80 nm do 160 nm. Jego napięcie przebicia było skorelowane z CD, ale niższe niż zalecenia międzynarodowych standardów i zaobserwowano migrację indukowaną polem elektrycznym (EFM) uszkodzoną przy CD < 110 nm, ale ESD dla CD > 110 nm do 160 nm (Eksperymentalna ocena ilościowa uszkodzeń elektrostatycznych (ESD) w siatce binarnej z cechą przerw w skali nanometrycznej)
Abstract
A Binary reticle for lithography circuit patterning is extremerly senstive to electrostatic field. Damaged is seen on its feature after a breakdown voltage occurred between the metal lines. The experimental quantification of ESD for Binary reticle is performed by direct discharge to the feature of Critical Dimension (CD) of 80 nm to 160 nm. Its breakdown voltage correlated to CD but lower than international standard recommendations and observed Electric Field-Induced Migration (EFM) damaged at CD of < 110 nm but ESD for CD > 110 nm to 160 nm.
Słowa kluczowe
wyładowania elektrostatyczne ESD
siatka ekranująca
Keywords
ESD
EFM
Paschen law
and Townsend-Fowler Nordheim field emission.
Bibliografia
[1] Q. Wu, Y. Li, Y. Yang, S. Chen, and Y. Zhao, “The Law That Guides The Development of Photolithography Technology and The Methodology in The Design of Photolithographic Process,” China Semicond. Technol. Int. Conf. 2020, CSTIC 2020, pp. 3– 8, 2020. [2] N. Mowell et al., “Criticality of Photo Track Monitoring for Lithography Defect Control,” ASMC (Advanced Semicond. Manuf. Conf. Proc., vol. 2019-May, pp. 2019–2022, 2019. [3] M. A. Chik, A. B. Rahim, A. Z. M. Rejab, K. Ibrahim, and U. Hashim, “Discrete Event Simulation Modeling for Semiconductor Fabrication Operation,” IEEE Int. Conf. Semicond. Electron. Proceedings, ICSE, pp. 325–328, 2014. [4] P. Jiang, M. Yuping, and H. Fang, “Photomask With Electrostatic Discharge Protection,” US20200233298A1, 2020. [5] SEMI E163, “SEMI E163-0212 Guide For The Handling Of Reticles And Other Extremely Electrostatic Sensitive (EES) Items Within Specially Designated Areas,” 2012. [6] G. Rider, “Why SEMI Standard E163 Should be Followed for The Protection of Extremely Electrostatic- Sensitive Semiconductors And Similar Devices During Manufacturing, Packaging And Handling,” Glob. Journals, vol. 20, no. 3, 2020. [7] B. Billancourt and E. Souleillet, “Photomask and Method for Reducing Electrostatic Discharge on The Same itwh An ESD Protection Pattern,” 2005. [8] J. Smallwood, “Can Electrostatic Discharge Sensitive Electronic Devices be Damaged by Electrostatic Fields?,” J. Phys. Conf. Ser., vol. 1322, no. 1, 2019. [9] G. Rider, “Electrostatic Risks to Reticles and Damage Prevention Methodology,” Metrol. Insp. Process Control Microlithogr. XXX, vol. 9778, no. March, p. 97782S, 2016. [10]L. Ledernez, F. Olcaytug, H. Yasuda, and G. Urban, “A Modification of Paschen Law for Argon,” Int. Conf. Phenom. Ioniz. Gases, pp. 0–2, 2009. [11]A. Peschot, C. Poulain, N. Bonifaci, and O. Lesaint, “Electrical breakdown voltage in micro- and submicrometer contact gaps (100nm - 10μm) in air and nitrogen,” Electr. Contacts, Proc. Annu. Holm Conf. Electr. Contacts, vol. 2015-Decem, pp. 280– 286, 2015. [12]A. Mayer, “Numerical Testing of The Fowler–Nordheim Equation for The Electronic Field Emission From A Flat Metal and Proposition for an Improved Equation,” J. Vac. Sci. Technol. B, Nanotechnol. Microelectron. Mater. Process. Meas. Phenom., vol. 28, no. 4, pp. 758–762, 2010. [13]J. A. Montoya, L. Levit, and A. Englisch, “A Study of the Mechanisms for ESD Damage to Reticles,” IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., vol. 24–2, pp. 1–8, 2001. [14]G. C. Rider and T. S. Kalkur, “Experimental Quantification of Reticle Electrostatic Damage Below the Threshold for ESD,” Metrol. Insp. Process Control Microlithogr. XXX, vol. 6922, pp. 69221Y-69221Y–11, 2008. [15]A. J. Wallash and L. Levit, “Electrical Breakdown and ESD Phenomena for Devices With Nanometer-to-micron Gaps,” Reliab. Testing, Charact. MEMS/MOEMS II, vol. 4980, p. 87, 2003. [16] ITRS, “International Technology Roadmap Semiconductors - Factory Integration,” in International Technology Roadmap for Semiconductors 2011, 2011. [17]SEMI E78, “SEMI E78-0912 Guide To Assess And Control Electrostatic Discharge (ESD) And Electrostatic Attraction (ESA) For Equipment,” 2012. [18]SEMI E129, SEMI E129-0912 Guide To Assess And Control Electrostatic Charge In A Semiconductor Manufacturing Facility. SEMI, 2012. [19]H. Razman, A. A. M. Isa, W. A. A. W. Razali, M. K. Suaidi, and M. S. I. M. Zin, “A preliminary study of characterization techniques for reticle ESD threshold voltage measurement,” J. Telecommun. Electron. Comput. Eng., vol. 8, no. 1, pp. 53–57, 2016. [20]J. P. Howard, “Interpolation and Extrapolation,” Comput. Methods Numer. Anal. with R, no. February, pp. 95–132, 2018.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2022-3 , nr katalogowy 136564
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2022-3
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2022-3
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH