Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2021 - zeszyt 11

WYBRANE PROBLEMY KONSTRUKCJI I MONTAŻU UKŁADÓW RF

Selected problems of construction and assembly of RF circuits

10.15199/13.2021.11.4

nr katalogowy: 134716
10.15199/13.2021.11.4

Streszczenie

W pracy przedstawiono wybrane problemy konstrukcji i montażu układów elektronicznych dedykowanych do pracy w zakresie wysokich częstotliwości. Opisano problem powiązania procesu projektowania układów elektronicznych w odniesieniu do wymogów jakościowych. Rozważono wpływ wybranych parametrów elektrycznych na konstrukcje wybranych elementów mocy. Na przykładzie wzmacniacza Doherty’ego opisano właściwości układu wzmacniającego RF i jego konstrukcję ze szczególnym uwzględnieniem procesu jego montażu na płytce drukowanej. Omówiono problemy związane z różnymi ograniczeniami takich układów, w tym konstrukcyjne. Na przykładzie wzmacniacza Doherty’ego, przedstawiono sposób wzmocnienia sygnałów RF, który pozwala zredukować koszt drogich elementów elektronicznych mocy stosowanych w układach wzmacniaczy mocy

Abstract

The paper presents selected problems of the construction and assembly of electronic systems dedicated to operate in the high frequency range. The problem of linking the process of designing electronic circuits with regard to quality requirements are described. The influence of selected electrical parameters on the structures of selected power devices is considered. Using the example of the Doherty amplifier, the properties of the RF amplifying circuit and its construction are described, with particular emphasis on the process of its assembly on a printed circuit board. Problems related to various limitations of such systems, including design, are discussed. On the example of the Doherty amplifier, a method of amplifying RF signals is presented, which allows to reduce the cost of expensive power electronic components used in power amplifiers.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] W. Kowalke, K. Górecki: Diagnostyka i naprawy modułów elektronicznych w trakcie procesu produkcyjnego. Przegląd Elektrotechniczny, R. 97, nr 5, 2021, s. 125-133.
[2] J.-H. Byun, H.-K. Yoon: A Design for Six Sigma: A Robust Tool in Systems Engineering Process; Industrial Engineering & Management Systems Vol.11 No.4, 2012, pp.346-352, DOI https:// doi.org/10.7232/iems.2012.11.4.346;
[3] „Design for Reliability: Overview of the Process and Applicable Techniques” https://www.reliasoft.com/resources/ resource-center/design-for-reliability-overview-of-the-process- and-applicable-techniques
[4] SMT Board Assembly Process Recommendations; Intel Manufacturing Enabling Guide March 2016, https:// www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/ guides/ch2-smt-board-assembly-process-recommendations -guide.pdf
[5] Through-Hole vs. Surface Mount; 2021 DigiSource Inc.; Sourcing support for electronics, https://blog.thedigisource.com/ through-hole-smt
[6] J. Bogusz, Chłodzenie komponentów elektronicznych; Elektronika Praktyczna, 1 Lutego 2016; https://ep.com.pl/kursy/ notatnik-konstruktora/10957-chlodzenie-komponentow-elektronicznych
[7] Symulacja zjawisk termicznych komponentów mocy; 28 maja 2014, National Instruments Poland sp. z o.o. https://elektronikab2b. pl/technika/22907-symulacja-zjawisk-termicznych-komponentow- mocy
[8] K. Posobkiewicz, K. Górecki: Wybrane komponenty układów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Elektronika, Nr 6, 2020, s. 11-18.
[9] Firma Mitsubishi Electric opracowuje pierwszy na świecie wzmacniacz mocy GaN Doherty w technologii szerokopasmowej transmisji danych do zastosowań w bezprzewodowych stacjach bazowych nowej generacji Mitsubishi Electronic Co. Public Relation Division; https://pl.mitsubishielectric.com/pl/news-events/ releases/ global/2017/0112-b/index.html
[10] M. Sajedin, I.T.E. Elfergani, J. Rodriguez, R. Abd-Alhameed, M. F. Barciela, Survey on RF and Microwave Doherty Power Amplifier for Mobile Handset Applications; Electronics; Vol. 8, No. 6, 2019, 717
[11]. P. Górecki: Wzmacniacze od A do Z a nawet jeszcze dalej; Kurs Audio; Elektronika Praktyczna, nr 8, 2008, s 95-118; https:// ep.com.pl/files/3118.pdf
[12] Translator poziomów napięć dla interfejsów SPI oraz I2C; Easysoft; elektronika i programowanie mikrokontrolerów: http:// www.easy-soft.net.pl/artykuly/podzespoly/translator-poziomow- napiec-dla-interfejsow-spi-oraz-i2c

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2021-11 , nr katalogowy 134716 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2021-11 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2021-11

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma