Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2021 - zeszyt 8

BEZPRZEWODOWE (OTA) TESTOWANIE MODUŁÓW AiP – WYZWANIA I MOŻLIWOŚCI

Over-the-Air (OTA) testing of AiP modules – challenges and opportunities

10.15199/13.2021.8.5

Krzysztof Dąbrowiecki

nr katalogowy: 133112
10.15199/13.2021.8.5

Streszczenie

W artykule przedstawiono tendencje i prognozy w rozwoju pakietów antenowych przeznaczonych dla technologii 5G. Omówiono wyzwania i możliwości dotyczące testowania modułów AiP (Antenna in Package). Przedstawiono koncepcję i prototyp testowania układów antenowych wykorzystujące linie transmisyjne umieszczone w reaktywnym bliskim zakresie promieniowania dla częstotliwości 5,8 GHz. Linie transmisyjne badanego promiennika są tak zaprojektowane, aby uniknąć rozstrojenia impedancji punktu zasilania anteny. Niepożądane sprzężenie z sąsiednimi antenami jest tłumione o więcej niż 10 dB, dlatego możliwe staje się testowanie równocześnie kilku anten. Ponadto artykuł przedstawia prototypowe rozwiązanie testowania modułu antenowego (AiP) o częstotliwości 28 GHz z wykorzystaniem systemu ATE V93000 Wave Scale Millimeter CardCage.

Abstract

The article presents trends and forecasts in the development of antenna packages for 5G technology. The challenges and opportunities for testing AiP (Antenna in Package) modules were discussed. The concept and prototype of testing antenna systems using transmission lines located in the reactive nearfield for the frequency of 5.8 GHz are presented. The transmission line probes are designed to avoid de-tuning of the antenna feed-point impedance. Unwanted coupling to neighboring antennas is suppressed by more than 10 dB therefore it becomes possible to test several antennas simultaneously. In addition, the article presents a solution for testing a 28 GHz AiP module using the ATE V93000 Wave Scale Millimeter Card Cage system.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Moreira J., (2020) “Testing AiP modules in high-volume production for 5G applications,” Chip Scale Review, May/June.
[2] Moreira J., (2020) “Testing AiP modules in high-volume production for 5G applications,” Chip Scale Review, Nov/Dec.
[3] Dey U., Moreira J., Hesselbarth J., Dabrowiecki K., (2020) “Overthe- Air Test of Dipole and Patch Antenna Arrays at 28 GHz by Probing them in the Reactive Near-Field”, ARFTG, IEEE Trans.
[4] Zwenger C., Chaudhry V., (2020) “Antenna in package (AiP) technology for 5G growth,“ Chip Scale Review March/April.
[5] Shiota N., Kikuchi A., Mineo H., Moreira J., Takasu H.: (2020) “Socket Design and Handler Integration Challenges in Over the Air Testing for 5G Applications” TestConX China, Shanghai.
[6] Moreira J., Hesselbarth J., Dabrowiecki K., (2019) “Challenges of over the air (OTA) testing with ATE,” TestConX China, Shanghai.
[7] Jan Hesselbarth, Georg Sterzl and Jose Moreira, (2019) “Probing Millimeter-Wave Antennas and Arrays in their Reactive Near- Field“, European Microwave Conference.
[8] Mroczkowski J., Campion D., (2019) “Production test interface solutions for mmWave and antenna in package (AiP)”, Chip Scale Review, Jan.-Feb.
[9] Shao W., Fang W., Huang Y., Li G., Wang L., He Z., Shao E., Guo Y., En Y., Yao B., (2019) “Simultaneous measurement of electric and magnetic fields with a dual probe for efficient near-field scanning,” IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 67, Apr. 2019.
[10] D. Han, (2018) „Over the air test for antenna in package IC,“ TestConX China, Suzhou/Shenzhen.
[11] Materiały Yole Developpement, 2021.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2021-8 , nr katalogowy 133112 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2021-8 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2021-8

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma