Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2021 - zeszyt 6

ROZWÓJ ZAAWANSOWANYCH TECHNOLOGII DO TESTOWANIA UKŁADÓW SCALONYCH

Development of advanced probe card technologies for IC testing

10.15199/13.2021.6.2

Krzysztof Dąbrowiecki

nr katalogowy: 132396
10.15199/13.2021.6.2

Streszczenie

Artykuł przedstawia ewolucję jednej z najbardziej zaawansowanych technologii testowania płytek krzemowych. Rozwój nowej metody budowy kart testowych w pełni oparty został na technologii MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems), w tym wykorzystaniu urządzeń do automatycznego montażu μkontaktorów na ceramicznej podstawie. W artykule omówiono zmiany MicroSpring™ technologii podążającej za wyzwaniami przemysłu półprzewodnikowego i przykłady technologii zaawansowanej do testowania SoC (System on a Chip).

Abstract

This article presents the evolution of the most advanced silicon wafer test technologies. The development of a new method of probe card construction was fully based on MEMS technology, including the use of devices for automatic assembly of probes on a ceramic substrate. The article discusses the evolution of the MicroSpring™ technology to address the challenges of the semiconductor industry and examples of advanced technology for SoC (System on a Chip) testing.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Tadayon P, “Moore’s Law and the Future of Test” IEEE SWTW, San Diego, 2020.
[2] Slessor M, “Probe in the Spotlight Enabling advanced packaging, chiplets and heterogenous integration”, IEEE SWTW, San Diego, 2020.
[3] Kister J, Leong A, Bhardwaj A, “Hybrid MEMS Technology 2.0” IEEE SWTW, San Diego, 2019.
[4] Leong A, “Productivity Innovations for Wafer Test”, SWTest Asia Tech Talk, 2018.
[5] Stillman D, Eldridge B, “Review of New, Flexible MEMS Technology to Reduce Cost of Test for Multi-site Wire Bond Applications”, IEEE SWTW, San Diego, 2015.
[6] Wittig A, Leong A, Nguyen T, Kister J,, Slessor M, “Key Considerations to Probe Cu Pillars in High Volume Production”, IEEE SWTW, San Diego, 2014.
[7] Wittig A, Leong A, Nguyen T, McFarland A, Slessor M, “Probing Study of Fine-pitch Copper Pillars”, IEEE SWTW, San Diego, 2013.
[8] Tick L, Pierra P, Murphy R, “Benefits of Flip Chip Wafer Sort using MEMs Multi Site Capability”, IEEE SWTW, San Diego, 2010.
[9] Martens R, Levy L, “Optimization of MicroSpring® Contact Design Parameters for Low Pressure Probing” IEEE SWTW, San Diego, 2004.
[10] Martens R, Abdelrahman A, Martinez S, “MicroForce™ Probing for Devices with Low-k ILD Materials”, IEEE SWTW, San Diego, 2003.
[11] Liu C, Kawamata N, Taoka K, “High Throughput- Challenges for 300mm Wafer Testing”, IEEE SWTW, San Diego, 2003.
[12] Martin R, “Development of a Scalable Spring Contact for Probe Cards”, IEEE SWTW, San Diego, 2000.
[13] Brandemuehl M, “Introduction to FormFactor’s No-Clean Probe Card Technology, IEEE SWTW, San Diego, 1999.
[14] Raporty firmy VLSIresearch.
[15] Raporty firmy FormFactor Inc.
[16] Materiały amerykańskiego biura patentowego.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2021-6 , nr katalogowy 132396 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2021-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2021-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma