Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2021 - zeszyt 5

Faraday shield for electronic components of a multilayer microwave board

10.15199/48.2021.05.22

nr katalogowy: 131580
10.15199/48.2021.05.22

Streszczenie

In this work the shielding method based on Faraday cage was proposed for multilayered microwave board designs. It was shown that with such an approach the compact multifrequency microwave designs can be built. Proposed shielding method reduces signal losses and signal interference between adjacent microwave paths and nodes

Abstract

W pracy zaproponowano metodę ekranowania opartą na klatce Faradaya dla konstrukcji wielowarstwowych płytek mikrofalowych. Wykazano, że przy takim podejściu można zbudować kompaktowe konstrukcje mikrofalowe. Proponowana metoda ekranowania zmniejsza straty sygnału i interferencje sygnału między sąsiednimi ścieżkami mikrofalowymi i węzłami. (Ekran Faradaya dla elementów elektronicznych wielowarstwowej płytki mikrofalowej

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] A. Fonte, D. Zito, B. Neri and F. Alimenti, "Feasibility study and design of a low-cost system-on-a-chip microwave radiometer on silicon," 2007 International Waveform Diversity and Design Conference, Pisa, 2007, pp. 37-41, doi: 10.1109/WDDC.2007.4339375.
[2] M. Micovic et al., "GaN MMIC technology for microwave and millimeter-wave applications," IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium, 2005. CSIC '05., Palm Springs, CA, USA, 2005, pp. 3 pp.-, doi: 10.1109/CSICS.2005.1531801.
[3] D. Gustafsson, J. C. Cahuana, D. Kuylenstierna, I. Angelov, N. Rorsman and C. Fager, "A Wideband and Compact GaN MMIC Doherty Amplifier for Microwave Link Applications," in IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 61, no. 2, pp. 922-930, Feb. 2013, doi: 10.1109/TMTT.2012.2231421.
[4] B.-Q. Lin, T.-C. Lin, Y.-W. Chang, “Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages”, Proc. of ICCAD, pp. 1-8, November 2016.
[5] C.-F. Tseng, C.-S. Lui, C.-H. Wu, D. Yu, “InFO (wafer level integrated fan-out) technology”, Proc. of ECTC, pp. 1-6, May 2016.
[6] Y. P. Zhang and D. Liu, "Antenna-on-Chip and AntennainPackage Solutions to Highly Integrated Millimeter-Wave Devices for Wireless Communications," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 57, no. 10, pp. 2830-2841, Oct. 2009, doi: 10.1109/TAP.2009.2029295.
[7] M. Moiseev, V. Avdonin, A. Nelin, L. Ragulina, M. Ryzhakov, Ka-band Antennas Simulation for LTCC Antenna-on-Chip Solution, Przegląd Elektrotechniczny, 96 (2020), nr 11, 132-134.
[8] S. Jonathan Chapman, David P. Hewett and Lloyd N. Trefethen, Mathematics of the Faraday Cage, SIAM Review, 2015, Vol.57, No.3: pp. 398-417.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2021-5 , nr katalogowy 131580 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2021-5 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	55.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

762.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	1002.00 zł brutto 927.78 zł netto 74.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

1002.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna	960.00 zł brutto 888.89 zł netto 71.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

1002.00 zł

Zeszyt

2021-5

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma