Czasopismo | TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU | Rocznik 2021 - zeszyt 1

Wpływ podstawowych warunków wymuszonego dawkowania zawiesiny ściernej na parametry chropowatości powierzchni płaskich elementów ceramicznych po docieraniu

THE INFLUENCE OF THE BASIC CONDITIONS OF THE FORCED FEED OF ABRASIVE COMPOUND ON THE SURFACES ROUGHNESS OF FLAT CERAMIC ELEMENTS AFTER LAPPING

10.15199/160.2021.1.2

nr katalogowy: 131097
10.15199/160.2021.1.2

Streszczenie

W docieraniu standardowym zawiesina ścierna dostarczana jest do strefy obróbki w sposób ciągły – zalewowo lub kroplowo, co powoduje duże straty ścierniwa. W artykule opisano innowacyjny system dozowania i nanoszenia zawiesiny ściernej na powierzchnię docieraka tarczowego, który eliminuje tą wadę. Przedstawiono wyniki badań wpływu warunków dawkowania zawiesiny na wybrane parametry chropowatości powierzchni elementów ceramicznych po docieraniu. W przeprowadzonych eksperymentach badano wpływ procentowej zawartość ziaren ściernych w nośniku oraz wielkości dawki zawiesiny i lepkości nośnika płynnego na wartości poszczególnych parametrów chropowatości powierzchni docieranych uszczelniań.

Abstract

In standard lapping, the abrasive compound is feed to the machining zone in a continuous manner – either by flooding or by droplets – which generates significant loss of the abrasive. The paper describes an innovative method of dosing and applying the abrasive compound onto the surface of a lapping disc, which eliminates this drawback. Additionally, the results of the examination of the influence of the compound feed on the selected parameters of the surface roughness of ceramic elements after lapping. In the conducted experiments the Authors examined the influence of the percentage content of grinding grains in the carrier, as well as the size of the compound dosage and viscosity of a liquid carrier on the values of particular surface roughness parameters of the lapped sealing elements.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Bakoń A., Barylski A. 2017. Ziarna i mikroziarna diamentowe. Rodzaje ścierniw i przykłady zastosowania. Gdańsk: Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej,.
[2] Barylski A. 2015. „Badania wpływu koncentracji ścierniwa i intensywności dawkowania zawiesiny na efekty docierania jednotarczowego”. Mechanik 8-9: 20-24.
[3] Barylski A., Deja M. 2010. “Wear of a tool in double-disk lapping of silicon wafers”.
[In] ASME 2010 International Manufacturing Science and Engineering Conference, American Society of Mechanical Engineers Digital Collection 1: 301-307.
[4] Barylski A. 2013. Docieranie powierzchni płaskich na docierarkach. Gdańsk: Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej.
[5] Barylski A. 2013. “Technological problems in lapping on flat surfaces of ceramics parts”. Solid State Phenomena 199: 627-632.
[6] Barylski A., Gniot M. 2018. „Wpływ zawiesiny ściernej dawkowanej w sposób wymuszony na wydajność docierania jednotarczowego elementów ceramicznych”. Mechanik 8-9: 734-736.
[7] Belkhir N., Bouzid D., Herold V. 2009. “Surface behaviour during abrasive grain action in the glass lapping process”. Applied Surface 255(18):7951-7958.
[8] Box G., Hunter J. 1957. “Multifactor experimental designs for exploring response surfaces”. Ann Math. Statist. 1.
[9] Deja M., List, M., Lichtschlag L., Uhlmann E. 2019. “Thermal and technological aspects of double face grinding of Al2O3 ceramic materials”. Ceramics International 45(15): 19489-19495.
[10] Deja M. 2010. “Simulation Model for the Shape Error Estimation During Machining With Flat Lapping Kinematics”.
[In] ASME 2010 International Manufacturing Science and Engineering Conference, American Society of Mechanical Engineers Digital Collection 1: 291-299.
[11] Deshpande L.S., Raman S., Sunanta O., Agbaraji C. 2008. “Observations in the flat lapping of stainless, steel and bronze”. Wear 265(1-2): 105-116.
[12] Gniot M., Barylski A., Migawa K. 2017. „System dawkowania zawiesiny ściernej w docieraniu powierzchni płaskich”. Mechanik 10: 894-896.
[13] Klocke F. 2009. Manufacturing Processes 2 – Grinding, Honing, Lapping. Springer – Verlag,.
[14] Liu H.K., Chen C.C., Chen W.C. 2017. “Diamond lapping of sapphire wafer with addition of Graphene in slurry”. Procedia Engineering 184: 156-162.
[15] Mańczak K. 1976. Technika planowania eksperymentu. Warszawa: WNT,.
[16] Marinescu I.D., Uhlmann E., Doi T.K. 2007. Handbook of Lapping and Polishing. Manufacturing Engineering and Materials Processing. CRC Press, Taylor & Francis Group.
[17] Polański Z. 1977. Metody optymalizacji w technologii maszyn. Warszawa: PWN.
[18] Zong W.J., Cheng K., Sun T., Wang H.X., Liang Y.C. 2005. “The material removal mechanism in mechanical lapping of diamond cutting tools”. International Journal of Machine Tools and Manufacture 45(7-8): 783-788.

Open Access

Zeszyt

2021-1

Twój Koszyk

Open Access

Zeszyt

Czasopisma