Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2021 - zeszyt 2
Wpływ złożoności biblioteki termicznej tranzystora IGBT w programie PLECS na dokładność wyznaczania temperatury jego wnętrza
10.15199/48.2021.02.04
Paweł GÓRECKI
Agata BIELECKA
Daniel WOJCIECHOWSKI
nr katalogowy: 130168
10.15199/48.2021.02.04
Streszczenie
W pracy przedstawiono wpływ złożoności biblioteki termicznej tranzystora IGBT w programie PLECS na dokładność wyznaczania temperatury jego wnętrza. Przedstawiono sposób modelowania tranzystora IGBT w programie PLECS, a także sprawdzono jak należy opisywać jago właściwości statyczne by uzyskać dobrą dokładność obliczania temperatury wnętrza tego tranzystora. Wykonano obliczenia i określono wartości błędu względnego wyznaczania przyrostu temperatury wnętrza dla różnych sposobów odwzorowania jego charakterystyki wyjściowej.
Abstract
In the paper, an influence of complexity of a thermal library of IGBT in PLECS on the accuracy of computing its junction temperature is presented. The modeling method of IGBT in PLECS is presented, and it is also showed how to describe the static properties of the IGBT to obtain good accuracy of computing junction temperature of the transistor. Appropriate analyzes were carried out in PLECS and the relative error values of determining the IGBT junction temperature increase are determined for various manners of mapping its output characteristics. (Influence of IGBT thermal library complexity in PLECS on the accuracy of its junction temperature com
Słowa kluczowe
IGBT
PLECS
analiza elektrotermiczna
przekształtniki DC-DC
temperatura wnętrza
zjawiska cieplne
Keywords
IGBT
PLECS
electrothermal simulations
DC-DC converters
junction temperature
thermal phenomena
Bibliografia
[1] Storti-Gajani G., Brambilla A., Premoli A., Electrothermal dynamics of circuits: Analysis and simulations, IEEE Trans. on Cir. and Syst. I-Fundamental Theory and App., 48 (2001), n. 8, 997-1005 [2] Bryant A., Parker-Allotey N.A., Hamilton D., Swan I., Mawby P., Ueta T., Nishijima T., Hamada K., A Fast Loss and Temperature Simulation Method for Power Converters, Part I: Electrothermal Modeling and Validation, IEEE Trans. on Power Electr., 27 (2012), n. 1, 248-257 [3] Azer P., Rodriguez R., Guo J., Gareau J., Bauman J., Ge H., Bilgin B., Emadi A. Time-Efficient Integrated Electrothermal Model for a 60-kW Three-Phase Bidirectional Synchronous DCDC Converter, IEEE Trans. on Industry App., 56 (2020), n. 1, 654-668 [4] Detka K., Górecki K., Zarębski J., Modeling Single Inductor DCDC Converters With Thermal Phenomena in the Inductor Taken Into Account, IEEE Trans. on Power Electron., 32 (2017), n. 9, 7025-7033 [5] Górecki P., Górecki K., Influence of Thermal Phenomena on dc Characteristics of the IGBT, Int. Jour. of Electr. and Telecom., 64 (2018), n. 1, 71-76 [6] Górecki K., Zarębski J., Górecki P., Ptak P., Compact Thermal Models of Semiconductor Devices - a Review, Int. Jour. of Electr. and Telecom., 65 (2019), n. 2, 151-158 [7] Górecki P., Górecki K., Kisiel R., Myśliwiec M., Thermal Parameters of Monocrystalline GaN Schottky Diodes, IEEE Trans. on Electron Dev., 66 (2019), n. 5, 2132-2138 [8] Castellazzi A., Gerstenmaier Y.C., Wachutka G.K.M., Reliability analysis and modeling of power MOSFETs in the 42-VPowerNet, IEEE Trans. on Power Electr., 21 (2006), n. 3, 603- 612 [9] Rashid M.H., Spice for Power Electronics and Electric Power, CRC press, 2006. [10] Wilamowski B.M., Jaeger R.C., Computerized Circuit Analysis Using SPICE Programs, NewYork (NY), USA: McGraw Hill, 1997. [11] Mohan N., Robbins W.P., Undeland T.M., Nilssen R., Mo O., Simulation of Power Electronic and Motion Control Systems – An Overview, Proc. of the IEEE, 82 (1994), 1287-1302 [12] Vladirmirescu A., Shaping the History of SPICE, IEEE Solid- State Circuits Magazine, 3 (2011), n. 2, 36-39 [13] PLECS. The simulation platform for power electronic systems, PLEXIM, 2019 [14] Liu Y.S., Mantooth H.A., Balda J.C., Farnell C., A Variable Inductor Based LCL Filter for Large-Scale Microgrid Application, IEEE Trans. on Power Electronics, 33 (2018), n. 9, 7338-7348 [15] Górecki P., Wojciechowski D., Accurate computation of IGBT junction temperature in PLECS, IEEE Trans. on Electron Dev., 67 (2020), n. 7, 2865-2871, [16] Górecki K., Zarębski J., The Method of a Fast Electrothermal Transient Analysis of Single-Inductance DC-DC Converters, IEEE Trans. on Power Electr., 28 (2012), n. 9, 4005-4022 [17] Baliga B.J., Adler M.S., Love R.P., Gray P.V., Zommer N.D., The insulated gate transistor - A new 3- terminal MOScontrolled bipolar power device, IEEE Trans. Electron Devices, 31 (1984), n. 6, 821–828 [18] Iwamuro N., Laska T., IGBT History, State-of-the-Art, and Future Prospects, IEEE Trans. on Electron Devices, 64 (2017), n. 3, 741-752 [19] Górecki P., Application of the averaged model of the diodetransistor switch for modelling characteristics of a boost converter with an IGBT, Int. Jour. of Electr. and Telecom., 66 (2020), n. 3, pp. 555-560. [20] Janicki M., Sarkany Z., Napieralski A., Impact of nonlinearities on electronic device transient thermal responses, Microelectronics Journal, 45(2014), 1721-1725 [21] Górecki K., Górecki P., Nonlinear compact thermal model of the IGBT dedicated to SPICE, IEEE Trans. on Power Electr., 37(2020), n. 12, 13420 - 13428
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2021-2 , nr katalogowy 130168
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2021-2
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2021-2
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
58.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2021-2
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH