Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2020 - zeszyt 6

WYBRANE KOMPONENTY UKŁADÓW CHŁODZENIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Selected Components of Semiconductor Devices Cooling Systems

10.15199/13.2020.6.2

nr katalogowy: 126910
10.15199/13.2020.6.2

Streszczenie

Praca dotyczy wybranych komponentów systemów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Opisano budowę i zasadę działania elementów pasywnych tych systemów, takich jak ciepłowody, komory parowe i cieczowe, oraz aktywnych modułów termoelektrycznych Peltiera i zintegrowanych systemów chłodzenia cieczowego. Przedyskutowano parametry wpływające na wydajność opisywanych elementów, a także wskazano ich zastosowania.

Abstract

In the paper selected components of cooling systems of semiconductor devices have been presented. Structure and principles of operation of Heat Pipes, Vapour and Liquid Chambers as well as Thermoelectric Peltier Modules and integrated liquid cooling systems (AiO LC) have been described. Typical applications and parameters influencing on performance of devices and systems under consideration have been indicated

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych, Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa, 1992.
[2] Szekely V.: A new evaluation method of thermal transient measurement results, Microelectronics Journal, Vol. 28, pp. 277-292, 1997.
[3] Vassighi A., Sachdev M.: Thermal and power management of integrated circuits. Springer Science + Business Media, New York, 2006.
[4] Castellazzi A., Kraus R., Seliger N., Schmitt-Landsiedel D.: Reliability analysis of power MOSFET’s with the help of compact models and circuit simulation. Microelectr. Reliability, Vol. 42, pp.1605-1610, 2002.
[5] Y. Yener, S. Kakac: Heat Conduction.Taylor &Francis, 2008.
[6] K. Górecki, J. Zarębski, P. Górecki, P. Ptak: Compact thermal models of semiconductor devices – a review, International Journal of Electronics and Telecommunications, Vol. 65, No. 2, pp. 151-158, 2019.
[7] Thermally conductive materials, https://www.fischerelektronik. de/web_fischer/en_GB/heatsinks/E01/Thermal%20conductive% 20material/index.xhtml, dostęp 05.2020.
[8] Products, https://www.sheenthermal.com/product.html, dostęp 05.2020.
[9] Ultra Thin Vapor Chambers, https://www.boydcorp.com/ thermal/ two-phase-cooling/vapor-chambers/ultra-thin-vapor-chambers. html, dostęp 05.2020.
[10] Vapor chambers, https://www.cofan-usa.com/vapor-chambers, dostęp 05.2020.
[11] Ultra-Thin Heat Pipes, https://www.novarktechnologies. com/?p=30, dostęp 05.2020.
[12] https://celsiainc.com, dostęp 05.2020.
[13] Custom Heat Pipes, https://myheatsinks.com/heat-pipe-solutions/ custom-heat-pipes, dostęp 05.2020.
[14] CPU Cooler, https://www.arctic.ac/eu_en/products/cooling/cpu. html, dostęp 05.2020.
[15] News/Ultra Thin Vapor Chamber, 03.06.2019, https://trivision- etch.com/ultra-thin-vapor-chamber-2, dostęp 05.2020.
[16] ACT’s Aadvancements in Vapor Chamber Technology, https:// www.1-act.com/innovations/heat-pipes/vapor-chambers/?hilite=% 27ceramic%27%2C%27vapor%27%2C%27chamber% 27, dostęp 05.2020.
[17] Meyer G.: Heat Pipes & Vapor Chambers Design Gudelines, webinar Thermal Live 2016, https://thermal.live.
[18] 45. Solution for limited space application – vapor chamber, https://www.zaward.com/newsletter/45-Solution_for_limited_ space_application.php, dostęp 05.2020.
[19] Yang H. W.: Vapor Chamber Structure. Wniosek patentowy US 20190261537 A1, 22.08.2019.
[20] You S. M., Kim J. H., Kwark S. M., Kim J. J.: Low-Profile Heat-Spreading Liquid Chamber Using Boiling. Wniosek patentowy WO 2008/118667 A2, 02.10.2008.
[21] Thermoelectric Collers Intro, https://www.tec-microsystems.com/ faq/thermoelectic-coolers-intro.html, dostęp 05.2020.
[22] TEC ceramics, http://rmtltd.ru/technology, dostęp 05.2020.
[23] Lineykin S., Ben-Yaakov S.: Modelling and analysis of thermoelectric modules, Twentieth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition. APEC 2005, Vol. 3. pp. 505-512, 2005.
[24] Królicka A., Hruban A., Mirowska A.: Nowoczesne materiały termoelektryczne – przegląd literatury, Materiały Elektroniczne, T. 40, Nr 4, s. 19-34, 2012.
[25] Posobkiewicz K., Górecki K.: Modelowanie modułów termoelektrycznych w programie SPICE – przegląd, XIX Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłowo, 2020.
[26] Kubov V. I., Dymytrov Y. Y., Kubova R. M.: LTspice-model of thermoelectric Peltier-Seebeck element, 36th IEEE International Conference on Electronics and Nanotechnology (ELNANO), pp. 47-51, 2016.
[27] HEX 2.0, https://www.phononic.com/support, dostęp 05.2020.
[28] Technology for Data Centers, https://www.asetek.com/data- center/technology-for-data-centers, dostęp 05.2020.
[29] Eriksen A. S.: Cooling System for a Computer System. Patent US10613601 B2, 07.04.2020.
[30] CES 2020 Round-Up: MSI Launches The MAG CORELIQUID Range of AiO Coolers for CPus. https://www.msi.com/blog/ CES2020-msi-liquid-cooler, 06.01.2020.
[31] LIQTECH TR4 II 240, https://www.enermax.com/home. php?fn=eng/product_a1_1_1&lv0=109&lv1=124&no=395, dostęp 05.2020.

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2020-6 , nr katalogowy 126910 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA- e-zeszyt (pdf) 2020-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy Nowość	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2020-6

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma