Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 12

Paths of the heat flow from semiconductor devices to the surrounding (Drogi przepływu ciepła wydzielanego w elementach półprzewodnikowych do otoczenia)

nr katalogowy: 73351

One of the main problems restricting the development of the microelectronics is efficient abstraction of the heat generated in the semiconductor structure to the environment [1]. The limited efficiency of practical cooling systems causes that the internal temperature of semiconductor devices increases, attaining often the values considerably differing from the ambient temperature. The device internal temperature rise is a basic factor worsening the reliability of electronic elements and circuits comprising these elements [2]. Therefore, it is so important to develop efficient methods of cooling devices and electronic circuits. Producers of semiconductor devices aim at reducing the thermal resistance between the semiconductor structure and the device case [3]. Therefore, new constructions of cases of semiconductor devices are proposed by producers. For example, in the paper [4] one paid attention to the fact that the admissible value of the temperature of the interior of the low-voltage semiconductor device is limited by the materials applied to the construction of the device case, particularly leadrich solder alloys. The main task of the classical device package is to protect it from corrosion and mechanical hazards and it has to guarantee the possible low value of the thermal resistance between the semiconductor chip and the case surface of the device, typically having an element which makes it possible to join external elements of the heat removing path. Cases of devices have different constructions depending, among others, on the semiconductor chip size, the manner of the device setting-up and the power dissipated into the device. The construction of the case of semiconductor devices is very important, but seldom it has a decisive meaning in the global thermal resistance between the chip structure and the environment. Depending on the applied system of the device cooling it is necessary to take into account thermal propriet[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 120908 "DEGRADACJA PARAMETRÓW TRA..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - e-zeszyt (pdf) 2019-6 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	30.50 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

300.00 zł

PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - papierowa prenumerata roczna	348.00 zł brutto 322.22 zł netto 25.78 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - pakowanie i wysyłka	21.00 zł brutto 17.07 zł netto 3.93 zł VAT (stawka VAT 23%)

369.00 zł

PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	450.00 zł brutto 416.67 zł netto 33.33 zł VAT (stawka VAT 8%)

450.00 zł

Zeszyt

2012-12

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma