Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2019 - zeszyt 6
Effect of Nanocontacts on Transient States in Electrical Circuits
Wpływ nanozłączy na stany nieustalone w obwodach elektrycznych
10.15199/48.2019.06.20
Maciej WAWRZYNIAK
nr katalogowy: 120464
10.15199/48.2019.06.20
Streszczenie
This paper proposes a model of mechanical switch with stretched nanocontacts based on an analysis of the mechanisms of electron transport within a nanocontact. We use the model proposed to derive equations describing the current in a circuit with an opening switch. The measurement data and the calculation results confirm that nanocontacts substantially modify transient states in the studied circuit and therefore their effect must be taken into account in theoretical analysis.
Abstract
W artykule na podstawie analizy mechanizmów transportu elektronów w obrębie nanozłączy zaproponowano model łącznika mechanicznego z rozciąganymi nanozłączami. Na podstawie modelu wyprowadzono wzory opisujące prąd płynący w obwodzie elektrycznym podczas otwierania łącznika. Wyniki pomiarów i obliczeń potwierdziły, że nanozłącza w sposób znaczny modyfikują stany nieustalone prądu w badanym obwodzie, co potwierdza konieczność uwzględnienia tego efektu w analizie teoretycznej.
Słowa kluczowe
transient states in circuits
contact resistance
nanocontacts
Keywords
stany nieustalone w obwodach
rezystancja styku
nanozłącza
Bibliografia
[1] Agraït N., Yeyati A. L., Van Ruitenbeek J. M., Quantum properties of atomic-sized conductors, Physics Reports, 377 (2003), 81-279. [2] Terabe K., Hasegawa T., Nakayama T., Aono M., Quantized conductance atomic switch, Nature, 433 (2005), 47-50. [3] Xie F., Maul R., Obermair C., Wenzel W., Schön G., Schimmel T., Multilevel atomic-scale transistors based on metallic quantum point contacts, Advanced Materials, 22 (2010), 2033- 2036. [4] Rajagopalan V., Boussaad S., Tao N. J., Detection of heavy metal ions based on quantum point contacts, Nano Letters, 3 (2003), 851-855. [5] Song J., Aizin G., Kawano Y., Ishibashi K., Aoki N., Ochiai Y., Reno J. L., Bird J. P., Evaluating the performance of quantum point contacts as nanoscale terahertz sensors, Optics Express, 18 (2010), 4609-4614. [6] Cleland A. N., Aldridge J. S., Driscoll D. C., Gossard A. C., Nanomechanical displacement sensing using a quantum point contact, Appl. Phys. Lett., 81 (2002), 1699-1701. [7] Hansen K., Lægsgaard E., Stensgaard I., Besenbacher F., Quantized conductance in relays, Phys. Rev. B, 56 (1997), 2208-2220. [8] Yasuda H., Sakai A., Conductance of atomic-scale gold contacts under high-bias voltages, Phys. Rev. B, 56 (1997), 1069-1071. [9] Poulain C., Jourdan G., Peschot A., Mandrillon V. Contact conductance quantization in a MEMS switch, In 2010 Proceedings of the 56th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, (2010). [10] Van Caekenberghe K., RF MEMS on the radar. IEEE Microwave Magazine, 10 (2009), 99-116. [11] Rebeiz G. M., Muldavin J. B., RF MEMS Switches and Switch Circuits, IEEE Microwave Magazine, 2 (2006), 59-71. [12] Brown C., Rezvanian O., Zikry M. A., Krim J., Temperature dependence of asperity contact and contact resistance in gold RF MEMS switches, Journal of Micromechanics and Microengineering, 19 (2009), 025006. [13] Jensen B. D., Huang K., Chow L. L. W., Kurabayashi K., Adhesion effects on contact opening dynamics in micromachined switches, Journal of Applied Physics, 97 (2005), 103535. [14] Gregori G., Clarke D. R., The interrelation between adhesion, contact creep, and roughness on the life of gold contacts in radiofrequency microswitches, Journal of Applied Physics, 100 (2006), 094904. [15] Patton S. T., Zabinski J. S., Fundamental studies of Au contacts in MEMS RF switches, Tribology Letters, 18 (2005), 215-230. [16] Yang Z., Lichtenwalner D. J., Morris A. S., Krim, J., Kingon A. I., Comparison of Au and Au-Ni alloys as contact materials for MEMS switches, Journal of Microelectromechanical Systems, 18 (2009), 287-295. [17] Nawrocki W., Wawrzyniak M., Pajakowski J., Transient states in electrical circuits with a nanowire, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 9 (2009), 1350-1353. [18] Toler B. F., Coutu Jr R. A., McBride J. W., A review of microcontact physics for microelectromechanical systems (MEMS) metal contact switches, Journal of Micromechanics and Microengineering, 23 (2013), 103001. [19] Pal J., Zhu Y., Dao D., Lu J., Khan, F., Study on contact resistance in single-contact and multi-contact MEMS switches. Microelectronic Engineering, 135 (2015), 13-16. [20] Rezvanian O., Zikry M. A., Brown C., Krim, J., Surface roughness, asperity contact and gold RF MEMS switch behavior. Journal of Micromechanics and Microengineering, 17 (2007), 2006-2015. [21] Wawrzyniak M., Probe capacitance-dependent systematic error in IV measurements of nanowires: analysis and correction, Metrology and Measurement Systems, 14 (2007), 391-408. [22] Dickrell D. J., Dugger M. T., Electrical contact resistance degradation of a hot-switched simulated metal MEMS contact, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 30 (2007), 75-80. [23] Untiedt C., Rubio G., Vieira S., Agraït N., Fabrication and characterization of metallic nanowires, Physical Review B, 56 (1997), 2154-2160. [24] Torres J. A., Sáenz J. J., Conductance and mechanical properties of atomic-size metallic contacts: a simple model. Physical Review Letters, 77 (1996), 2245-2248. [25] Garcia-Martin A., Torres J. A., Sáenz J. J., Finite size corrections to the conductance of ballistic wires, Physical Review B, 54 (1997), 13448-13451. [26] Erts, D., Olin, H., Ryen, L., Olsson, E., Thölén, A., Maxwell and Sharvin conductance in gold point contacts investigated using TEM-STM, Physical Review B, 61 (2000), 12725-12727. [27] Wexler G., The size effect and the non-local Boltzmann transport equation in orifice and disk geometry, Proceedings of the Physical Society, 89 (1966), 927-941. [28] Mikrajuddin A., Shi F. G., Kim H. K., Okuyama K., Sizedependent electrical constriction resistance for contacts of arbitrary size: from Sharvin to Holm limits, Materials Science in Semiconductor Processing, 2 (1999), 321-327. [29] Coutu R. A., Kladitis P. E., Cortez R., Strawser R. E., Crane R. L., Micro-switches with sputtered Au, AuPd, Au-on-AuPt, and AuPtCu alloy electric contacts, IEEE Trans. Comp. Pack. Tech., 29 (2006), 341-349. [30] Majumder S., McGruer N. E., Adams G. G., Zavracky P. M., Morrison R. H., Krim, J., Study of contacts in an electrostatically actuated microswitch, Sensors and Actuators A: Physical, 93 (2001), 19-26. [31] Broue A., Fourcade T., Dhennin J., Courtade F., Charvet P. L., Pons P., Plana R., Validation of bending tests by nanoindentation for micro-contact analysis of MEMS switches, Journal of Micromechanics and Microengineering, 20 (2010), 085025.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 120464 "Effect of Nanocontacts on..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2019-6
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2019-6
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH