Czasopismo | PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY | Rocznik 2018 - zeszyt 2

Influence of Layer Stackup and Decoupling Capacitors Placement on Power Delivery Network Impedance

Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgających na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych

10.15199/48.2018.02.16

nr katalogowy: 111970
10.15199/48.2018.02.16

Streszczenie

This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.

Abstract

W artykule analizowano impedancję obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych. Omówiono wpływ położenia płaszczyzn odniesienia oraz rozmieszczenia kondensatorów odsprzęgających na przebiegi częstotliwościowe impedancji widzianej na zaciskach układu cyfrowego. Wszystkie symulacje wykonano za pomocą programu HyperLynx PI.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Smith L. D., Bogatin E., Principles of Power Integrity for PDN Design: Robust and Cost Effective Design for High Speed Digital Products Simplified, Prentice Hall, 2017.
[2] Joffe E. B., Lock K. -S., Grounds for Grounding: A Circuit-to- System Handbook, Wiley, 2010.
[3] Bogatin E., Signal and Power Integrity - Simplified, Prentice- Hall, 2010.
[4] Wang J., Lu J., Chu X., Liu Y., Li Y., Modeling and simulation of planes with decoupling capacitors," IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no. 7, July 2016, pp. 1087-1098.
[5] Smith L. D., Anderson R., Roy T., Power plane SPICE models and simulated performance for materials and geometries, IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 24, no. 3, 2001, pp. 277-287.
[6] Novak I., Lossy power distribution networks with thin dielectric layers and/or thin conductive layers, IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 23, no. 3, 2000, pp. 353-360.
[7] Wójcik D., Noga A., Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych, Przegląd Elektrotechniczny, 88 (2012), nr 2, 14- 16,
[8] HyperLynx Power Integrity, datasheet available on-line on https://www.mentor.com/pcb/hyperlynx

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 111970 "Influence of Layer Stacku..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2018-2 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	55.00 zł

Prenumerata

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

762.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	1002.00 zł brutto 927.78 zł netto 74.22 zł VAT (stawka VAT 8%)

1002.00 zł

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna	960.00 zł brutto 888.89 zł netto 71.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

1002.00 zł

Zeszyt

2018-2

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma