Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2017 - zeszyt 8
Struktury tunelowe studnia kwantowa-kropki kwantowe jako ośrodek czynny laserów telekomunikacyjnych
Quantum well-quantum dot tunnel structures as active material for telecom lasers
10.15199/48.2017.08.05
Wojciech RUDNO-RUDZIŃSKI
nr katalogowy: 108517
10.15199/48.2017.08.05
Streszczenie
Kropki kwantowe mają wiele zalet jako laserowy materiał aktywny, jednak wykorzystanie ich w laserach telekomunikacyjnych wymaga uzyskania bardzo szybkiej modulacji emisji, trudnej do osiągnięcia w układzie czysto kropkowym, z powodu znacznej populacji gorących nośników. Możliwym rozwiązaniem jest zastosowanie hybrydowych struktur tunelowych, w których studnia kwantowa, oddzielona cienką barierą od warstwy kropek, służy jako rezerwuar nośników dostarczanych bezpośrednio do stanu podstawowego. W artykule zaprezentowane są różne układy materiałowe, w których zrealizowany został schemat tunelowy, umożliwiające uzyskanie emisji w zakresie podczerwieni telekomunikacyjnej. Uzupełniajace się techniki spektroskopii optycznej wykorzystane zostały do zbadania własności struktur pod kątem ich zastosowań w laserach. Przedstawione są również wyzwania na drodze do uzyskania lasera wykorzystującego szybkie i wydajne tunelowanie ze studni do kropek.
Abstract
Quantum dots (QD) offer many advantages as active material for lasers, however in order to take advantage of them in telecom lasers it is necessary to assure high modulation speed, difficult to achieve in purely QD system due to high population of hot carriers. One of feasible solutions is to use hybrid structures, where a quantum well, separated by a thin barrier from QD layer, serves as a reservoir of carriers supplied directly to the ground state. The article presents several material systems used to realise tunnel injection scheme, enabling emission in the telecom infrared range. Complementary optical spectroscopic techniques are employed to investigate the properties of structures in view of laser applications. There are also presented challenges on the way to obtain a laser based on fast and efficient tunneling. (Quantum well-quantum dot tunnel structures as active material for telecom lasers).
Słowa kluczowe
struktury tunelowe
kropki kwantowe
lasery półprzewodnikowe
spektroskopia optyczna
Keywords
tunnel injection structures
quantum dots
semiconductor lasers
optical spectroscopy
Bibliografia
[1] Liu G.T., Stintz A., Li H., Malloy K.J., Lester L.F., Electron. Lett., vol. 35 (1999), 1163 [2] Eliseev P.G., Li H., Liu T., Newell T.C., Lester L.F., Malloy K.J., IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron., vol. 7 (2001), 135 PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, ISSN 0033-2097, R. 93 NR 8/2017 23 [3] Shchekin O.B., Deppe D.G., Appl. Phys. Lett., vol. 80 (2002), 3277 [4] Fathpour S., Mi Z., Bhattacharya P., Kovsh A.R., Mikhrin S.S., Krestnikov I.L., Kozhukhov V., Ledentsov N.N., Appl. Phys. Lett., vol. 85 (2004), 5164 [5] Varangis P.M., Li H., Liu G.T., Newell T.C., Stintz A., Fuchs B., Malloy K.J., Lester L.F., Electron. Lett., vol. 36 (2000), 1544 [6] Lee C.S., Bhattacharya P., Frost T., Guo W., Appl. Phys. Lett., vol. 98 (2011), 11103 [7] Mi Z., Bhattacharya P., Fathpour S., Appl. Phys. Lett., vol. 86 (2005), 153109 [8] Pavelescu E.M., Gilfert C., Reithmaier J.P., Martín-Mínguez A., Esquivias I., IEEE Photon. Technol. Lett., vol. 21 (2009), 999 [9] Mi Z., Bhattacharya P., Yang J., Appl. Phys. Lett., vol. 89 (2006), 153109 [10] Lee C.S., Guo W., Basu D., Bhattacharya P., Appl. Phys. Lett., vol. 96 (2010), 101107 [11] Yang X., Kiba T., Yamamura T., Takayama J., Subagyo A., Sueoka K., Murayama A., Appl. Phys. Lett., vol. 104 (2014), 012406 [12] Pulka J., Piwonski T., Huyet G., Houlihan J., Semenova E., Lematre A., Merghem K., Martinez A., Ramdane A., Appl. Phys. Lett., vol. 100 (2012), 071107 [13] Marent A., Nowozin T., Geller M., Bimberg D., Semicond. Sci. Technol., vol. 26 (2011), 014026 [14] Cerulo G., Nevou L., Liverini V., Castellano F., Faist J., J. Appl. Phys., vol. 112 (2012), 043702 [15] Paravicini-Bagliani G.L., Liverini V., Valmorra F., Scalari G., Gramm F., Faist J., New J. Phys., vol. 16 (2014), 083029 [16] Verma J., Islam S.M., Protasenko V., Kandaswamy P.K., Xing H., Jena D., Appl. Phys. Lett., vol. 104 (2014), 021105 [17] Bhattacharya P., Zhang M., Hinckley J., Appl. Phys. Lett., vol. 97 (2010), 251107 [18] Kim J., Kondratko P.K., Chuang S.L., Walter G., Holonyak N. Jr., Heller R.D., Zhang X.B., Dupuis R.D., Appl. Phys. Lett., vol. 90 (2007), 211102 [19] Syperek M., Andrzejewski J., Rudno-Rudziński W., Sęk G., Misiewicz J., Pavelescu E.M., Gilfert C., Reithmaier J.P., Phys. Rev. B, vol. 85 (2012), 125311 [20] Mazur Yu. I., Dorogan V.G., Marega Jr. E., Zhuchenko Z. Ya., Ware M.E., Benamara M., Tarasov G.G., Vasa P., Lienau C., Salamo G.J., J. Appl. Phys., vol. 108 (2010), 074316 [21] Mazur Yu.I., Dorogan V.G., Marega Jr. E., Benamara M., Zhuchenko Z. Ya., Tarasov G.G., Lienau C., Salamo G.J., Appl. Phys. Lett., vol. 98 (2011), 083118 [22] Misiewicz J., Motyka M., Sęk G., Kudrawiec R., Elektronika, vol. 50 (2009), 78-83 [23] Saravanan S., Harayama T., IEICE Electronics Express, Vol. 5 (2008), 53-59 [24] Shan W., Walukiewicz W., Ager III J.W., Haller E.E., Geisz J.F., Friedman D.J., Olson J.M., Kurtz S.R., Phys. Rev. Lett., vol. 82 (1999), 1221-1224 [25] Rudno-Rudziński W., Sęk G., Ryczko K., Syperek M., Misiewicz J., Semenova E.S., Lemaitre A., Ramdane A., Appl. Phys. Lett., vol. 94 (2009), 171906 [26] Sauerwald A., Kümmell T., Bacher G., Somers A., Schwertberger R., Reithmaier J.P., and Forchel A., Appl. Phys. Lett., vol. 86 (2005), 253112 [27] Rudno-Rudziński W., Sęk G., Andrzejewski J., Misiewicz J., Lelarge F., Rousseau B., Semicond. Sci. Technol., vol 27 (2012), 105015 [28] Gilfert C., Pavelescu E.-M., Reithmaier J.P., Appl. Phys. Lett., vol. 96 (2010), 191903 [29] Andrzejewski J., Acta Physica Polonica A, vol. 129 (2016), A- 97
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 108517 "Struktury tunelowe studni..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2017-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2017-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH