Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2017 - zeszyt 1
Simulation Analysis of Geometrical Parameters of Monolithic On-Chip Transformers on Silicon Substrates
10.15199/48.2017.01.62
Abdelhadi NAMOUNE
Azzedine HAMID
Rachid TALEB
nr katalogowy: 103234
10.15199/48.2017.01.62
In this work, we study the effect of the geometrical parameters of on chip transformer, so to establish a methodology of its dimensioning and consequently its integration in a chip. The inductance and thus the quality factor of the monolithic transformer depend on the geometry of the transformer. Therefore, the geometry of the transformer needs to be optimized to give better quality factor (primary or secondary) and the inductance of the transformer (primary or secondary). The various geometric parameters that influence the performance of the transformer: Our aim is the monolithic or hybrid integration of this type of transformer in power device. Streszczenie. W artykule analizowano wpływ geometrii scalonego transformatora na jego właściwości. Analizowano monolityczny transformator naniesikony na podłoże krzemowe. Analiza parametrów geometrycznych monolitycznego transformatora na podłożu krzemowym Keywords: Monolithic On-chip transformer, Geometrical parameters, Electrical parameters. Słowa kluczowe: tranmsformator monolityczny, geometria transformatora. Introduction If the power supply had only few interests of research in the past, it is today recognized like the major stake to surmount for the next portable electronics generations; power supplies are adapted to various applications via the static converters. The integration of various elements composing a static converter, in particular the passive components, became the main aim today in the field of the power electronics. The monolithic or hybrid integration of semiconductors generated real progress, but the passive components which lend themselves less easily to these techniques, slow down the complete integration of monolithic transformer. It is thus necessary to undertake research on the integration of the passive components. In recent years monolithic transformers have been successfully implemented in RFIC designs. At the time of this writing, monolithic transformers fabr[...]
Bibliografia
[1] V. Zhuikov, N. Kuznietsov, Modeling of electrical and vibration signals of transformers with different magnetic properties, IEEE 33rd International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology (ELNANO), pp. 373-377, Kiev, 16-19 April, 2013. [2] Kazimierz Zakrzewski, Electromagnetic field modeling in transformer design, Przeglad Elektrotechniczny, vol. 2012, no. 3, pp. 59-63, 2002. [3] B. Chen, L. Lou, S. Liu, K. Tang, A semi-analytical extraction method for transformer model, 14th International Symposium on Integrated Circuits (ISIC), pp. 428-431, Singapore, 10-12 December, 2014. [4] C.H. Kim, B. Park, High-performance stacked-coil transformers with thick metal layers, Electronics Letters, vol. 50, no, 19, pp. 1359-1361, 11 September, 2014. [5] Y.J. Yoon, Y. Lu, R.C. Frye, P.R. Smith, A monolithic spiral transmission line balun, 7th IEEE Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, pp. 248-251, West Point, NY, 26-28 October, 1998. [6] A.R. Belabad, N. Masoumi, S.J. Ashtiani, A fully integrated 2.4 GHz CMOS high power amplifier using parallel class A&B power amplifier and power-combining transformer for WiMAX application, AEU-International Journal of Electronics and Communications, vol. 67, no. 12, pp. 1030-1037, December, 2013. [7] H.M. Hsu, C.W. Tseng, K.Y. Chan, Characterization of On-Chip Transformer Using Microwave Technique, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 55, no. 3, pp. 833-837, March, 2008. [8] N. Julai, S.P. Chew, K.A. Hamid, Modeling & Analysis Planar Transformer for Power ICs Application, IEEE Region 10 Conference (TENCON), pp. 1-4, Hong Kong, 14-17 November, 2006. [9] H.K. Chiou, H.Y. Liao, Chien-Chung Chen, S.M. Wang, Cheng- Chung Chen, A 2.6-GHz fully integrated CMOS power amplifier using power-combining transformer, Microwave and Optical Technology Letters, vol. 52, no. 2, pp.299-302, February, 2010. [10] G. Liang, H. Sun, X. Zhang, X. Cui, Study on parameters calculation and order reduction of transformer model, International Conference on Power System Technology, vol. 1, pp. 486-490, 2004. [11] K. Shibata, K. Hatori, Y. Tokumitsu, and H. Komizo, Microstrip spiral directional coupler, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 29, pp. 680-689, 1981. [12] E. Frlan, S. Meszaros, M. Cuhaci, and J. Wight, Computeraided design of square spiral transformers and inductors, IEEE MTT-S International Microwave Symposium, pp. 661- 664, 1989. [13] S.-G. Lee, Area efficient and symmetric design of monolithic transformers for silicon RF ICs, IEEE TENCON, vol. 2, pp. 880-882, Sept. 1999. [14] N. Seiya, S. Takashi, K. Yoshinori, Study on evaluation techniques of effective conductivity for copper-clad dielectric substrates, Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), pp. 919-921, Sendai, Japan, 4-7 November, 2014. [15] H. Gan and S. Simon Wong, Integrated transformer baluns for rf low noise and power amplifiers, IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), p. 4 pp., June 2006. [16] Q. Zhao, J. Liu, Z. Yu, L. Sun, A new model of stacked transformers considering skin and substrate effects, 11th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), pp. 1-3, Xi'an, 29 October-01 November, 2012. [17] B. Leite, E. Kerherve, J.B. Begueret, D. Belot, An Analytical Broadband Model for Millimeter-Wave Transformers in Silicon Technologies, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 59, no. 3, pp. 582-589, 23 January, 2012. [18] Y. Yoon, Y. Lu, R. Frye, M. Lau, P. Smith, L. Ahlquist, and D. Kossives, Design and characterization of multilayer spiral transmission-line baluns, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 47, no. 9, pp. 1841 -1847, September 1999.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 103234 "Simulation Analysis of Ge..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2017-1
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2017-10
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2017-11
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2017-12
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2017-1
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH