Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
|
Rocznik 2016 - zeszyt 5
Efficiency of chemometric methodology for characterization of In/CuPc films on HOPG and InSb based on ultraviolet photoelectron spectra
10.15199/28.2016.5.5
Grażyna Balcerowska-Czerniak
Adam Dittmar-Wituski
Tomasz Hiller
Antoni Bukaluk
nr katalogowy: 101852
10.15199/28.2016.5.5
Photoemission spectroscopy offers the possibility to study on the interface formation of copper phthalocyanine exposed to indium. In this paper, we demonstrate the potential of using chemometric treatment in the characterization of In/CuPc films on HOPG and InSb substrates based on ultraviolet photoelectron spectra (UPS). The main advantage of using chemometric methods is that there is no need to construct of line intensities models to gain valuable information. The experimental data sets have a bilinear mathematical structure and, therefore, they can be subjected to principal component analysis (PCA). The results of PCA showed that the principal component loadings provide useful information about the changes in the line intensities and the peak positions. The obtained graphical models of data, in a simple way, enabled the determination of new supplementary information concerning the role of the individual chemical compounds in terms of In/CuPc interface formation. Moreover, chemometric classification method such as cluster analysis (CA) allowed identifying the subgroups of samples according to a specific property of formed components. Key words: metal-organic interfaces, copper phthalocyanine, chemometrics.1. INTRODUCTION Among the wide range of metal-organic semiconductor interfaces which has been reported in the literature, the phthalocyanines family has received a lot of attention due to their biological significance, catalytic properties and technological interest. Copper phthalocyanine often referred to as CuPc, is well known material for their semiconducting behaviour. The nature of its chemical and electronic structure has been the topic of numerous research in recent years [1÷4]. A great deal of the attention has been paid for studying interface formation at deposition of different metals on CuPc thin films, due to their promising optical and electrical properties [5÷8]. Several papers refer to interface formation between copper[...]
Bibliografia
[1] Szuber J., Grządziel L.: Photoemission study of the electronic properties of in situ prepared copper phthalocyanine (CuPc) thin films exposed to oxygen and hydrogen. Thin Solid Films 391 (2001) 282÷287. [2] Kera S., Yamane H., Sakuragi I., Okudaira K. K., Ueno N.: Very narrow photoemission bandwidth of the highest occupied state in a copper-phthalocyanine monolayer. Chem. Phys. Lett. 364 (2002) 03÷98. [3] Downes J. E., McGuinness C., Glans P. A., Learmonth T., Fu D., Sheridan P., Smith K. E.: Electronic structure near the Fermi level of the organic semiconductor copper phthalocyanine. Chem. Phys. Lett. 390 (2004) 203÷207. [4] Aristov V. Y., Molodtsova O. V., Maslyuk V., Vyalikh D. V., Zhilin V. M., Ossipyan Y. A., Bredow T., Mertig I., Knupfer M.: Electronic structure of pristine CuPc: Experiment and calculations. App. Surf. Sci. 254 (2007) 20÷25. [5] Kera S., Yabuuchi Y., Yamane H., Setoyama H., Okudaira K. K., Kahn A., Ueno N.: Impact of an interface dipole layer on molecular level alignment at an organic-conductor interface studied by ultraviolet photoemission spectroscopy. Phys. Rev. B 70 (2004) 085304-1÷085304-6. [6] Molodtsova O. V., Aristov V. Y., Zhilin V. M., Ossipyan Y. A., Vyalikh D. V., Doyle B. P., Nannarone S., Knupfer M.: Silver on copper phthalocyanine: Abrupt and inert interfaces. App. Surf. Sci. 254 (2007) 99÷102. [7] Haidu F., Salvan G., Zahn D. R. T., Smykalla L., Hietschold M., Knupfer M.: Transport band gap opening at metal-organic interfaces. J. Vac. Sci. Technol. A 32 (4) (2014) 040602-1÷040602-7. [8] Krzywiecki M., Grządziel L.: Energy level alignment at the Si (111)/ RCA-SiO2/copper(II) phthalocyanine ultra-thin film interface. App. Surf. Sci. 311 (2014) 740÷748. [9] Aristov V. Y., Molodtsova O. V., Zhilin V. M., Vyalikh D. V., Knupfer M.: Chemistry and electronic properties of a metal-organic semiconductor interface: In on CuPc. Phys. Rev. B 72 (2005) 165318-1÷165318-7. [10] Ivanco J., Toader T., Frisov A., Brzhezinskaya M., Sperling M., Braun W., Zahn D. R. T.: Indium on a copper phthalocyanine thin film: Not a reactive system. Phys. Rev B 81 (2010) 115325-1÷115325-8. [11] Gaarenstroom S. W.: Application of Auger line shapes and factor analysis to characterize a metal-ceramic interfacial reaction. J. Vac. Sci. Technol. 20 (1982) 458÷461. [12] Siuda R., Balcerowska G.: Application of principal component and factor analyses in electron spectroscopy. Electron Tech. 31 (3/4) (1998) 487÷494. [13] Artyushkova K., Fulghum J. E.: Identification of chemical components in XPS spectra and images using multivariate statistical methods. J. Electron Spectrosc. Relat. Phenom. 121 (2001) 33÷55. [14] Aronniemi M., Sainio J., Lahtinen J.: Aspects of using factor analysis for XPS data interpretation. Surf. Sci. 601 (2007) 479÷489. [15] Kera S., Ueno N.: Deep insight into a valence hole in organic semiconductors: High-resolution ultraviolet photoemission study. IPAP Conf. Ser. 6 (2005) 51÷56. [16] Evans D. A., Steiner H. J., Middleton R., Jones T. S., Chen C. H., Horn K., Park S., Kampen T. U., Tenne D., Zahn D. R. T., Patchett A., McGovern L. T.: In-situ monitoring of the growth of copper phthalocyanine films on InSb by organic molecular beam deposition. Appl. Surf. Sci. 175-176 (2001) 374÷378. [17] Leznoff C. C., Lever A. B. P. (ed.): Phthalocyanines. Properties and applications. Vol. 1. VCH, New York (1989). [18] Jolliffe I. T.: Principal component analysis. Springer Verlag, New York, Berlin, Heidelberg, Tokyo (1986). [19] Massart D. L., Vandeginste B. G. M., Buydens L. M. C., De Jong S., Lewi P. J., Smeyers-Verbeke J.: Handbook of chemometrics and qualimetrics: Part A and B. Elsevier Science B.V., Amsterdam (1997). [20] Malinowski E. R., Howery D. G.: Factor analysis in chemistry (2nd edn.). Wiley, New York (1992). [21] Ward J. H. J.: Hierarchical grouping to optimize an objective function. Journal of the American Statistical Association 58 (301) (1963) 235÷244. [22] Brereton R. G., Gurden S. P., Groves J. A.: Use of eigenvalues for determining the number of components in window factor analysis of spectroscopic and chromatographic data. Chemom. Intell. Lab. Syst. 27 (1995) 73÷87. [23] Siuda R., Balcerowska G., Aberdam D.: Spurious principal components in the set of spectra subjected to disturbances. I Presentation of the problem. Chemom. Intell. Lab. Syst. 40 (1998) 193÷201.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 101852 "Efficiency of chemometric..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - e-zeszyt (pdf) 2016-5
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
65.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
402.00 zł
Do koszyka
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - papierowa prenumerata roczna
492.00 zł brutto
455.56 zł netto
36.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - pakowanie i wysyłka
21.00 zł brutto
17.07 zł netto
3.93 zł VAT
(stawka VAT 23%)
513.00 zł
Do koszyka
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
600.00 zł brutto
555.56 zł netto
44.44 zł VAT
(stawka VAT 8%)
600.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-5
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH