Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2016 - zeszyt 10
SoC Research and Development Platform for Distributed Embedded Systems
10.15199/48.2016.10.59
Kazimierz KRZYWICKI
Alexander BARKALOV
Grzegorz ANDRZEJEWSKI
Larysa TITARENKO
Małgorzata KOŁOPIEŃCZYK
nr katalogowy: 101246
10.15199/48.2016.10.59
This paper presents a novel research and development hardware platform for distributed embedded systems. The platform is based on Xilinx Zynq-7000 SoC devices and it enables a fast physical verification and behaviour analysis of the distributed systems. Furthermore, it eliminates the necessity for usage of a large number of physical devices, which results in the simpler structure and implementation, improved ergonomics in laboratory, lower costs and eliminates external, physical connection between modules. The article presents the architecture of the platform and concurrent process implementation using the EmbedCloud structure. Synthesis and optimization results for different number of end modules and an analysis of resource usage were provided. Streszczenie. W artykule zaprezentowano nową koncepcję sprzętowej platformy rozwojowo-badawczej dla rozproszonych systemów wbudowanych. Platforma oparta o układy Xilinx Zynq-7000 SoC, pozwala na szybką fizyczną weryfikację oraz analizę behawioralną systemów rozproszonych. Ponadto, eliminuje konieczność użycia dużej liczby fizycznych układów, co przekłada się na prostszą strukturę i implementację, poprawę ergonomii w laboratorium, niższe koszty oraz eliminuje zewnętrzne, fizyczne połączenia pomiędzy modułami. W artykule przedstawiono architekturę platformy oraz proces współbieżny zaimplementowany przy użyciu metody strukturalnej - EmbedCloud. Syntezy, optymalizacji i analizy użycia zasobów sprzętowych dokonano dla różnej liczby modułów końcowych. (Modularna platforma rozwojowo-badawcza dla rozproszonych systemów wbudowanych). Keywords: embedded systems, distributed systems, research platform, CloudBus protocol, EmbedCloud structure Słowa kluczowe: systemy wbudowane, systemy rozproszone, platforma badawcza, protokół CloudBus, struktura EmbedCloud Introduction The dynamic development of the embedded system has also caused an increased complexity and size of distributed systems [1-4]. The design and i[...]
Bibliografia
[1] H. Kopetz, “Real-time systems: design principles for distributed embedded applications", Springer Science & Business Media, 2011. [2] A. Sangiovanni-Vincentelli, M. Di Natale, “Embedded system design for automotive applications". Computer, 2007, 10: p. 42-51. [3] H. Kopetz, "The complexity challenge in embedded system design", Object Oriented Real-Time Distributed Computing (ISORC), 2008 11th IEEE International Symposium on. IEEE, 2008, p. 3-12. [4] D. Gajski, S. Abdi, A. Gerstlauer and G. Schirner "Embedded system design: modeling, synthesis and verification", Springer Science & Business Media, 2009. [5] Y. Nakamura, K. Hosokawa, I. Kuroda, K. Yoshikawa and T. Yoshimura, “A fast hardware/software co-verification method for system-on-a-chip by using a C/C++ simulator and FPGA emulator with shared register communication", In: Proceedings of the 41st annual Design Automation Conference. ACM, 2004. p. 299-304. [6] J. Andrews, “Co-verification of hardware and software for ARM SoC design". Elsevier, 2004. [7] M. Bambagini, M. Di Natale. “A code generation framework for distributed real-time embedded systems", Emerging Technologies & Factory Automation, 2012, p. 1-10 [8] K. Krzywicki, G. Andrzejewski, “Data exchange methods in distributed embedded systems", In: New trends in digital systems design, Fortschritt - Berichte VDI, Dusseldorf, 2014, p. 126-141 [9] K. Krzywicki, M. Adamski, and G. Andrzejewski, "EmbedCloud-Design and Implementation Method of Distributed Embedded Systems", In: Technological Innovation for Cloud-Based Engineering Systems. Springer International Publishing, 2015, p. 157-164. [10] K. Krzywicki, G. Andrzejewski, “Hardware implementation of the CloudBus protocol using FPGA" In: Proceedings of the Prague Embedded Systems Workshop, 2014, p. 11-14 [11] Xilinx. Zynq-7000 All Programmable SoC - Technical Reference Manual, UG585 (v1.10), 2015 [12] AVNET. ZedBoard (Zynq Evaluation and Development) Hardware Users’s Guide, Version 1.3, 2012 [13] Aldec. Active-HDL Manual. (https://www.aldec.com/resources/manuals/Active- HDL/index.htm) [14] Xlinix. Vivado Design Suite User Guide, Implementation, UG904 (v2015.1), 2015 [15] Xlinix. Vivado Design Suite User Guide, Design Anaylsis and Closure Techniques, UG906 (v2012.4), 2013
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 101246 "SoC Research and Developm..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - e-zeszyt (pdf) 2016-10
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
55.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-10
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH