Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2016 - zeszyt 8
Technologia tranzystorów HEMT na bazie azotku galu do zastosowań w mikrofalowej elektronice mocy i energoelektronice
10.15199/13.2016.8.14
A. Taube
E. Kamińska
M. Ekielski
A. Piotrowska
W. Wojtasiak
nr katalogowy: 100445
10.15199/13.2016.8.14
W pracy przedstawiono wyniki prac badawczych nad technologią tranzystorów HEMT na bazie azotku galu prowadzonych w Instytucie Technologii Elektronowej. Omówione zostaną konstrukcje tranzystorów przeznaczonych do zastosowań w mikrofalowej elektronice mocy oraz do zastosowań w energoelektronice. Przedstawione zostaną wybrane elementy technologii tranzystorów HEMT AlGaN/GaN na podłożu Ammono- GaN m.in. wykonywanie izolacji za pomocą implantacji jonów oraz wykonywanie kontaktów omowych w procesie rewzrostu warstw GaN. Omówione zostaną wyniki prac nad zwiększeniem napięcia przebicia tranzystorów HEMT AlGaN/GaN na podłożu krzemowym. Słowa kluczowe: azotek galu, HEMT, tranzystor, elektronika mocy, mikrofale, energoelektronika.Prace nad technologią przyrządów na bazie azotku galu w Instytucie Technologii Elektronowej rozpoczęto w latach 90-tych XX w. W tym czasie jedynie nieliczne laboratoria opanowały technologię epitaksji wysokiej jakości warstw GaN typu n i typu p. Nawiązanie dwustronnej współpracy naukowej z wiodącymi laboratoriami amerykańskimi z North Carolina State University oraz Xerox Palo Alto Research Center’s (PARC) Electronic Materials Laboratories pozwoliło na bardzo wczesne włączenie się w światowy nurt badań nad przyrządami z azotku galu. Pierwsze prace dotyczyły opracowania kontaktów omowych do azotku galu typu p i typu n. Opracowano wówczas kontakty omowe do azotku galu z wykorzystaniem domieszkowania przy użyciu reakcji w fazie stałej [1] oraz kontroli aktywacji domieszki Mg w GaN typu p z wykorzystaniem metalizacji na bazie Zr [2]. Opracowano również stabilnie termiczne kontakty omowe na bazie azotków i borków metali trudnotopliwych (TiN, ZrN, ZrB2) [3-4]. Doświadczenie zebrane podczas tych prac oraz dzięki uczestnictwu w projektach europejskich dotyczących (HYPHEN, MORGaN) pozwoliło na opracowanie własnej technologii wytwarzania tranzystorów HEMT na bazie azotku na różnych podłożach (szafir, Si, SiC, GaN), [...]
Bibliografia
[1] E. Kaminska; A. Piotrowska; A. Barcz, 2000, Issues in developing ohmic contacts to GaN, Proc. IEEE Conference on Optoelectronic and Microelectronic Materials and Devices, 6-8 Dec. 292÷299. [2] E. Kaminska, A. Piotrowska, A. Barcz, D. Bour, M. Zielinski, J. Jasinski, (2001), Formation of ohmic contacts to MOCVD grown p-GaN by controlled activation of Mg, Mat. Sci. & Eng. B 82, 265÷267. Rys. 16. Zdjęcia z mikroskopu optycznego (powiększenie kolejno a) 5x, b) 10× c) 20× d), e) 50) wykonanych w Z3 ITE wielobramkowych tranzystorów HEMT AlGaN/GaN na podłożu Si Fig. 16. Optical microscope images (with magnification a) 5×, b) 10× c) 20× d), e) 50× ) of fabricated multifinger AlGaN/GaN-on-Si HEMTs [3] E. Kaminska, K. Golaszewska, A. Piotrowska, A. Kuchuk, R. Kruszka, E. Papis, R. Szeloch, P. Janus, T. Gotszalk, and A. Barcz, (2004), Study of Long term Stability of Ohmic Contacts to GaN, phys. stat. sol. C 1, 219÷222. [4] J. Jasiński, E. Kaminska, A. Piotrowska, A. Barcz, M. Zieliński, (2000), Microstructure and Thermal Stability of Transition Metal Nitrides and Borides on GaN, Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 622, T6.34.1÷6; Dec. 2000. [5] U . K. Mishra, Shen Likun, T. E. Kazior, and Yi-Feng Wu, 2008. “GaN-Based RF Power Devices and Amplifiers," Proc. IEEE, vol. 96, no. 2, pp. 287-305, Feb. [6] B. J. Baliga, (2013) “Gallium nitride devices for power electronic applications," Semicond. Sci. Technol., vol. 28, no. 7, p. 074011, Jul. 2013. [7] A. Taube, E. Kamińska, M. Kozubal, J. Kaczmarski, W. Wojtasiak, J. Jasiński, M. A. Borysiewicz, M. Ekielski, M. Juchniewicz, J. Grochowski, M. Myśliwiec, E. Dynowska, A. Barcz, P. Prystawko, M. Zając, R. Kucharski, and A. Piotrowska, (2015) “Ion implantation for isolation of AlGaN/GaN HEMTs using C or Al: Ion implantation for isolation of AlGaN/GaN HEMTs," Phys. Status Solidi A, vol. 212, no. 5, pp. 1162-1169, Feb. 2015. [8] M. Góralczyk and D. Gryglewski, (2016) “S-band GaN PolHEMT power amplifier," 2016 21st International Conference on Microwave, Radar and Wireless Communications (MIKON), Krakow, Poland, pp. 1-4. , doi: 10.1109/MIKON.2016.7492073 [9] A. Taube, J. Kaczmarski, R. Kruszka, M. Ekielski, M. Juchniewicz, J. Grochowski, K. Kosiel, K. Gołaszewska-Malec, M. Sochacki, E. Kamińska, A. Piotrowska: (2015) “High-voltage AlGaN/GaNon- Si HEMTs with ohmic and Schottky drain electrodes", Smart Engineering of New Materials 2015, Łódź, 21-25.06.2015. [10] A. Taube, J. Kaczmarski, R. Kruszka, J. Grochowski, K. Kosiel, K. Gołaszewska-Malec, M. Sochacki, W. Jung, E. Kamińska, and A. Piotrowska, (2015) “Temperature-dependent electrical characterization of high-voltage AlGaN/GaN-on-Si HEMTs with Schottky and ohmic drain contacts," Solid-State Electron., vol. 111, pp. 12-17, Sep. 2015.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 100445 "Technologia tranzystorów ..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
35.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH