Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
|
Rocznik 2016 - zeszyt 8
Moore, More than Moore, Systemy heterogeniczne, IoT, Industry 4.0: Metodologia, Narzędzia projektowania, Integracja 3D - Ograniczenia, wyzwania i droga rozwoju Technologii Elektronicznych
10.15199/13.2016.8.11
G. Janczyk
nr katalogowy: 100442
10.15199/13.2016.8.11
Prace prowadzone w Zakładzie Projektowania Układów Scalonych i Systemów Instytutu Technologii Elektronowej w warszawie (ITE-Z09) obecnie obejmują wiele obszarów badawczych pokrywających szerokie spektrum zagadnień procesu opracowywania, realizacji i testowania układów scalonych, modułów jak np. układy odczytowe, przetwarzania danych, komunikacyjne, całych urządzeń jak np. urządzenia szyfrujące i całych systemów jak np. sieci czujnikowe czy inne, zaawansowane systemy sterowania i kontroli dla przemysłu. Niniejsze opracowanie ma na celu przybliżenie czytelnikowi profilu działalności Zakładu w szerszym kontekście prowadzonej w Instytucie ITE krajowej i międzynarodowej współpracy oraz w świetle obserwowanych obecnie trendów rozwoju technologii elektronicznych. Daje to szeroki obraz współtworzonej w Instytucie metodologii opracowywania produktu obejmujący zarówno zagadnienia prowadzenia procesu projektowania, fizyczna integrację jak i stosowane narzędzia komputerowe i interakcje z klientem przemysłowym lub naukowo-badawczym. Słowa kluczowe: Systemy Heterogeniczne, Projektowanie układów scalonych, ASIC, IoT, e-CUBES, SE2A, CORONA, e-BRAINS, SMAC, PARSIMO, CarrICool, SESBE, Interposer, Integralność sygnałowa, Co -Design, Wirtualne prototypowanie, ATMA, Niezawodność, Starzenie.Prace prowadzone w Zakładzie Projektowania Układów Scalonych i Systemów (ITE-Z09) Instytutu Technologii Elektronowej w warszawie obecnie obejmują wiele obszarów badawczych pokrywających szerokie spektrum zagadnień procesu opracowywania, realizacji i testowania ● układów scalonych, modułów jak np. układy odczytowe, przetwarzania danych, komunikacyjne, ● urządzeń jak np. urządzenia szyfrujące, ● całych systemów jak np. sieci czujnikowe czy inne, zaawansowane systemy sterowania i kontroli dla przemysłu, wpisujących się w kluczowe kierunki rozwoju współczesnej kultury technicznej: Internetu Przedmiotów (ang. Internet od Things - IoT), systemów CPS[...]
Bibliografia
[1] Bieniek T., Janus P., Kociubiński A., Grabiec P., Janczyk G., Szynka J. 2008, “Integrated Multi-domain Modeling and Simulation of Complex 3D Micro- and Nanostructures" Proceedings Smart Systems Integration 2008, Barcelona, Hiszpania, 9-10 kwiecień 2008, Berlin, str. 399-402. [2] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. 2008, “Heterogeneous System for Thermal Modelling and Simulations of Heterogeneous e-Cubes Devices “Conference Proceedings of the 15‘th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Poznań, 19-21 czerwiec 2008, IEEE, str. 327-330. [3] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. (2008) “Reliability Issues of e-Cubes Heterogeneous System Integration" Microelectronics Reliability, vol. 48, str. 1133-1138. [4] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. 2009, “Reliability Aspects of 3D-Oriented Heterogeneous Device Related to Stress Sensitivity of MOS Transistors" Proceedings of the IEEE International 3D Systems Conference 2009, San Francisco, USA, 28-30.09.2009, CD, str. 1-6. [5] Janczyk G., Bieniek T., Grabiec P., Wymysłowski A., Świerczyński R. 2012, “Optimization on MEMS-IC SiP Development Reliable Design Methods" Proceedings of the Int. Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits 3D-TEST in Conjunction with ITC, Anaheim, 4-11.11.2012, str. 1-6. [6] Bieniek T., Janczyk G., Janus P., Grabiec P., Nieprzecki M., Wielgoszewski G., Gotszalk T., Moczała M., Buitrago E., Fernandez-Bolanos Badia M., Ionescu A.M. 2012,"Reliability Investigation by Examination of Dedicated MEMS/ASIC and NWs Test Structures Related to Novel 3D SiP and Nano-Sensors Systems" Proceedings of the Int. Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits 3D-TEST in Conjunction with ITC, Anaheim, 4-11.11.2012, str. 1-6. [7] Janczyk G., Bieniek T., Wąsowski J., Grabiec P. 2013, “Investigation on Reliability of Interconnects in 3D Heterogeneous System by Ageing Beam Resonance Method" TechConnect World 2013 Proceedings: Nanotech, Microtech, Biotech, Cleantech, Waszyngton, 12-16.06.2013, str. 216-217. [8] Janczyk G., Bieniek T., Dumania P., Wymysłowski A. 2013. “Development of Multiscale, Multicriteria Optimization of SiP Design Methods" Proceedings of the 10th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, San Sebastian, 8-10.10.2013, str. 276-279. [9] Bieniek T., Janczyk G., Dobrowolski R., Szmigiel D., Ekwińska M., Grabiec P., Janus P., Zając J. 2013. “Dedicated MEMSBased Test Structure for 3D SiP Interconnects Reliability Investigation" Proceedings of the 2013 IEEE International 3D Systems Integration (3DIC) Conference, San Francisco, 2-4.10.2013, str. 1-6. [10] Janczyk G., Bieniek T. 2013. “Dedicated System Including MEMS-Based and ASIC Test Structures for 3D SiP Interconnects Reliability and Robustness Investigation" 7th International Forum on Innovative Technologies for Medicine (ITMED 2013), Białystok 05-07.12.2013. [11] G. Janczyk, T. Bieniek, J. Wasowski, P. Grabiec 2014. “Investigation on Reliability of Interconnects in 3D Heterogeneous Systems by Ageing Beam Resonance Method" Microelectronics Journal - przyjęte do druku MEJ-S-13-00565-2 - w marcu 2014 przyjęte do druku. [12] Ortlof D., Schmidt T., Hahn K., Bieniek T., Janczyk G., Bruck R. 2014, “MEMS Product Engineering. Handling the Diversity of an Emerging Technology. Best Practices for Cooperative Development", Springer, str. 240.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 100442 "Moore, More than Moore, S..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2016-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
35.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
420.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna
528.00 zł brutto
488.89 zł netto
39.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
570.00 zł
Do koszyka
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)
636.00 zł brutto
588.89 zł netto
47.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
636.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH