Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ODZIEŻ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
|
Rocznik 2016 - zeszyt 8
WOLTAMPEROMETRYCZNA ANALIZA REDUKCJI JONÓW INDU(III) W ROZCIEŃCZONYCH ROZTWORACH AZOTANOWYCH ZAWIERAJĄCYCH ZWIĄZKI KOMPLEKSOTWÓRCZE
nr katalogowy: 100350
Przeprowadzono badania redukcji jonów In(III) w kwaśnych roztworach azotanowych bez dodatku i w obecności związków kompleksotwórczych. W pomiarach wykorzystano metodę woltamperometrii cyklicznej oraz elektrochemiczną mikrowagę kwarcową. W roztworach bez dodatków oraz w obecności jonów cytrynianowych lub EDTA, redukcja jonów In(III) zachodzi przy potencjałach poniżej -0,9 V (NEK), lecz na krzywych nie obserwuje się pików anodowych - ind roztwarza się wtórnie w kontakcie z elektrolitem. Dodatek jonów SCN- umożliwia redukcję jonów In(III) do postaci metalicznej wskutek adsorpcji na katodzie i tym samym prowadzi do silnego hamowania reakcji równoległej redukcji jonów wodorowych. Słowa kluczowe: ind, kompleksowanie, redukcja, woltamperometria VOLTAMPEROMETRIC ANALYSIS OF INDIUM(III) IONS REDUCTION IN DILUTED NITR ATE SOLUTIONS CONT AINING COMPLEXING AGENT S Reduction of In(III) ions in acidic nitrate solutions in the presence or without addition of complexing agents. Cyclic voltammetry and electrochemical quartz microbalance methods were used. In the absence and in the presence of citrate ions or EDTA, In(III) ions are reduced at potentials below -0.9 V (SCE), but anodic peaks were not observed in the reverse scan. It was found that indium dissolved chemically in the contact with the electrolyte. Addition of SCN- ions allows the reduction of ions In(III) to the metal due to strong adsorption on the cathode and thus inhibition of reduction of hydrogen ions. Keywords: indium, complexing, reduction, voltamperometry.WPROWADZENIE W ostatnich latach obserwuje się wzrost zainteresowania procesami katodowego osadzania indu z roztworów wodnych. Wiąże się to z wykorzystaniem metod elektrochemicznych do syntezy cienkich powłok półprzewodnikowych na bazie związków z grupy chalkopirytu (np. CuInSe2, CuInTe2, Cu (In, Ga) Se2, InP, stosowanych jako fotoelektrody w ogniwach słonecznych oraz fotoelektrochemicznych [3, 11, 20], ale również z odzyskiem indu z[...]
Bibliografia
[1] Bahta Abraha, G. A. Parker, D. G. Tuck. 1997. "Critical survey of stability constants of complexes of thiocyanate ion". Pure and Applied Chemistry 69 (7): 1489-1548. [2] Cao E. Y., P. Gao, J. Y. Gui, F. Lu, D. A. Stern, A. T. Hubbard. 1992. "Adsorption and electrochemistry of SCN-: Comparative studies at Ag(111) and Pt(111) electrodes by means of AES, CV, HEELS and LEED". Journal of Electroanalytical Chemistry 339 (1/2): 311-325. [3] Chraibi F., M. Fahoume, A. Ennaoui, J. L. Deplancke. 2001. "Influence of citrate ions as complexing agent for electrodeposition of CuInSe2 thin films". Physica Status Solidi 186 (3): 373-381. [4] Chung Y., C. W. Lee. 2012. "Electrochemical behaviors of indium". Journal of Electrochemical Science and Technology 3 (1): 1-13. [5] Delgado R., M. C. Figueira, S. Quintino. 1997. "Redox method for the determination of stability constants of some trivalent metal complexes". Talanta 45: 451-462. [6] Diaz-Arista P., R. Antano-Lopez, Y. Meas, R. Ortega, E. Chainet, P. Ozil, G. Trejo. 2006. "EQCM study of the electrodeposition of manganese in the presence of ammonium thiocyanate in chloride- based acidic solutions". Electrochimica Acta 51: 4393-4404. [7] Dobrovolska Tsvetina, Ivan Krastev, Andreas Zielonka. 2005. "Effect of the electrolyte composition on In and Ag-In alloy electrodeposition from cyanide electrolyte". Journal of Applied Electrochemistry 35: 1245-1251. [8] Kang H. N., J-Y. Lee, J-Y. Kim. 2011. "Recovery of indium from etching waste by solvent extraction and electrolytic refining". Hydrometallurgy 110 (1): 120-127. [9] Lange Britta, Milivoj Lovrić, Fritz Scholz. 1996. "The catalytic action of adsorbed thiocyanate ions and thiourea in the electron transfer from glassy carbon to solid copper(I) selenide and copper( I) sulfide particles". Journal of Electroanalytical Chemistry 418: 21-28. [10] Lee M-S., Y-J. Oh. 2004. "Analysis of ionic equilibria and electrowinning of indium from chloride solutions". Scandinavian Journal of Metallurgy 33: 279-285. [11] Lobaccaro Peter, A. Raygani, A. Oriani, N. Miani, Alessandro Piotto, R. Kapadia, Maxwell Zheng, Z. Yu, L. Magagnin, D. C. Chrzan, R. Maboudian, A. Javey. 2014. "Electrodeposition of high-purity indium thin films and its application to indium phosphide solar cells". Journal of The Electrochemical Society 161 (14): D794-D800. [12] Losev V. V., A. I. Molodov. 1980. Indium. W Encyclopedia of electrochemistry of elements t. 6, 1-26. [13] Munoz G. Andrés, S. B. Saidman, J. B. Bessone. 1999. "Electrodeposition of indium onto vitreous carbon from acid chloride solutions". Journal of The Electrochemical Society 146 (6): 2123-2130. [14] Pospisil L., Robert Levie. 1970. "Thiocyanate electrocatalysis of the reduction of In(III)". Journal of Electroanalytical Chemistry and Interfacial Electrochemistry 25 (2): 245-255. [15] Pourbaix Marcel 1966. Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solutions, 436-442. Oxford: Pergamon Press. [16] The IUPAC Stability Constants Database, SC-Database and Mini -SC Database Academic Software and IUMAC, 1992-2000. [17] Walsh F. C., David R. Gabe. 1978. "Electrode reactions during the electrodeposition of indium from acid sulphate solutions". Surface Technology 6: 425-436. [18] Walsh F. C., David R. Gabe. 1979. "The electrodeposition of indium". Surface Technology 8: 87-99. [19] Welcher J. Frank 1963. "Analityczne zastosowanie kwasu wersetowego". Warszawa: WNT. [20] Valderrama R. C., M. Miranda-Hernandez, P. J. Sebastian, A. L. Ocampo. 2008. "Electrodeposition of indium onto Mo/Cu for the deposition of Cu(In, Ga)Se2 thin films". Electrochimica Acta 53: 3714-3723.
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
e-Publikacja (format pdf) - nr 100350 "WOLTAMPEROMETRYCZNA ANALI..."
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
RUDY I METALE NIEŻELAZNE - e-zeszyt (pdf) 2016-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
32.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2016-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZECIWPOŻAROWA
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH