Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AURA
AUTO MOTO SERWIS
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
GAZETA CUKROWNICZA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
ODZIEŻ
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
OPAKOWANIE
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
Czasopisma
Czasopisma
Czasopisma
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH
Menu
Menu
Menu
Prenumerata
Prenumerata
Publikacje
Publikacje
Drukarnia
Drukarnia
Kolportaż
Kolportaż
Reklama
Reklama
O nas
O nas
ui-button
Twój Koszyk
Twój koszyk jest pusty.
Niezalogowany
Niezalogowany
Zaloguj się
Zarejestruj się
Reset hasła
Czasopismo
|
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
|
Rocznik 2020 - zeszyt 8
Termodesorpcja argonu implantowanego do germanu
10.15199/48.2020.08.25
Marcin TUREK
Andrzej DROŹDZIEL
Krzysztof PYSZNIAK
Yuriy VAGANOV
nr katalogowy: 127357
10.15199/48.2020.08.25
Streszczenie
Badano termodesorpcję Ar zaimplantowanego do germanu (z energią 100 keV i 150 keV, dawka 2×1016 cm-2). Zaobserwowano gwałtowne uwolnienia Ar w temperaturach 790-840 K w postaci wąskich wierzchołków w widmach TDS, co świadczy najprawdopodobniej o uwalnianiu Ar zgromadzonego w postaci bąbli we wnękach w Ge. Analiza przesunięć położenia wierzchołków pozwoliła oszacować wartości energii aktywacji desorpcji – wynosi ona 3.2 eV (100 keV) i 2.2 eV (150 keV) - znacznie więcej niż uzyskane w przypadku He implantowanego do Ge.
Abstract
Thermal desorption of Ar implanted into germanium (with energies 100 keV and 150 keV, fluence 2×1016 cm-2) was studied. Sudden release of Ar was observed as narrow peaks in temperature range 790-840 K in TDS spectra, which may be assigned to the release of gas trapped as bubbles in cavities in the Ge lattice. The analysis of peak shifts enabled estimation of desorption activation energies - it is 3.2 eV (100 keV) and 2.2 eV (150 keV) - these values are much larger than those measured for He implanted into Ge.(Thermal desorption of argon implanted into germanium).
Słowa kluczowe
implantacja jonowa
spektrometria termodesorpcyjna
desorpcja
defekty w ciałach stałych
Keywords
ion implantation
thermal desorption spectrometry
desorption
defects in solids
Bibliografia
[1] van Gorkum A.A., Kornelsen E.V., Vacuum 31 (1981), 89 [2] Zibrov M., Gasparyan Yu., Ryabtsev S., Pisarev A., Physics Procedia 71 (2015), 83 [3] Alimov V.Kh., Tyburska-Püschel B., Lindig S., Hatano Y., Balden M., Roth J., Isobe K., Matsuyama M., Yamanishi T., J. of Nucl. Mater., 420 (2012), 519 [4] Airapetov A. A., Begrambekov L. B., Vergazov S. V., Kuzmin A. A., Fadina O. C., and Shigin P. A., Journal of Surface Investigation. X-ray, Synchrotron and Neutron Techniques (2010 ) 4, 567 [5] Morozov O., Zhurba V., Neklyudov I., Mats O., Rud A., Chernyak N., Progolaieva V., Nanoscale. Res. Lett. 10 (2015), 154 [6] Trinkaus H., Singh B. N., J. Nucl. Mater. 323 (2003), 229 [7] Chang S., Lin T., and Li T., Journal of Nanomaterials 2014 (2014), 690498 [8] Bruel M.; Aspar B.; Charlet B.; Maleville C.; Poumeyrol T.; Soubie A.; Auberton-Herve A.J.; Lamure J.M.; Barge T. 1995 IEEE International SOI Conference Proceedings p.178 [9] Kögler R., Peeva A., Lebedev A., Posselt M., Skorupa W., Oezelt G., Hutter H., Behar M., J. Appl. Phys. 94 (2003), 3834 [10] Raineri V., Saggio M., Rimini E., J. Mater. Res. 15 (2000), 1449 [11] Oliviero E., David M. L., Beaufort M. F., Barbot J. F., van Veen A., Appl. Phys. Lett., 81 (2002), 4201 [12] Corni F., Calzolari G., Gambetta F., Nobili C., Tonini R., Zapparoli M., Materials Science and Engineering B 71 (2000), 207 [13] Cerofolini G.F., Calzolari G., Corni F., Frabboni S., Nobili C., Ottaviani G., Tonini R., Phys. Rev. B 61 (2000), 10183 [14] Godey S., Ntsoenzok E., Sauvage T., van Veen A., Labohm F., Beaufort M.F., Barbot J.F., Materials Science and Engineering B 73 (2000), 54 [15] Lau W. M., Bello I., Huang L. J., Feng X., Vos M.,. Mitchell I . V, J. Appl. Phys. 74 (1993), 7105 [16] Filius A., van Veen A., Bijkerk K. R., and Evans J. H., Radiat. Eff. 108 (1989) , 1 [17] Hanada R., Saito S., Nagata S., Yamaguchi S., Shinozuka T., Fujioka I., Mat. Sci. Forum 196-201 (1995), 1375 [18] Werner M., van den Berg J. A., Armour D. G., Carter G., Feudel T., Herden M., Bersani M., Giubertoni D., Ottaviano L., Bongiorno C., Mannino G., Bailey P., and Noakes T. C. Q., Appl. Phys. Lett. 86 (2005), 151904 [19] Prucnal S., Berencén Y., Wang M., Grenzer J., Voelskow M., Hübner R., Böttger R., Yamamoto Y., Scheit A., Bärwolf F., Zviagin V., Schmidt-Grund R., Grundmann M., Żuk J., Turek M., Droździel A., Pyszniak K., Kudrawiec R., Polak M. P., Leipoldt J., Rebohle L., Skorupa W., Helm M. and Zhou S. Phys. Rev.Appl. 10 (2018), 064055 [20] Prucnal S., Liu F., Berencen Y., Vines L., Bischoff L., Grenzer J., Andric S., Tiagulskyi S., Pyszniak K., Turek M., Drozdziel A., Helm M., Zhou S., and Skorupa W., Semicond. Sci. Technol. 31 (2016)., 105012 [21] David M-L., Alix K., Pailloux F., Mauchamp V., Couillard M., Botton G. A., and Pizzagalli L., Journal of Applied Physics 115 (2014), 123508 [22] Turek M., Droździel A., Pyszniak K., Prucnal,S. Zuk,J. Vaganov Yu. Acta Physica Polonica A 136 (2019) 285 [23] F. Yang, X.-X. Zhang T.-C. Ye and S.-L. Zhuang Journal of The Electrochemical Society, 158 (12), H1233 (2011) [24] Drozdziel A., Wojtowicz A., Turek M., Pyszniak K., Maczka D., Slowinski B., Yushkevich Y.V. and Zuk J., Acta Phys. Pol. A 125 (2014), 1400 [25] Turek M., Droździel A., Wójtowicz A., Filiks J., Pyszniak K., Mączka D., Yuschkevich Y., Acta Phys. Pol. A 132 (2017), 249 [26] Turek M., Droździel A., Pyszniak K., Wójtowicz A., Vaganov Yu. Przeglad Elektrotechniczny 2018-7 (2018) 159 [27] Turek M., Droździel A., Pyszniak K., Wójtowicz A., Mączka D., Yuschkevich Y., Vaganov Y., Żuk J., Acta. Phys. Pol. A 128 (2015), 849 [28] Ziegler J.F., Ziegler M.D., Biersack J.P., Nucl. Instr. Meth. B 268 (2010), 1818 [29] Corni F., Calzolari G., Gambetta F., Nobili C., Tonini R., Zapparoli M., Materials Science and Engineering B 71 (2000), 207 [30] Corni F., Nobili C., Ottaviani G., Tonini R., Calzolari G., Cerofolini G.F. and Queirolo G., Phys. Rev. B 56 (1997), 7331 [31] Hasanuzzaman M. Void Evolution And Defect Interactions In Silicon And Silicon Germanium, Ph.D. Thesis, McMaster University 2012 [32] Redhead P.A.,Vacuum 12 (1962), 203 [33] Blackburn R. International Materials Reviews, 11 (1966), 159
Treść płatna
Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp -
zaloguj się
.
Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!
Publikacja
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-publikacja (pdf) z zeszytu 2020-8 , nr katalogowy 127357
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
10.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY- e-zeszyt (pdf) 2020-8
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
55.00 zł
Do koszyka
Prenumerata
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista
Produkt cyfrowy
Nowość
762.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - PAKIET prenumerata PLUS
1002.00 zł brutto
927.78 zł netto
74.22 zł VAT
(stawka VAT 8%)
1002.00 zł
Do koszyka
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista
Szczegóły pakietu
Nazwa
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - papierowa prenumerata roczna
960.00 zł brutto
888.89 zł netto
71.11 zł VAT
(stawka VAT 8%)
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY - pakowanie i wysyłka
42.00 zł brutto
34.15 zł netto
7.85 zł VAT
(stawka VAT 23%)
1002.00 zł
Do koszyka
Zeszyt
2020-8
Czasopisma
ATEST - OCHRONA PRACY
AURA
AUTO MOTO SERWIS
CHEMIK
CHŁODNICTWO
CIEPŁOWNICTWO, OGRZEWNICTWO, WENTYLACJA
DOZÓR TECHNICZNY
ELEKTROINSTALATOR
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA
GAZETA CUKROWNICZA
GAZ, WODA I TECHNIKA SANITARNA
GOSPODARKA MIĘSNA
GOSPODARKA WODNA
HUTNIK - WIADOMOŚCI HUTNICZE
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA
MASZYNY, TECHNOLOGIE, MATERIAŁY - TECHNIKA ZAGRANICZNA
MATERIAŁY BUDOWLANE
OCHRONA PRZED KOROZJĄ
ODZIEŻ
OPAKOWANIE
PACKAGING REVIEW
POLISH TECHNICAL REVIEW
PROBLEMY JAKOŚCI
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY
PRZEGLĄD GASTRONOMICZNY
PRZEGLĄD GEODEZYJNY
PRZEGLĄD MECHANICZNY
PRZEGLĄD PAPIERNICZY
PRZEGLĄD PIEKARSKI I CUKIERNICZY
PRZEGLĄD TECHNICZNY. GAZETA INŻYNIERSKA
PRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY - WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE
PRZEGLĄD WŁÓKIENNICZY - WŁÓKNO, ODZIEŻ, SKÓRA
PRZEGLĄD ZBOŻOWO-MŁYNARSKI
PRZEMYSŁ CHEMICZNY
PRZEMYSŁ FERMENTACYJNY I OWOCOWO-WARZYWNY
PRZEMYSŁ SPOŻYWCZY
RUDY I METALE NIEŻELAZNE
SZKŁO I CERAMIKA
TECHNOLOGIA I AUTOMATYZACJA MONTAŻU
WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE
WOKÓŁ PŁYTEK CERAMICZNYCH