Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"Marcin Trzyna"

Badania eksperymentalne przewodności cieplnej oraz wytrzymałości na ściskanie pianek polistyreno-uretanowych


  Przedstawiono wyniki pomiarów przewodności cieplnej w funkcji temperatury k(T) oraz wytrzymałości na ściskanie kompozytu polistyreno - uretanowego (PSUR) - materiału izolacyjnego nowej generacji. Do badań wybrano pianki PSUR firmy HIT Konsulting Sp. z o.o. o gęstości 70 kg·m-3 oraz 80 kg·m-3. Badania k(T) wykonano w aparacie płytowym Fox 314, natomiast badania wytrzymałościowe - na aparacie Instron 8501. W pracy porównano wyniki pomiarów k(T) dla PSUR, styropianu w kropki firmy Termoorganika oraz pianki poliuretanowej otrzymanej z systemu poliuretanowego Izopianol 22/33 OT - P firmy Purinova. Przedstawiono również wyniki badań wytrzymałości na ściskanie dla obu pianek PSUR. Keywords: polystyrene-polyurethane foams, compressive strength Abstract The results of measurements are presented concerning thermal conductivity as a function of temperature k(T) and compressive strength of the polystyrene - polyurethane composite (PSUR) - a new generation of insulating material. The PSUR foam of HIT Co. Ltd. has been selected with a density of 70 kg·m-3and 80 kg·m-3. The k(T) measurements were carried out in the Fox 314 plate apparatus, while for the strength tests - the Instron 8501 instrument was used. The comparative results of k(T) measurements are given for the PSUR dot styrofoam (produced by Termoorganika company) and for the polyurethane foam obtained from the Izopianol 22/33 OT - P (polyurethane system of Purinova company). The results of compressive strength for both PSUR foams are also included. ? 2006-2011 Wydawnictwo SIGMA-NOT Sp. z o.o. All right reserved POLIURETAN OWE materiały piankowe wytwarzane są podczas egzotermicznej reakcji polimeryzacji składnika izocyjanianowego (najczęściej PMDI) ze składnikiem poliolowym, stanowiącym mieszaninę zmodyfikowanych[...]

Use of heat flow meter in evaluating dynamics of polyurethane foaming. Zastosowanie miernika gęstości strumienia ciepła do oceny dynamiki spieniania poliuretanów


  Six com. and an artifical polyurethane systems were foamed with n-pentane, cyclopentane, polyfluoroalkanes and H2O to study the heat flux d. during first 600 s of foaming and describe the process dynamics. The heat flux d. decreased with increasing amt. of the blowing agents used. Zaproponowano metodę oceny wydzielania ciepła systemów poliuretanowych. Stosując miernik gęstości strumienia ciepła, dla sześciu systemów poliuretanowych wykonano pomiary gęstości strumienia ciepła w funkcji czasu q . (t) w przedziale czasu od początku (t = 0) do końca procesu spieniania (t = tk). Dokonano klasyfikacji systemów PUR w zależności od obliczonej wartości gęstości ciepła procesu spieniania q. Dodatkowo dla wybranego systemu poliuretanowego zbadano wpływ różnych poroforów na zależność q . (t). Istotnym składnikiem każdego systemu poliuretanowego (PUR) są środki spieniające (porofory). Ze względu na mechanizm spieniania dzieli się je na fizyczne i chemiczne1, 2). Porofory fizyczne, takie jak n-pentan, cyklopentan lub fluorowęglowodory (np. HFC 365/227), nie oddziałują chemicznie z substratami pianki poliuretanowej, ale pod wpływem podwyższonej temperatury podczas egzotermicznej reakcjisk.adnikow poliuretanu ulegaj. odparowaniu, tworz.c porowat. struktur. pianki. Porofory chemiczne reaguj. z grupami izocyjanianowymi sk.adnika systemu poliuretanowego, tworz.c nowe struktury chemiczne. Podczas reakcji wydziela si. ditlenek w.gla, powoduj.c spienianie materia.u pianki. W produkcji sztywnych pianek poliuretanowych spotyka si. systemy zawieraj.ce zarowno porofory fizyczne, ktore stanowi. g.owny sk.adnik spieniaj.cy, jak i porofory chemiczne. Takie pianki charakteryzuj. si. najlepszymi parametrami termoizolacyjnymi. Cz.sto spotyka si. tak.e syste[...]

Zastosowanie pomiarów temperatury do oceny dynamiki spieniania polistyreno-uretanów DOI:10.15199/62.2019.8.9


  Sztywne pianki poliuretanowe (PUR) są stosowane jako materiał termoizolacyjny w branży chłodniczej, budowlanej i motoryzacyjnej ze względu na ich właściwości, takie jak niska przewodność cieplna, mała gęstość, stabilność wymiarowa i mała absorpcja wilgoci2). Z kolei styropiany (EPS) są najpopularniejszymi materiałami termoizolacyjnymi w budownictwie ze względu na ich niską cenę i dobre właściwości termoizolacyjne3). Jedną z metod obniżenia kosztów wytwarzania sztywnych pianek poliuretanowych jest dodanie napełniaczy, co komplikuje proces produkcji, ale ma pozytywny wpływ na właściwości fizyczne i mechaniczne ostatecznego produktu4-7). Metoda polega na łączeniu surowców stosowanych do produkcji PUR z surowcami do produkcji EPS w endotermiczno-egzotermicznym procesie współekspansji1, 8-12). Standardowe laboratoryjne metody pomiaru profilu temperatury rdzenia próbek PUR podczas reakcji chemicznej opierają się głównie na termoparach lub czujnikach oporowych PT, które są umieszczane ręcznie w testowych próbkach. Zwykle pojemnik testowy specjalnie zaprojektowany do formulacji pianki o małej gęstości składa się z płyt tworzących sześcian o długości krawędzi 200 mm13). Wewnątrz próbki występują duże gradienty temperatury. Najwyższe temperatury są zwykle osiągane w dolnej części próbki13). Dokładne pozycjonowanie czujników temperatury ma zatem kluczowe znaczenie dla uzyskania powtarzalnych i wiarygodnych danych dotyczących temperatury. Ponieważ pojemnik testowy nie ma górnej pokrywy, możliwa jest swobodna ekspansja pianki. Część doświadczalna Surowce Na matrycę pianki PSUR wybrano dwa systemy poliuretanowe (PUR), które zestawiono w tabeli 1. Stosunki składnika poliolowego 1260 98/8(2019) Dr inż. Marek PREISKORN w roku 1969 ukończył studia na Wydziale Elektroniki Politechniki Wrocławskiej. Od 1969 r. pracuje w Wojskowej Akademii Technicznej w Warszawie, obecnie w Instytucie Techniki Lotniczej na Wydziale Mechatroniki i Lotnictwa. Spe[...]

 Strona 1