Wyniki 1-1 spośród 1 dla zapytania: authorDesc:"Łukasz Sobański"

Zastosowanie mikrofalowych metod pomiaru wilgotności do kontroli procesu wytwarzania tektury falistej DOI:10.15199/54.2018.10.2


  Wprowadzenie Tektura falista znajduje szerokie zastosowanie w branży opakowaniowej i pokrewnych w postaci przekładek w opakowaniach zbiorczych, samodzielnych opakowań w formie pudeł, wypełniaczy elementów meblowych i wielu innych [8]. W dzisiejszych czasach opakowanie tekturowe, poza funkcją ochronną, przybiera również cechy informacyjne i marketingowe [1]. Wraz z postępem technologicznym rośnie dokładność i wydajność maszyn do produkcji tektury falistej. Optymalizacja procesu produkcyjnego polega m.in. na minimalizacji kosztów produkcji przy wykorzystaniu dostępnych na rynku urządzeń pomiarowych. Tekturę falistą produkuje się w tekturnicach, których prędkości dochodzą do 400 m/min, długości do 120 m, a szerokości robocze do 2,5 m. Podczas wytwarzania tektury trójwarstwowej następuje pofalowanie wstęgi papieru między walcami rowkowanymi sklejarki pojedynczej, sklejenie warstwy pofalowanej z płaską warstwą papieru, suszenie wytworzonej tektury dwuwarstwowej, doklejenie drugiej warstwy płaskiej i ponowne suszenie [6, 7]. W zależności od grubości filmu klejowego, lepkości kleju, prędkości maszyny i wielkości szczeliny między walcem nanoszącym a grzbietem fali jest na nią nakładana warstwa klejowa o gramaturze od co najmniej 6 g/m2 mokrego kleju. Gramatury kleju nanoszonego na wierzchołki fal w sklejarce podwójnej są większe niż w sklejarce pojedynczej. Ilość nanoszonego kleju jest bardzo ważna, zbyt mała gramatura kleju może prowadzić do słabego sklejenia warstw, a zbyt duża powoduje problemy związane z usuwaniem dużej ilości wilgoci. W produkcji tektury falistej stosuje się różnego rodzaje kleje. Najczęściej wykorzystywany jest klej skrobiowy typu Stein Hall [2], mający postać zawiesiny wodnej skrobi, której część jest skleikowana w celu zapewnienia wymaganej lepkości. Brak kontroli nad ilością nanoszonego kleju może prowadzić do niewłaściwego poziomu i rozkładu wilgotności w płycie tektury, co jest jednym z głównych problemów t[...]

 Strona 1