Wyniki 1-10 spośród 12 dla zapytania: authorDesc:"Krystyna Bukat"

Dyrektywa RoHS 2 - nowe wyzwania dla elektroniki

Czytaj za darmo! »

Zgodnie z Artykułem 5 obowiązującej Dyrektywy RoHS, który stanowi o konieczności dopasowania dyrektywy do postępu naukowo-technicznego, Komisja Europejska będzie dokonywała przeglądu każdego zwolnienia określonego w Załączniku przynajmniej co cztery lata (lub 4 lata po umieszczeniu danego wyłączenia w Załączniku), w celu usunięcia tych wyłączeń z Załącznika, jeśli będzie to uzasadnione z technicznego lub naukowego punktu widzenia [1]. Dyrektywa RoHS weszła w życie 1 lipca 2006 roku. Od tej chwili nastąpiły pewne zmiany w Załączniku, które rozszerzyły ilość wyłączeń z 10 do 36. Nie wszystkie wyłączenia zostały uwzględnione w krajowym przepisie, tj. Rozporządzeniu Ministra Gospodarki, z marca 2007 roku [2], ponieważ ostatnia "paczka" wyłączeń ukazała się już po ogłoszeniu tego d[...]

Współpraca między Europą a Chinami w zakresie badań dotyczących produkcji "zielonej elektroniki”

Czytaj za darmo! »

Mieszkańcy Unii Europejskiej i Chin stanowią wspólnie jedną czwartą populacji świata. Niedawny gwałtowny wzrost gospodarczy w Chinach, wynoszący 9% rocznie, zmienił Chiny w potęgę gospodarczą. Stały się one konkurentem dla tradycyjnych ośrodków, takich jak Europa czy Stany Zjednoczone. Rozwój ten spowodował także poważne problemy ekologiczne, których wpływ wykracza poza granice Chin. Obecni[...]

"Zielona elektronika" - zmiany w przepisach prawnych

Czytaj za darmo! »

Termin "zielona elektronika" stosowany jest do wyrobów elektronicznych nie zawierających substancji niebezpiecznych dla zdrowia ludzi i środowiska naturalnego. Producenci, wprowadzający na rynek wyroby wykonane w technologii przyjaznej środowisku, często oznaczają je symbolami w kolorze zielonym, np. zielonym listkiem. Synonimem "zielonej elektroniki" jest "elektronika przyjazna środowisku".[...]

Osiągnięcia europejskiego projektu Usuwanie substancji niebezpiecznych z elektroniki: procesy i techniki dla małych i średnich przedsiębiorstw

Czytaj za darmo! »

31 maja 2007 r. zakończył się trzyletni projekt europejski GreenRoSE, realizowany w ramach szóstego programu ramowego badań i rozwoju technicznego "Integracja i wzmacnianie Europejskiej Przestrzeni Badawczej (ERA)". Jest to projekt typu Collective Research, tzn. partycypują w nim izby gospodarcze, małe i średnie przedsiębiorstwa oraz instytuty badawcze i uczelnie. W projekcie brało udz[...]

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

Czytaj za darmo! »

Reliability of electronic devices is closely related to quality of soldering joints manufacture. Technological operation parameters and materials used in soldering processes influence on quality of solder joints; also solderability of electronic components is very important factor. Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS [1] compliance, are covered various coating[...]

Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS

Czytaj za darmo! »

Elektryczne i elektroniczne odpady zawierają niektóre substancje niebezpieczne, jak np.: ołów, rtęć, kadm, chrom, brom, które negatywnie oddziaływają na środowisko. I tak, ołów występuje głównie w lutach, powłokach zabezpieczających lutowność płytek drukowanych, końcówek i wyprowadzeń podzespołów elektronicznych, w pigmentach farb, stabilizatorach PCW, smarach. Kadm występuje w lutach specj[...]

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego


  Aktualnie urządzenia do nadzoru i kontroli są wyłączone z restrykcji dyrektywy RoHS, lutowanie tych zespołów może być wykonywane z użyciem stopu SnPb. Jednak w najbliższej przyszłości zostaną one włączone do dyrektywy RoHS2 i będą musiały podlegać lutowaniu bezołowiowemu [1]. Ze względu na odpowiedzialność tych zespołów, muszą być one niezawodne. W związku z tym, wszystkie wchodzące do procesu lutowania elementy muszą być najwyższej jakości. Jednym z elementów, biorących udział w procesie lutowania są bezołowiowe powłoki na płytkach drukowanych. W montażu powierzchniowym (SMT) stosuje się podzespoły o dużej skali integracji, w wielo-wyprowadzeniowych obudowach z bardzo małym rastrem (< 0,63 mm), które wymagają doskonale płaskich pól lutowniczych. Wymagania te spełniają powłoki złote, które najczęściej nakładane są metodą chemiczną, immersyjną. W procesie chemicznym warstwę złota nanosi się na podwarstwę autokatalitycznego niklu, która zabezpiecza złoto przed dyfuzją miedzi z podłoża (Ni/Au). Unikalną właściwością pokrycia Ni/Au jest jego stabilność w podwyższonej temperaturze, zarówno podczas montażu, jak i podczas eksploatacji, dlatego powłoki Ni/Au są stosowane do bardziej odpowiedzialnych zastosowań [2, 3]. Powłoki złote są jednak drogie, dlatego jako alternatywę stosuje się powłoki srebrne, naniesione metodą chemiczną, immersyjną. Powłoki srebrne również są bardzo płaskie i umożliwiają łatwy montaż powierzchniowy elementów z dużą liczbą wyprowadzeń (np. BGA) [4]. W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono wykorzystując metodę planowania eksperymentów Taguchie’go [5, 6]. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstał[...]

Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice DOI:


  Począwszy od lat 90. ubiegłego wieku - dwie wielkie, wręcz rewolucyjne zmiany zostały wprowadzone w montażu elektronicznym. Po pierwsze, upowszechnił się montaż powierzchniowy, który nadal podlega zmianom związanym z miniaturyzacją sprzętu elektronicznego. Na rynku pojawiły się nowe obudowy wielowyprowadzeniowe o bardzo małym rastrze, wprowadzono wymagania dotyczące płaskości pól lutowniczych, upowszechniły się nowoczesne, automatyczne urządzenia do nanoszenia past lutowniczych, osadzania podzespołów, czy piece do przetapiania. W minionej dekadzie nastąpiła druga, istotna zmiana w montażu powierzchniowym sprzętu elektronicznego, wymuszona unijną dyrektywą RoHS (on the restriction of the use certain hazardous substances in elctrical and electronic equipment). Dotyczy ona wprowadzenia do montażu materiałów bezołowiowych. Z tego powodu rozwojowi podległy i nadal podlegają pasty lutownicze oraz powłoki na polach lutowniczych, z których wyeliminowano ołów. Wprowadzenie past bezołowiowych napotkało na technologiczne ograniczenia spowodowane wyższymi temperaturami topnienia stopów bezołowiowych oraz gorszą zwilżalnością przez nie pól płytek drukowanych, w porównaniu z tradycyjnym stopem SnPb. Należy nadmienić, że stop SnPb był w tradycyjnej technologii nie tylko obecny w pastach lutowniczych, ale również na wyprowadzeniach podzespołów i na polach lutowniczych. W obecnej chwili najbardziej upowszechniły się pasty lutownicze zawierające proszek stopu typu SAC, tj. stopu SnAgCu, w mniejszym stopniu pasty zawierające proszek eutektycznego stopu SnAg. Pasty lutownicze są homogenicznymi zawiesinami proszku stopu lutowniczego w topniku- nośniku. Pasty składają się ze stopu lutowniczego w postaci ziaren proszku, który jest zdyspergowany w osnowie topnika-nośnika. Wielkość cząstek proszków ulegała zmianie wraz z miniaturyzacją pól lutowniczych na płytkach drukowanych, tj. od ziaren 45…25 μm (typ 3 proszku), poprzez 38…20[...]

Investigation of inkjet technology for printed organic electronics


  The new fields of applications are now opened up thanks to organic electronics. This technology is combination of new material and cost-effective printing processes and enables manufacture of low cost, light-weight and flexible devices in single process. Flexible solar cells, printed batteries, screens printed on paper are only examples of promising application for this new technology. The most important property of organic electronic is its “flexibility". This feature unable use in production of cost-effective techniques, such as roll-to-roll, that require expensive tools but give us very high efficiency in large scale production. Organic electronic can be also manufactured using smaller and lower cost inkjet printers. That can be used in small companies and research institutes. Inkjet printers can lower the cost of prototypes and small series, because no other tools are necessary. Paper presents the self build inkjet printer system as well as results of manufacturing electronic elements on different substrates. Structures were characterized from the point of shape of surface and geometry. The PEDOT:PSS and nanosilver inks were used in investigations. INKJET printer for organic electronics The investigations were carried out on self build inkjet printer system. The printer was based on MicroDrop piezoelectri[...]

Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych

Czytaj za darmo! »

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami. Abstract. The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand. (Influence of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints). Słowa kluczowe: połączenia lutowane, bezołowiowe pasty lutownicze, nanomateriały, nanoproszki. Keywords: solder joints, lead-free solder pastes, nanomaterials, nanopowders. Wstęp Obowiązująca od 1 lipca 2006 roku Dyrektywa 2002/95/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z 27 stycznia 2003 r. "on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS)" była przyczyną rozwoju szeregu stopów bezołowiowych. Wśród proponowanych zamienników, powszechnie wcześniej używanego stopu Sn63Pb37, znalazły się stopy: Sn-3,5Ag [1, 2], Sn-0,7Cu [3], SnAgCu [4-6], SnAgBi [7] oraz SnZn [8-11]. Największą popularność zyskał stop SnAg3,0Cu0,5 (SAC305), który zaczęto stosować we wszystkich głównych technologiach zmechanizowanego lutowania. Stop ten,[...]

 Strona 1  Następna strona »