Otrzymywanie i charakterystyka właściwości ceramiki Y2/3CuTa4O12 jako dielektryka kondensatorów z zaporową warstwą wewnętrzną
Ze względu na duże techniczne zapotrzebowanie na materiały o dużej stałej dielektrycznej umożliwiające postęp w zakresie miniaturyzacji elementów pojemnościowych są przedmiotem intensywnych badań. Wysoka efektywna przenikalność elektryczna materiału może być spowodowana samoistnymi właściwościami kryształu lub ceramiki lub wynikać z efektów typu Maxwella-Wagnera wywołanych tworzeniem się ci[...]
Fabrication and properties of multilayer capacitors with multicomponent ferroelectric dielectric
Multilayer ceramic capacitors can offer small size, high capacitance,
stable temperature characteristics, high reliability and low
cost [1-8]. The successful attainment of these features is strongly
dependent on applied dielectric materials.
The MLCC structure manufactured in LTCC process consists
of alternate dielectric layers and metallic electrodes in parallel
configuration. High dielectric constant, small thickness and large
number of dielectric layers are factors determining high volumetric
efficiency of a multilayer capacitor. The progress in tape casting
and LTCC technology has made it possible to produce hundreds
of very thin dielectric layers with a thickness diminished down to 3
μm. The early dielectric formulations are based on BaTiO3 which
resulted in necessity of the use of expensive platinum or gold
platinum internal electrodes.
Application of sintering aids lowering BaTiO3 firing temperature
down to 1150°C allowed utilization of cheaper palladium-silver
electrodes. A further decrease in this temperature making possible
the use of Ag electrodes requires excessive amounts of
fluxes and causes detrimental diminishing of dielectric constant
of BaTiO3 ceramic.
One of the best solutions overcoming these problems is the
introduction of relaxor compounds with perovskite structure and
a general formula of Pb(B’B")O3 (B’=Mg, Zn, Fe; B"=Nb, Ta, W).
High and broad maxima of dielectric permittivity along with low
sintering temperature and ability to form thin layers are advantages
of capacitor dielectrics containing these materials.
In this work the multicomponent composition of dielectric
was tailored to attain a few purposes determining processing
conditions and desired properties of multilayer capacito[...]
Charakterystyka współpracy grubych warstw perowskitowych z elektrolitami stałymi na bazie tlenku cyrkonu i tlenku ceru
Tlenkowe ogniwa paliwowe SOFC (Solid Oxide Fuel Cell) przekształcające energię chemiczną w elektryczną ze względu na swoją bardzo wysoką sprawność, prostą konstrukcję, różnorodność wykorzystywanych paliw i przyjazny dla środowiska charakter są w ostatnich latach przedmiotem intensywnych badań jako alternatywne źródło energii. Praktyczne wykorzystanie tych ogniw jest ciągle ograniczone ze wz[...]
Wielowarstwowe kondensatory z dielektrykiem Bi1/2Cu1/2(Fe1/2Ta1/2)O3 wytwarzane technologią LTCC
Wielowarstwowe ceramiczne kondensatory MLCC (Multilayer
Ceramic Capacitors) stanowią ważną część rynku elementów
biernych [1-5]. Do ich wytwarzania wykorzystywana jest technologia
współwypalania ceramiki w niskich temperaturach -
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics). Ułożone w stos
warstwy surowej folii dielektrycznej są laminowane i współspiekane
w jednym procesie z wewnętrznymi elektrodami naniesionymi
sitodrukiem i połączonymi równolegle. Typowymi materiałami
na dielektryk kondensatorów MLCC są ferroelektryki
i relaksory, takie jak BaTiO3, Pb(Fe1/2Nb1/2)O3, Pb(Fe2/3W1/3)O3,
Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/2W1/2)O3. Wielowarstwowe kondensatory
dostępne są w szerokim zakresie pojemności od pF do μF
w zależności od wymaganego gabarytu, napięcia znamionowego,
temperaturowego współczynnika pojemności.
Obok wysokiej stałej dielektrycznej i niskiej temperatury
spiekania umożliwiającej współspiekanie z tanimi elektrodami
srebrowymi, bezołowiowy skład staje się istotnym
kryterium przy poszukiwaniu nowych materiałów na dielektryk
kondensatorów. Obiecującymi materiałami, który mogą
spełnić wszystkie te wymagania, są nieferroelektryczne
związki o strukturze perowskitu, stanowiące samorzutnie
tworzące się kondensatory z zaporową warstwą wewnętrzną
- IBLC (Internal Barrier Layer Capacitors). Najbardziej
znanym przedstawicielem tej grupy jest CaCu3Ti4O12 [6]. Podobne
właściwości dielektryczne ma inna grupa materiałów
o strukturze podobnej do relaksorowych ferroelektryków,
w której w pozycji A perowskitu ołów zastąpiono jonami Ca,
Sr, Ba, Bi, Cu. Wysoką przenikalność dielektryczną odnotowano
dla związków o składzie AFe1/2B" 1/2O3 (A = Ba, Sr, Ca;
B"= Nb, Ta, Sb) [7], Ca(Fe2/3W1/3)O3 [8], Bi1/2Cu1/2(Fe2/3W1/3)O3,
Bi1/2Cu1/2(Fe1/2Ta1/2)O3 [9].
W artykule opisano otrzymywanie metodą odlewania folii
ceramicznych z Bi1/2Cu1/2(Fe1/2Ta1/2)O3 oraz wytwarzanie wielowarstwowych
kondensatorów z dielektrykiem wykonanym
z tych folii. Przeprowadzon[...]
Ceramic multilayer packages for detectors of α particles fabricated by thick film technology
Designing and fabrication of a proper package becomes often crucial for ensuring optimal performance of a sensor. Relatively low cost and flexibility of thick film technology is favorable for small series of hybrid systems with unique specifications, e.g. those for special scientific applications. The present paper describes design and manufacturing of multilayer ceramic package for a new si[...]
Ceramic multilayer packages for detectors of α particles fabricated by thick film technology
Designing and fabrication of a proper package becomes often crucial for ensuring optimal performance of a sensor. Relatively low cost and flexibility of thick film technology is favorable for small series of hybrid systems with unique specifications, e.g. those for special scientific applications. The present paper describes design and manufacturing of multilayer ceramic package for a new si[...]
Otrzymywanie i charakterystyka komponentów ogniwa tlenkowego Ni-YSZ/YSZ/Sr0.8Ce0.1La0.1 MnO3-δ-YSZ
W ostatnich dwóch dekadach nastąpił gwałtowny rozwój ogniw
paliwowych umożliwiających bezpośrednie generowanie
energii elektrycznej i ciepła z energii chemicznej pochodzącej
z reakcji wodoru z tlenem, która zachodzi w ogniwie elektrochemicznym.
Wysoka sprawność, duża gęstość energetyczna,
duża niezawodność, długi czas życia, brak zanieczyszczenia
środowiska, cicha praca i możliwość stosowania szerokiego
wachlarza paliw stanowią ważne zalety tych urządzeń. Ogniwo
paliwowe złożone jest z katody i anody przedzielonych
elektrolitem. Na anodzie, do której dostarczane jest w sposób
ciągły paliwo w postaci czystego wodoru lub związków bogatych
w wodór, następuje utlenianie wodoru: H2 ⇒ 2H+ + 2e-
. Na
katodzie, do której dostarczany jest tlen lub powietrze, zachodzi
redukcja tlenu do jonów O2-: O2 + 4e- ⇒ 2O2-. W ogniwie
następuje transport jonów poprzez elektrolit od jednej elektrody
do drugiej, a w obwodzie zewnętrznym zachodzi transport
elektronów od anody do katody. Jeżeli zastosowany elektrolit
jest przewodnikiem protonowym, na katodzie następuje reakcja
jonów H+ z jonami O2-
i powstaje woda: O2- + 2H+ ⇒ H2O.
W przypadku gdy elektrolit stały przewodzi jony tlenu, reakcja
ta ma miejsce na anodzie. Działanie ogniwa paliwowego jest
limitowane jedynie dostarczeniem paliwa i wolno postępującą
degradacją komponentów ogniwa.
Ogniwa paliwowe znajdują coraz szersze zastosowanie
jako generatory energii elektrycznej i ciepła - przenośne
i stacjonarne, małej i dużej mocy. Wykorzystywane są m.in.
w: przenośnych urządzeniach elektronicznych, elektrowniach
stacjonarnych, systemach awaryjnego zasilania, pojazdach.
Potrzebny jako paliwo wodór może być wytwarzany na drodze
elektrolizy przy wykorzystaniu odnawialnych źródeł energii,
takich jak wiatr czy energia słoneczna. Do produkcji wodoru
znajdują również zastosowanie naturalne procesy biologiczne
(np. fermentacja odpadów). Wodór z paliwa węglowodorowego
można otrzymać wew[...]
Kompozytowa folia LTCC o obniżonej przenikalności elektrycznej do zastosowań mikrofalowych DOI:10.15199/13.2015.9.7
Technologia LTCC znajduje szerokie zastosowanie w przemyśle
mikrofalowym (rozwój telekomunikacji, systemów satelitarnych,
globalny internet) służąc do produkcji wielofunkcyjnych
obudów układów, a także elementów biernych takich jak
kondensatory czy cewki [1].
Folia służąca do produkcji układów wielowarstwowych
może charakteryzować się zadanymi właściwościami elektrycznymi
i mechanicznymi. Charakter elektryczny finalnego
materiału jest kontrolowany poprzez dobór proporcji oraz
składu tlenków ceramicznych o znanej stałej dielektrycznej
i współczynniku stratności. Jednakże, proces wytwarzania
surowca ceramicznego jest skomplikowany - zwłaszcza
z punktu widzenia jego wytrzymałości mechanicznej, która
może obniżać się wraz z modyfikacją struktury poprzez
eksperymentalne domieszkowanie gęstwy. Ponadto, należy
precyzyjnie określić temperaturowy profil wypału struktury,
uwzględniając rozszerzalność termiczną komponentów,
ich temperatury topnienia, skłonność do odkształceń oraz
reaktywność.
Z punktu widzenia zastosowań w przemyśle mikrofalowym
- badania nad materiałem skupiają się wokół kontroli
przenikalności elektrycznej dla wysokich zakresów częstotliwości
(MHz - GHz) [2]. Jednym ze sposobów obniżenia
stałej dielektrycznej jest zastosowanie porowatej struktury
materiału. Występowanie porowatości ma duży wpływ na
elektryczne (rezystancja, przenikalność elektryczna, współczynnik
stratności), mechaniczne oraz termiczne właściwości
materiałów. Z jednej strony obecność porów często
negatywnie wpływa na wytrzymałość mechaniczną struktury,
z drugiej jednak przyczynia się także do znacznego obniżenia
wartości stałej dielektrycznej. Zjawisko to wyjaśnić
można rozpatrując porowatość w charakterze dodatkowo
wprowadzonej fazy (powietrze lub próżni[...]
Zastosowanie podłoży DBC w praktycznych realizacjach układów elektroniki dużej mocy DOI:10.15199/48.2015.09.13
W artykule przedstawiono wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct Bonded Copper) pozwalającej na wytwarzanie podłoży ceramicznych pokrytych jedno- lub dwustronnie warstwą miedzi. Omówiono właściwości tych podłoży, a także ich potencjał aplikacyjny. Efektem badań przeprowadzonych w Krakowskim Oddziale ITE, było wstępne opracowanie technologii i konstrukcji układów elektroniki dużej mocy bazujących na technice DBC. Wytworzenie płytek testowych umożliwiło określenie minimalnej szerokości ścieżek oraz optymalnej odległości pomiędzy nimi. Przeprowadzone badania pozwalają na określenie obciążalności prądowej, możliwości realizacji połączeń ultra- i termokompresyjnych, a także możliwości montażu elementów dołączanych, takich jak rezystory, kondensatory, tranzystory mocy typu MOS-FET, diody LED oraz wybrane układy scalone. Przedstawiono również wybrane realizacje praktyczne układów elektroniki dużej mocy. Abstract. The article presents selected issues of DBC (Direct Bonded Copper) technology for the production of ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Properties of DBC substrates and analysis of their areas of application are discussed. The preliminary work carried out in the Krakow Division of the ITE, resulted in the development of technology and design of high power electronics systems based on the DBC technique. Preparation of test samples, allowed to identify the minimum width of the paths, the minimum distance between them, their current capacity, the possibility of achieving thermo- and ultrasonic bonding connections and the ability to attach SMD elements, such as resistors, capacitors, transistors, power MOS-FET, LED and selected integrated circuits. In the paper various practical implementations of power electronics circuits are presented. (Application of DBC substrates for practical implementations in power electronics circuits). Słowa kluczowe: podłoża DBC, montaż SMT, układy dużej mocy. Keywor[...]
Zastosowanie technologii LTCC w wytwarzaniu podłoży do układów mikrofalowych DOI:10.15199/13.2017.9.6
Technologia LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) jest
obecnie dość popularną metodą pozwalającą na otrzymywanie
wielowarstwowych struktur o zróżnicowanych właściwościach
z elementami zagrzebanymi, jak również elementami
SMD na powierzchni [1]. Wynikająca z tej technologii wielowarstwowość
struktur oraz możliwość budowania połączeń
pionowych między warstwami (tzw. via hole) przyczynia się
do postępu w zakresie miniaturyzacji układów elektronicznych.
Podstawową trudnością przy opracowaniu składu materiałów
ceramicznych przydatnych dla technologii LTCC jest
obniżenie temperatury spiekania do poziomu 800-1000°C.
Ponadto w dobie popularności elektroniki pracującej w wysokich
częstotliwościach, ważnym zagadnieniem naukowym
jest poszukiwanie nowych materiałów o niskiej przenikalności
elektrycznej. Materiały tego typu stwarzają możliwość
zbliżenia linii sygnałowych w układach mikrofalowych oraz
zagęszczenia połączeń przy zachowaniu kontrolowanej impedancji
linii, a także zmniejszenia przesłuchów pomiędzy
liniami oraz opóźnień propagacji sygnału. Bloki funkcjonalne
- elementy takie jak: anteny i szyki antenowe, linie transmisyjne
i różnego typu układy pasywne (np. sprzęgacze,
filtry) oraz elementy połączeń do montażu i integracji układów
scalonych muszą być kompatybilne w częstotliwościach
2-140 GHz. Oznacza to, że do ich wytwarzania należy użyć
materiałów charakteryzujących się niską przenikalnością
elektryczną (najkorzystniej niską przenikalnością elektryczną
oraz niskim współczynnikiem strat). Ponadto ich struktura
wewnętrzna powinna być wytrzymała i umożliwiać precyzyjną
obróbkę technologiczną (cięcie laserowe, nadruki ścieżek,
laminacja) w rozdzielczości +/- 10 μm. Wprowadzenie
porowatości wewnętrznej w materiale, prowadzi do obniżenia
jego przenikalności elektrycznej nawet o 50% [2, 3].
Istotnym aspektem opisanych prac badawczych było
osiągnięcie pożądanych parametrów elektrycznych (niska
przenikalność w częstotliwości[...]