Wyniki 1-6 spośród 6 dla zapytania: authorDesc:"EWA RAJ"

Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych

Czytaj za darmo! »

Zwiększająca się wciąż skala integracji struktur półprzewodnikowych i towarzysząca jej coraz większa miniaturyzacja urządzeń elektronicznych powoduje nieustanny wzrost mocy rozpraszanej. W przypadku układów scalonych zjawisko to zaczęło nabierać znaczenia na początku lat 90. wraz z rozwojem sieci teleinformatycznych. W zastosowaniach tych zaczęły dominować układy scalone VLSI i ULSI o bardzo[...]

System do pomiaru parametrów strumienia ciepła w układzie chłodzenia struktur półprzewodnikowych mocy

Czytaj za darmo! »

Przestawiono system pomiarowy z czujnikami i przetwornikami do wyznaczania mocy cieplnej wydzielanej w układach półprzewodnikowych mocy. System przeznaczony jest do pracy z układami chłodzącymi, którego czynnikiem roboczym jest woda. W systemie zastosowano pomiar temperatur na wejściu i wyjściu badanego układu półprzewodnikowego oraz pomiar przepływu cieczy ,a także pomiar różnicy ciśnień pomiędzy wejściem a wyjściem układu. Przedstawiony system znalazł zastosowanie do testowania układów chłodzących diod energetycznych oraz określenia efektywności ich chłodzenia. Abstract. The system with sensors and transducers denoted to the determination of thermal power paid out in the arrangements of semi - conductive powers is presented. The system is designed to the cooling arrangements in which water is the working factor. The set allows to measure the temperatures at the entry and exit of the semi- conductive system investigated and the liquid flows as well. Our set is also assigned to the measurements of the pressure differences at the entry and exit of the arrangements. The system described was used to testing the energetic diode cooling arrangements and to the determinations of their efficiency (System to the measurements of thermal flux parameters in cooling arrangements of semi - conductive power structures) Słowa kluczowe: system pomiarowy, moc cieplna, pomiar przepływu cieczy, pomiar ciśnienia, Keywords: measuring system, thermal power, measurement of flow of liquid, measurement of pressure Wstęp Miniaturyzacja urządzeń elektronicznych oraz zwiększająca się skala integracji struktur półprzewodnikowych powoduje, że moc rozpraszana w pojedynczym elemencie może sięgać tysiąca watów przy strumieniach ciepła dochodzących do setek W/cm2. Problemem jest utrzymanie bezpiecznej temperatury pracy poprzez efektywne odprowadzanie rozpraszanego ciepła do otoczenia. Ograniczenia gabarytowe oraz duże gęstości wydzielanej mocy powodują, że systemy chł[...]

Mikrokanałowy układ chłodzenia cieczowego dla układów mocy w pojazdach

Czytaj za darmo! »

W artykule przedstawiono wyniki symulacji układu chłodzącego zawierającego mikrokanały, przeznaczonego do współpracy z układami elektronicznymi montowanymi w pojazdach. Pokazano wpływ parametrów płynu chłodzącego na warunki pracy chłodzonej struktury krzemowej. Ponadto wykazano efektywność zaproponowanego układu chłodzącego i jego przydatność do odbioru ciepła z samochodowych podzespołów elektronicznych przy użyciu płynu chłodzącego silnik. Abstract. The paper presents the investigations aimed at the cooling system based on microchannels dedicated for automotive electronic equipment. It describes the first design stage of the microchannel heat sink and presents the numerical simulations that deal with the implementation of engine coolants in automotive power electronics modules. (New Cooling System with Microchannels for Automotive Power Electronic Equipment). Słowa kluczowe: elektronika samochodowa, zagadnienie termiczne w elektronice, mikrostruktura chłodząca, układ chłodzenia cieczowego. Keywords: automotive electronics, thermal management, microchannels cooling structure, fluid cooling system. Wstęp Od kilkunastu lat obserwowany jest znaczący wzrost ilości podzespołów elektronicznych w samochodach. Związany jest on głównie z zapewnieniem odpowiedniego komfortu i bezpieczeństwa oraz spełnienia wymagań ekologicznych. Elektronika w pojazdach jest odpowiedzialna m.in. za pracę podzespołów głównych (silnik, skrzynia biegów), komunikację wewnętrzną pomiędzy urządzeniami (sieci teleinformatyczne CAN, MOST), czy kontrolę trakcji (układy ABS, ESP, ACC), a jej koszt całkowity to ok. 30% ceny całego samochodu. Udział komponentów elektronicznych zwiększa się jeszcze bardziej (do 40%) w przypadku samochodów z napędem hybrydowym bądź elektrycznym [1, 2, 3, 4, 5]. Duża ilość układów elektronicznych powoduje, że nowoczesne pojazdy charakteryzują się bardzo dużym poborem mocy [2, 6, 7, 8, 9, 10, 11]. Ponadto podzespoły elektroniczne nie są sk[...]

Pomiary termiczne samochodowego modułu mocy z mikrokanałowym chłodzeniem cieczowym DOI:10.12915/pe.2014.11.38

Czytaj za darmo! »

W artykule przedstawiono wyniki badań eksperymentalnych mikrokanałowego układu chłodzącego dedykowanego dla układów elektronicznych średniej i dużej mocy, montowanych w pojazdach i przystosowanego do pracy z chłodziwem o teperaturze powyżej 60°C. Pokazano warunki pracy chłodzonych elementów mocy w zależności od temperatury otoczenia oraz płynu chłodzącego. Ponadto, zasygnalizowano problem wpływu jakości medium chłodzącego, a także rozmiarów mikrokanałów struktury chłodzącej na efektywność odbioru ciepła z samochodowych podzespołów elektronicznych przy użyciu płynu chłodzącego silnik. Abstract. The paper presents experimental results of a microchannel cooling system dedicated for automotive electronic equipment and appropriate for operation with hot liquids (above 60°C). It shows an influence of the environment and the coolant temperatures on operating conditions of power elements. In addition, the quality of the cooling medium as well as the effect of microchannel size on heat transfer efficiency from automotive electronic components by engine coolant is signalised. (Temperature Measurements of Automotive Power Electronic Equipment with Microchannels Liquid-cooling System). Słowa kluczowe: elektronika samochodowa, mikrostruktura chłodząca, układ chłodzenia cieczowego. Keywords: automotive electronics, thermal management, microchannels cooling structure, liquid cooling system. doi:10.12915/pe.2014.11.38 Wstęp Od kilkunastu lat obserwowany jest znaczący wzrost ilości podzespołów elektronicznych w samochodach. Pojawiają się one głównie z podzespołach komfortu i bezpieczeństwa oraz układach sterowania jednostką napędową, ze względu na coraz wyższe normy emisji spalin. Także rosnąca popularność samochodów hybrydowych i elektrycznych sprawia, że w pojazdach pojawiają się elektroniczne wysokoprądowe podzespoły przekształtnikowe, związane z układem zasilania silnika elektrycznego [1,2,3,4,5,6]. Zwłaszcza te ostanie charakteryzują się bardzo[...]

Stanowisko do badania parametrów cieplnych materiałów stosowanych w elektronice DOI:10.15199/48.2015.02.46

Czytaj za darmo! »

W artykule przedstawiono stanowisko pomiarowe do badania parametrów cieplnych szerokiego spektrum materiałów w postaci ciał stałych stosowanych w elektronice. Na stanowisku, pomiar gęstości strumienia ciepła jest zrealizowany z wykorzystaniem ogniwa Peltiera. Przeprowadzone pomiary próbek wykonanych z aluminium oraz laminatu epoksydowo-szklanego weryfikują jego przydatność. Abstract. Paper presents measurement setup for thermal parameters investigations that can be applied to wide spectrum of electronic solid state materials. At the stand, a heat flux is measured with the aid of Petier cell. Conducted tests of alumina and glass-epoxy samples verify the usefulness of the setup. (Measurement setup for thermal parameter investigations of electronic materials). Słowa kluczowe: przewodność cieplna, rezystancja cieplna, stanowisko pomiarowe, pomiary. Keywords: thermal conductivity, thermal resistance, measurement setup, measurements. Wstęp Efektem nierozerwalnie związanym z pracą wszystkich elementów elektronicznych jest generacja ciepła, które musi być odprowadzone do otoczenia, tak aby zachować bezpieczną temperaturę pracy przyrządów i układów elektronicznych. W procesie transportu ciepła biorą udział poszczególne części obudowy pojedynczego elementu, jak również dodatkowe elementy układu chłodzenia czy też fragmenty konstrukcji układów i urządzeń elektronicznych. Poprawna identyfikacja "ścieżek", wzdłuż których ciepło jest transportowane od źródła do otoczenia jest szczególnie istotna w dobie gwałtownie postępującej skali miniaturyzacji i integracji, gdzie przykładowo, poprawnie zaprojektowana mozaika przewodząca może pełnić rolę radiatora, a ilość ciepła odbieranego w wyniku konwekcji od obudowy SMD (Surface Mount Device) może okazać się pomijalnie mała [1]. Analizę wymiany ciepła w danym przyrządzie bądź układzie elektronicznym można przeprowadzić z wykorzystaniem równań transportu ciepła i masy przy uwzględnieniu odpowiednich wa[...]

Elastyczne połączenie dla sygnałów dużej częstotliwości w układach zintegrowanych DOI:10.15199/13.2015.10.3


  Połączenia elektryczne pomiędzy elementami są nieodłączną częścią składową każdego układu elektronicznego, a ich ranga i złożoność zależą od przeznaczenia i skali integracji tego układu. Są one proste i łatwe do realizacji w przypadku mało skomplikowanych układów, kiedy mogą być wykonane jako miedziane ścieżki o stosunkowo dużej szerokości i grubości na jednowarstwowym podłożu PCB. W układach bardziej skomplikowanych wymaga to już podłoży z wielowarstwowym układem ścieżek, a rosnąca skala integracji wymusza minia-turyzację ich rozmiarów, aby było możliwe ulokowanie lawinowo rosnących ilości połączeń na coraz mniejszej powierzchni podłoża. Dodatkowym problemem staje się także wzrost częstotliwości sygnałów transmitowanych przez te połączenia. Powoduje to nieustanny wzrost znaczenia właściwego zaprojektowania i wykonania połączeń, który urósł do rangi problemu podstawowego w układach scalonych wielkiej skali integracji, gdzie na powierzchni rzędu 1 cm2 musi zmieścić się kilkanaście kilometrów metalicznych ścieżek łączących jego elementy. Istotny wpływ na rangę problemu zaprojektowania i wykonania sieci połączeń elektrycznych w układzie zintegrowanym ma jego przeznaczenie [1]. Inaczej ten problem wygląda w półprzewodnikowych układach scalonych, gdzie podstawowym problemem jest gęstość połączeń, inaczej w zintegrowanych układach i systemach wielostrukturowych typu MCM (Multi-Chip-Module), gdzie obok dużej złożoności siatki połączeń pojawia się problem opóźnień w transmisji sygnałów, a inaczej w zintegrowanych układach mocy, takich jak np. zintegrowane moduły mocy IPM (Inteligent Power Module), w których występuje dodatkowy problem niezawodnych połączeń silnoprądowych. Wszystkie te rozwiązania łączy jedno, są one wykonane na sztywnym podłożu, co eliminuje większość destruktywnych oddziaływań mechanicznych i w wielu przypadkach ułatwia technologie ich realizacji. Obok układów elektronicznych na sztywnych podłożach pojawiły się o[...]

 Strona 1