Wyniki 1-10 spośród 22 dla zapytania: authorDesc:"JANUSZ SITEK"

Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych

Czytaj za darmo! »

W lipcu 2006 r. weszły w życie zalecenia dyrektywy RoHS UE [1], jak również krajowe przepisy implementujące tę dyrektywę [2]. Nie wszystkie wyroby elektroniczne są jednak obecnie objęte restrykcjami dyrektywy RoHS. Istnieje ciągle grupa producentów, która może wykorzystywać: ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom, polibromowane bifenyle, oznaczone symbolem PBB oraz polibromowane etery di[...]

Kontrola lutowności materiałów i podzespołów elektronicznych metodą meniskograficzną

Czytaj za darmo! »

Uzależnienie gospodarki światowej od prawidłowo działających urządzeń elektronicznych sprawia, że w konsekwencji decydują one o rozwoju i szeroko rozumianym bezpieczeństwie większości państw. Dlatego też konsumenci sprzętu elektronicznego wywierają presję na wytwórców, żądając ciągłej poprawy funkcjonalności, jakości i niezawodności urządzeń elektronicznych. Wzrost funkcjonalności związany j[...]

Zwilżalność powłok płytek drukowanych, jako wskaźnik występowania defektów w lutowaniu bezołowiowym

Czytaj za darmo! »

W procesie montażu powierzchniowego biorą udział trzy grupy materiałów, które tworzą połączenie lutowane: metaliczna powłoka na wyprowadzeniach podzespołu elektronicznego, powłoka na polach płytki drukowanej (PD) oraz stop lutowniczy w paście, w postaci proszku. W przypadku montażu tradycyjnego - SnPb, materiały tworzące połączenie lutowane miały na ogół zbliżony skład chemiczny, tzn. więks[...]

Problemy automatycznego montażu i bezołowiowego lutowania rozpływowego elementów przewlekanych w technologii THR

Czytaj za darmo! »

Ze względu na zakaz stosowania ołowiu w procesach wytwórczych sprzętu elektronicznego, a szczególnie w operacjach lutowania, dyrektywa RoHS spowodowała prawdziwą rewolucję w przemyśle elektronicznym. Zmiana stopów lutowniczych SnPb na bezołowiowe wymusiła zmianę urządzeń, materiałów i parametrów procesów lutowania. Największe i najbardziej kosztowne zmiany dotyczyły procesu lutowania na fali lutowia. Zastosowanie lutowania bezołowiowego spowodowało: podniesienie temperatury procesu lutowania na fali, wzrost liczby powstających defektów lutowniczych, wzrost wymagań odnośnie jakości materiałów i urządzeń wykorzystywanych w procesie lutowania. Technologia bezołowiowa w mniejszym stopniu dotknęła proces lutowania rozpływowego, w którym stosuje się pasty lutownicze. Zmiana stopu w[...]

Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego


  Pierwszego lipca 2011 r. opublikowano dyrektywę 2011/65/UE [1], która jest przekształconą wersją dyrektywy RoHS, zabraniającej stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w wybranych grupach sprzętu elektronicznego. Jedną z głównych zmian zawartych w nowym dokumencie jest stopniowe włączenie w zakres restrykcji także wyrobów medycznych oraz przyrządów do nadzoru i kontroli, czyli grup sprzętu dotychczas z nich wyłączonych. Powoduje to, że problemy technologiczne towarzyszące technologii bezołowiowej [2-4] oraz sposoby ich rozwiązywania muszą być znane także producentom powyższych wyrobów. Większość podzespołów, w wyrobach medycznych oraz przyrządach do nadzoru i kontroli, montuje się na płytkach drukowanych za pomocą technik konwencjonalnych, takich jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie na fali. Duże elementy lub wrażliwe na temperaturę, takie jak złącza, kondensatory elektrolityczne, wyświetlacze i inne, wlutowuje się często ręcznie w montażu uzupełniającym. Proces ten w dużym stopniu zależy wtedy od operatora. Zaobserwowano, że przy lutowaniu zespołu z 1000 punktami lutowanymi ręcznie, aż 41 punktów lutowniczych nie spełniało wymogów normy IPC -610A [5], a w przypadku lutowania selektywnego wszystkie punkty lutownicze spełniały te wymagania [6]. Dlatego zautomatyzowane lutowanie selektywne jest wielokrotnie wymagane przez klientów, nawet, jeśli dotyczy tylko wykonania dwóch połączeń lutowanych na lutowanym zespole. Rozróżnia się dwie metody lutowania selektywnego: przez zanurzenie i przez przeciąganie [7]. Lutowanie selektywne przez zanurzenie polega na umiejscowieniu płytki w ramieniu robota, który jednocześnie, precyzyjnie zanurza końcówki wielu podzespołów w wielu mini falach. Układ mini fal jest dostosowywany do konfiguracji lutowanego zespołu. Lutowanie selektywne przez przeciąganie polega natomiast na przeciąganiu elementu lutowanego nad selektywną mini falą wytwarzaną przez jedną, samodzielnie pracującą dyszą.[...]

Efektywność środowiskowa produktów, a możliwości oceny cyklu życia płytek obwodów drukowanych z użyciem internetowego narzędzia "LCA to go" DOI:10.15199/ELE-2014-047


  Efektywność środowiskowa produktów - wprowadzenie Od szeregu lat obserwowany jest wzrost działań pro-ekologicznych w wymiarze globalnym [1, 2], jak i na terenie Unii Europejskiej [3-5], który w ostatnim czasie uległ znaczącemu przyspieszeniu. Związane jest to z realizacją celu Unii Europejskiej oraz jej państw członkowskich, jakim jest stworzenie konkurencyjnej gospodarki, która efektywnie wykorzystuje ograniczone zasoby środowiska. W związku z tym podejmowane są działania, których celem jest eliminowanie produktów o negatywnym wpływie na środowisko i wspieranie rynku produktów ekologicznych [6]. Jednym z przykładów działań w tym zakresie jest opublikowane 5 maja 2013 roku przez Komisję Europejską "Zalecenie w sprawie stosowania wspólnych metod pomiaru efektywności środowiskowej w cyklu życia produktów i organizacji oraz informowania o niej" [7]. Planuje się, że przyszłe regulacje dotyczące zamówień publicznych w Unii Europejskiej mogą definiować ofertę najkorzystniejszą ekonomicznie nie tylko, jako ofertę o najniższej cenie, ale również ofertę najkorzystniejszą biorąc pod uwagę rachunek kosztów cyklu życia LCA (ang. Life-Cycle Assessment). W przyszłości planowane jest wykorzystanie metodyki pomiaru efektywności środowiskowej w konstrukcji instrumentów dotyczących wspierania poszczególnych przedsiębiorstw i branż, jak również uzależnienie wysokość ewentualnej pomocy od poziomu efektywności środowiskowej dóbr produkowanych przez poszczególnych przedsiębiorców. Coraz bardziej prawdopodobne jest również różnicowanie stawek podatkowych w zależności od wyniku analizy środowiskowej [7]. Dlatego znajomość tematyki oceny efektywności środowiskowej produktów w ich cyklu życia staje się coraz bardziej ważna dla pozycji konkurencyjnej danego produktu oraz firmy. Istotnym problemem przy ocenie i prezentacji efektywności środowiskowej produktów jest wybór metod jej oceny, wskaźników ją opisujących oraz sposobu prezentacji ekologiczności [...]

Wyzwania technologii ogniw fotowoltaicznych opartych na związkach organicznych DOI:10.15199/13.2015.11.14


  Ogniwa fotowoltaiczne - wprowadzenie Ogniwa fotowoltaiczne, będące częściami składowymi baterii słonecznych, konstruuje się w oparciu o efekt fotowoltaiczny, czyli zjawisko fizyczne polegające na powstaniu siły elektromotorycznej w ciele stałym pod wpływem promieniowania świetlnego. Zjawisko to odkrył w 1839 roku francuski fizyk Aleksander Edmond Becquerel [1]. Określenie "ogniwo fotowoltaiczne" jest równoznaczne z określeniem "ogniwo słoneczne", które jest używane, kiedy padające światło pochodzi od słońca. Fotowoltaika została uznana za akceptowalny obszar badań, dopiero po wprowadzeniu koncepcji fotonu i elektronu z początkiem mechaniki kwantowej, gdy zostały przygotowane modele naukowe do radzenia sobie z koncepcją absorpcji światła. A większe zainteresowanie naukowców i społeczeństwa wzbudziła na początku lat pięćdziesiątych XX wieku, wraz z początkiem rozwoju krzemowej technologii tranzystorowej. W 1954 roku, Calvin Fuller i Gerald Pearson z Bell Labs, odkryli, że sprawność prostowników krzemowych, zmienia się w zależności od ich czystości oraz warunków oświetleniowych. Zaobserwowali, że prostowniki przekształcają 4% przychodzącego światła słonecznego w energię elektryczną. Wraz z Darryl Chaplin, koledzy, Calvin Fuller i Gerald Pearson stworzyli zespół do pracy nad tym, co nazwali "krzemową baterią słoneczną Bella". Analizy ekonomiczne wykazały jednak, że w danym momencie nie ma komercyjnie opłacalnej aplikacji dla krzemowych ogniw słonecznych na Ziemi, ale została ona szybko znaleziona w przestrzeni kosmicznej. Wyścig w przestrzeni kosmicznej rozpoczął się późnych latach pięćdziesiątych. Poszukiwano dla satelitów źródła zasilania długoterminowego, które byłoby małe i lekkie oraz było alternatywą dla paliw konwencjonalnych i baterii, które były zbyt duże i ciężkie. Poszukiwane cechy miały ogniwa fotowoltaiczne (PV), a program kosmiczny w USA stworzył realny przemysł krzemowych ogniw słonecznych [2-4]. W ciągu ostatni[...]

Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy DOI:10.15199/13.2017.12.7


  Technologia montażu struktur 3D Package on Package (PoP) jest technologią, która znajduje coraz szersze zastosowanie w popularnych, lecz coraz bardziej złożonych urządzeniach elektronicznych jak smartfony, tablety, kamery cyfrowe oraz wielu innych urządzeniach mobilnych [1, 2]. Umożliwia ona większą elastyczność projektowania urządzeń oraz zwiększa szybkość działania aplikacji dzięki zmniejszeniu odległości połączeń między procesorem i układami pamięci. Technologia 3D PoP wymaga jednak większej uwagi i wiedzy przy doborze materiałów i projektowaniu operacji technologicznych procesów montażu [3, 4]. Konieczne jest stosowanie dedykowanych tej technologii materiałów lutowniczych, jak również wymaga specjalnych modułów w automatach montażowych, które umożliwiają zanurzanie wyprowadzeń BGA warstwy górnej ("Top") w materiale lutowniczym przed osadzeniem go na polach lutowniczych elementu warstwy dolnej ("Bottom") struktury PoP, którą uprzednio osadzono na polach lutowniczych płytki drukowanej [3]. Na rys. 1 ukazano schemat struktur 3D w technologii Rys. 1. a) Schemat systemu 3D PoP - punkty krytyczne wpływające na jakość i niezawodność połączeń lutowanych w strukturze PoP [5, 6]; b) Przekrój przykładowego układu PoP Fig. 1. a) The scheme of 3D PoP system - critical points affecting the quality and reliability of solder joints in PoP system [5, 2]; b) A cross-section of PoP system 26 Elektronika 12/2017 PoP z zaznaczeniem istotnych elementów, które należy brać pod uwagę przy projektowaniu operacji montażu [5]. Z uwagi na złożoność struktur PoP i ich procedur montażu, różnorodność stosowanych materiałów lutowniczych o różnych właściwościach, koszt podzespołów, bardzo istotna jest jakość wytwarzanych połączeń lutowanych oraz ich niezawodność, gdyż defekt w strukturze 3D PoP może spowodować konieczność utylizacji całego zespołu elektronicznego, na którym struktura PoP została zamontowana. Należy postawić pytanie: Czy pro[...]

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

Czytaj za darmo! »

Reliability of electronic devices is closely related to quality of soldering joints manufacture. Technological operation parameters and materials used in soldering processes influence on quality of solder joints; also solderability of electronic components is very important factor. Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS [1] compliance, are covered various coating[...]

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego


  Aktualnie urządzenia do nadzoru i kontroli są wyłączone z restrykcji dyrektywy RoHS, lutowanie tych zespołów może być wykonywane z użyciem stopu SnPb. Jednak w najbliższej przyszłości zostaną one włączone do dyrektywy RoHS2 i będą musiały podlegać lutowaniu bezołowiowemu [1]. Ze względu na odpowiedzialność tych zespołów, muszą być one niezawodne. W związku z tym, wszystkie wchodzące do procesu lutowania elementy muszą być najwyższej jakości. Jednym z elementów, biorących udział w procesie lutowania są bezołowiowe powłoki na płytkach drukowanych. W montażu powierzchniowym (SMT) stosuje się podzespoły o dużej skali integracji, w wielo-wyprowadzeniowych obudowach z bardzo małym rastrem (< 0,63 mm), które wymagają doskonale płaskich pól lutowniczych. Wymagania te spełniają powłoki złote, które najczęściej nakładane są metodą chemiczną, immersyjną. W procesie chemicznym warstwę złota nanosi się na podwarstwę autokatalitycznego niklu, która zabezpiecza złoto przed dyfuzją miedzi z podłoża (Ni/Au). Unikalną właściwością pokrycia Ni/Au jest jego stabilność w podwyższonej temperaturze, zarówno podczas montażu, jak i podczas eksploatacji, dlatego powłoki Ni/Au są stosowane do bardziej odpowiedzialnych zastosowań [2, 3]. Powłoki złote są jednak drogie, dlatego jako alternatywę stosuje się powłoki srebrne, naniesione metodą chemiczną, immersyjną. Powłoki srebrne również są bardzo płaskie i umożliwiają łatwy montaż powierzchniowy elementów z dużą liczbą wyprowadzeń (np. BGA) [4]. W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono wykorzystując metodę planowania eksperymentów Taguchie’go [5, 6]. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstał[...]

 Strona 1  Następna strona »