Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"JERZY SZYNKA"

Thermomechanical aspects of reliability for vertically integrated heterogeneous systems

Czytaj za darmo! »

Evolving demands on device functionality, reliability and performance result in various modes of development of engineering technologies. Silicon based technologies to follow Moore’s law continuously scale down. As silicon device scaling meets fundamental limitations architecture tricks are also exploited. Therefore technology and architecture development step forward along with device 3D integration and packaging to handle with heterogeneous device integration. Several EUsupported projects like e-Cubes [1] or Corona [2] cover R&D efforts on 3D vertical device integration and design flow and technology optimization. Flexible technology European companies extending their competitiveness target micro and nano technologies (MNT). The key issue is short time-to-market and e[...]

Fizyczne aspekty niezawodności w modelowaniu zintegrowanych mikrosystemów

Czytaj za darmo! »

Intensywny rozwój technologii w przemyśle półprzewodnikowym wymusza adekwatne tempo rozwoju narzędzi wykorzystywanych do projektowania układów i mikrosystemów scalonych. Jednocześnie do procesu projektowania wprowadzane są dedykowane metody projektowania i współpracy skracające czas projektowania i poprawiające końcową niezawodność układów. Przyczynia się to do redukcji kosztów projektowania oraz czyni bardziej wiarygodnymi symulacje służące weryfikacji poprawności projektu. W ostatecznym rozrachunku ograniczony zostaje również ostateczny koszt produkcji przedmiotowych układów i mikrosystemów scalonych. Abstract. Intensive development of semiconductor fabrication technologies simultaneously stimulates evolution of applied methods and tools. Novel methods applied to keep abreast of progress in IC, and microsystems technology shorten time to market and improve final device reliability. It contributes to reduction of design expenses, and makes simulations of the design used for verification more reliable and accurate. Finally, the ICdevice/ MEMS-microsystem fabrication cost is also reduced. (Physical reliability aspects in integrated microsystem modeling). Słowa kluczowe: mikrosystemy, integracja 3D, modelowanie, symulacje, HEDORIS, projekt CORONA, projekt e-CUBES, projekt SE2A. Keywords: microsystems, 3D integration, modeling and simulation, Hedoris, CORONA Project, e-CUBES Project, SE2A project. Wstęp W ostatnich latach obserwuje się intensywny rozwój wzrost nowych technologii mikroelektronicznych jak również wykorzystujących je mikrosystemów. Podobny trend jest także w dziedzinie trójwymiarowej integracji różnych modułów w jeden wielofunkcyjny mikrosystem. Wiąże się to z większą gęstością upakowania, ograniczeniem długości połączeń elektrycznych, rozszerza możliwości integracji modułów wykonanych w różnych, specyficznych technologiach, których zastosowanie wynika ze szczególnej funkcjonalności danego modułu. Pojawianie się nowych mikr[...]

Coupled thermo-electro-mechanical modeling and simulation of 3D micro- and nanostructures

Czytaj za darmo! »

The complex silicon systems formed by the several specialized devices like SOC, RF devices, power devices, MEMS wafers are fabricated in dedicated technologies. If the designer attempts to integrate them into the one big multifunctional system (Fig. 1), he meets the new, yet unexplored fields for the multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM and mechanical parameters mode[...]

 Strona 1