Wyniki 1-10 spośród 40 dla zapytania: authorDesc:"WOJCIECH STĘPLEWSKI"

Projektowanie szablonu do bezołowiowego lutowania rozpływowego

Czytaj za darmo! »

Od 1 lipca 2006 obowiązuje Dyrektywa RoHS (Restriction of the use of Hazardous Substances). ogranicza ona stosowanie niektórych niebezpiecznych substancji, a zwłaszcza ołowiu, w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. W montażu elektronicznym znany od lat stop lutowniczy Sn63Pb37 zostaje zastąpiony jednym lub wieloma stopami bezołowiowymi, których własności technologiczne, fizyczne i mechani[...]

Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych

Czytaj za darmo! »

Automatyczna inspekcja optyczna w technologii montażu płytek drukowanych jest obecnie nieodzowna w produkcji wielkoseryjnej. Sprawdzenie dokładności montażu przede wszystkim podzespołów typu SMD za pomocą aparatów przystosowanych do tego celu jest coraz dokładniejsze oraz szybsze, co zwiększa konkurencyjność i jakość wytwarzanych obwodów drukowanych. Praktycznie można dokonywać sprawdzenia [...]

Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego

Czytaj za darmo! »

Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych połączona z ich wzrastającą funkcjonalnością, stwarza coraz większe trudności technologiczne w montażu powierzchniowym. Obecność na jednej płytce drukowanej zarówno podzespołów miniaturowych, jak i podzespołów o bardzo dużych wymiarach stanowi wielkie wyzwanie dla technologów montażu. Zastąpienie w montażu elektronicznym ołowiowych stopów [...]

Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń

Czytaj za darmo! »

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego od podłoża (płytek drukowanych) wymagana jest coraz większa gęstość upakowania. Istnieje wiele technologii tworzenia płytek o dużej gęstości upakowania, ale czynnikiem kluczowym w nich wszystkich jest technika formowania mikrootworów nieprzelotowych[...]

Montaż elektroniczny nieobudowanych struktur półprzewodnikowych typu flip-chip

Czytaj za darmo! »

W miarę jak wymagania elektryczne stawiane przez producentów sprzętu elektronicznego stają się coraz bardziej krytyczne, przemysł podzespołów elektronicznych podejmuje prace nad nowymi rozwiązaniami w zakresie technologii układów scalonych. Siłą napędową ich powstawania jest potrzeba krótkich odległości między strukturami układów scalonych o dużej szybkości działania. Zapewniają one dużą gęstość upakowania wpływającą na obniżenie induktancji i zmniejszenie czasu opóźnienia propagacji sygnału oraz zmniejszenie emisji zakłóceń elektromagnetycznych. Jednym z kierunków są nieobudowane wielowyprowadzeniowe struktury półprzewodnikowe typu flip-chip. Montaż tego typu podzespołów polega na dołączaniu struktury półprzewodnikowej z naniesionymi kontaktami sferycznymi ze stopu bezołowiow[...]

Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym


  Wada zimnego połączenia lutowanego wyprowadzeń podzespołów BGA lub CSP polega na całkowitym zwilżeniu przez pastę lutowniczą pola lutowniczego przy jednoczesnym niecałkowitym zwilżeniu kulki lutu kontaktów sferycznych podzespołu oraz braku koalescencji pasty i kulki lutu w procesie rozpływu. Na zgładzie metalograficznym wadliwe połączenie wygląda jak dwie sferyczne części ułożone jedna na drugiej, z mniej lub bardziej wyraźną granicą podziału między nimi [1, 2]. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Jednakże takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W tym przypadku wada uwidacznia się w czasie eksploatacji urządzenia. Istnieje wiele przyczyn występowania wady zimnego połączenia lutowanego wyprowadzeń podzespołów BGA. Może być ona spowodowana słabą zwilżalnością, nieprawidłowym procesem druku pasty lutowniczej, nieprawidłowym profilem czasowo-temperaturowym lutowania, odkształceniem nośnika kontaktów sferycznych i/lub płytki drukowanej, nieodpowiednim (mało aktywny) topnikiem w paście, nadmierną ilością wilgoci zawartej w nośniku, czy też zbyt wysoką zawartością miedzi w kulkach lutu kontaktów sferycznych podzespołu. Najczęściej, jako główne przyczyny podawane są niedostateczna zwilżalność i odkształcenia nośnika kontaktów sferycznych [1-5]. W pierwszym przypadku niedostateczna zwilżalność kulek lutu wyprowadzeń sferycznych podzespołu może być związana z obecnością na ich powierzchni grubej warstwy tlenków powstałych w czasie wytwarzania i/lub przechowywania podzespołów oraz w czasie ich wygrzewania przed montażem. Jeśli topnik zawarty w paście nie zdoła usunąć warstwy tlenkowej to w czasie fazy rozpływu lutowania nie nastąpi pełne przetopienie lutu i powstanie wada zimnego lutu. W drugim przypadku, gdy na skutek zbyt wysokiej temperatury lub zbyt długiego czasu w p[...]

Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego


  Podzespoły bierne (rezystory liniowe i nieliniowe, kondensatory, cewki, bezpieczniki itp.) stanowią niezbędną część każdego zespołu elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię warstw zewnętrznych płytek obwodów drukowanych i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty (np. 0402 lub 0201) stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Technologia wbudowywania tego typu podzespołów wewnątrz wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego pozwala na pokonanie szeregu problemów związanych z podzespołami do montażu powierzchniowego, zwłaszcza takich jak koszt, magazynowanie i manipulowanie, czas montażu, wydajność montażu, narażenia na warunki lutowania bezołowiowego i wymagana powierzchnia na warstwach zewnętrznych płytki obwodu drukowanego [1, 2]. Wbudowanie rezystora wewnątrz płytki obwodu drukowanego skutkuje jednak niemożnością jego wymiany w przypadku uszkodzenia bądź niewłaściwych parametrów pracy. Z tego też powodu konieczne jest zastosowanie optymalnej i powtarzalnej technologii ich wytwarzania oraz dokładna kontrola ich parametrów elektrycznych w trakcie produkcji i w produkcie finalnym. Poprawa niezawodności tego typu podzespołów jest podstawowym priorytetem pozwalającym na szersze i bardziej powszechne stosowanie elementów wbudowanych. Badania wpływu zmian temperatury na właściwości rezystorów oraz badania termowizyjne umożliwiają dokładniejsze poznanie właściwości cienkich oraz grubych warstw rezystywnych i dostosowanie ich parametrów pracy do konkretnych wymagań. Badane struktury rezystorów cienkoi grubowarstwowych Najczęściej spotykanym materiałem rezystywnym w procesie wytwarzania rezystorów cienkowarstwowych jest stop niklu z fosforem nakładany na folię miedzianą drogą metalizacji chemicznej [3]. Jego rezystancja powierzchniowa (rezystancja na kwadrat) uzależniona jest głównie od grubości warstwy i wynos[...]

Badanie wpływu narastania wiskerów w procesie montażu bezołowiowego podzespołów ultraminiaturowych DOI:


  Czysta cyna i stopy bezołowiowe o wysokiej zawartości cyny są coraz częściej stosowane jako powłoki wyprowadzeń podzespołów lub jako pokrycia pól lutowniczych płytek drukowanych. Są one wybierane głównie ze względu na niski koszt produkcji, możliwość adaptacji istniejących już urządzeń, wysoką odporność korozyjną i kompatybilnością z ołowiowymi, jak i bezołowiowymi lutami [1,2]. Pomimo wielu zalet powłoki te mają jednak ograniczenia wynikające z właściwości cyny i reakcji, jakim ona ulega podczas procesów osadzania powłoki, lutowania oraz przechowywania. Jednym z problemów jest podatność cyny i jej stopów na tworzenie wiskerów. Wiskery (wg JEDEC/ IPC JP002), to kolumnowe lub cylindryczne kryształy o kształcie włosa (lub nitki) wychodzące z powierzchni, zwykle utworzone z monokryształu metalu. Struktury te wyrastają z czystej powierzchni cyny niezależnie od charakteru jej osadzania. Średnica typowego wiskera to 1…5 μm, a jego długość to 1…500 μm. Wiskery mogą przybierać różne kształty. Mogą wyrastać w postaci włosków prostych, zagiętych, skręconych, zapętlonych, o różnym stosunku długości do grubości [3-7]. Obecność wiskerów na cynowych powłokach płytek drukowanych i wyprowadzeń podzespołów jest niekorzystnym zjawiskiem, które może powodować uszkodzenia zmontowanych podzespołów na płytkach drukowanych. Wiskery są szczególnie groźne w zespołach elektronicznych na płytkach o gęsto upakowanych połączeniach, ponieważ mogą być przyczyną zwarć, tworząc po lutowaniu mostki między polami lutowniczymi lub sąsiadującymi ze sobą komponentami [1,6, 8, 9]. Szacowanie ryzyka występowania zwarć spowodowanych obecnością wiskerów jest dość skomplikowane głównie ze względu na dużą liczbę czynników, jakie należy brać pod uwagę rozpatrując warunki, w których powstają wiskery i warunki sprzyjające powstawaniu zwarć. W proponowanych dla przemysłu elektronicznego metodach oceny prawdopodobieństwa występowania zwarć (spowodow[...]

Badanie procesu lutowania podzespołów na polach lutowniczych z mikrootworami DOI:


  Postępująca miniaturyzacja w elektronice jest czynnikiem wymuszającym wprowadzanie nowych rozwiązań w projektowaniu płytek obwodów drukowanych. Jednym z nich jest technologia mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polach lutowniczych. Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych daje projektantowi znaczną swobodę i elastyczność w prowadzeniu ścieżek, co jest bardzo ważne zwłaszcza w gęsto upakowanych obszarach płytki, szczególnie tam gdzie stosowane są wielowyprowadzeniowe i miniaturowe podzespoły typu CSP i QFP. Obecnie stosowane są nawet podzespoły z rastrem wyprowadzeń poniżej 1,0 mm (.040") dla BGAs i poniżej 0,4 mm dla CSP. Lutowanie bezołowiowe podzespołów na polach lutowniczych z mikrootworami jest jedną z najbardziej krytycznych operacji. Badania tego procesu były ukierunkowane na minimalizację objętości pustych przestrzeni w połączeniach lutowanych w celu uzyskania połączeń spełniających kryteria akceptowalności. Do oceny liczby i wielkości pustych przestrzeni zostało wykorzystane urządzenie rentgenowskie z programem komputerowym pozwalającym na obróbkę matematyczną danych. Do oceny wyglądu, stopnia wypełnienia lutowiem i wad mikrootworów oraz wad połączeń lutowanych, oprócz analizy rentgenowskiej, wykorzystano także w szerokim zakresie analizę zgładów metalograficznych. Dobór profilu lutowania rozpływowego Dobór profilu temperaturowego rozpływowego lutowania bezołowiowego uzależniony jest od wielu czynników, a przede wszystkim od:  konstrukcji płytki obwodu drukowanego,  złożoności i różnorodności montowanych podzespołów,  warunków prowadzenia procesu lutowania oraz zastosowanych materiałów lutowniczych. Ogrzanie konwekcyjne, zalecane dla lutowania bezołowiowego, nie jest procesem równowagi. Duże podzespoły nagrzewają się wolniej niż podzespoły małe, zwłaszcza umieszczone przy krawędzi płytki. Optymalizacja procesu lutowania ma przede wszystkim zapewnić uzyskanie jak najmniejszej różnicy temperatur na[...]

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowocynowego (ITO) - Cz. I. Właściwości powierzchni warstw ITO DOI:10.15199/48.2015.09.57

Czytaj za darmo! »

W pracy badano właściwości powierzchni warstw ITO poddanych trawieniu w ultradźwiękach oraz trawieniu plazmowemu. Określano kąt zwilżania powierzchni próbek, obliczano energię powierzchniową oraz chropowatość powierzchni. Zastosowano mycie w płuczce ultradźwiękowej w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy (w temperaturze pokojowej) oraz czyszczenie plazmowe (O-GDT - ang.: oxygen glow discharge) pod ciśnieniem 0,1 × 10-3 Ba. Stwierdzono, że trawienie plazmowe pozwala uzyskać wyższą wartość energii powierzchniowej (66,7 mJ/m2), niższą wartość chropowatości Rpv (1,219 nm) i większe zmniejszenie wartości kąta zwilżania powierzchni ITO niż czyszczenie w ultradźwiękach. Abstract. In this study, the effect of different surface treatment methods of ITO layers on their surface properties were investigated by measurements of contact angle, surface free energy and surface roughness. There were used washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol in the room temperature as well as oxygen glow discharge (O-GDT) under the pressure 0.1 × 10-3 Ba. We stated that oxygen glow discharge method brings higher surface energy (66.7 mJ/m2), lower value of Rpv roughness (1.219 nm), and reduction in the values of contact angles of ITO substrates than ultrasonic than ultrasonic cleaning. (Plasma and ultrasonic treatment of indium-tin oxide (ITO) films Part I. Surface properties of ITO films). Słowa kluczowe: ITO, elektronika drukowana, kąt zwilżania, AFM Keywords: ITO, printed electronics, contact angle, AFM Wprowadzenie Jak powszechnie wiadomo tlenek indowo-cynowy (ITO) osadzony na podłożu szklanym jest powszechnie stosowany jako anoda w strukturze diod OLED. Ze względu na bezpośredni kontakt funkcjonalnych warstw organicznych z powierzchnią anody właściwości powierzchniowe ITO i właściwości granicy faz pomiędzy warstwą organiczną i elektrodą ITO odgrywają ważną rolę w działaniu OLED. Wstępne przygotowanie powierzchni ITO zmniejsza barierę pomię[...]

 Strona 1  Następna strona »