Wyniki 1-10 spośród 10 dla zapytania: authorDesc:"JERZY BIELIŃSKI"

Characteristic of electroless catalytical copper deposited on ceramic substrates

Czytaj za darmo! »

Copper deposition on ceramic substrates, including ceramic powder grains, is an essential problem in the fabrication of composites. One of the directions is depositing copper on ceramic powder to increase surface wetting of reinforcing phase grains in the materials with the matrix made of aluminium matrix and its alloys [1, 2]. The ceramic matrix may be used as the porous carrier of catalytic[...]

Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

Czytaj za darmo! »

Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 μm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu. Słowa kluczowe: cyna, bezprądowe osadzanie, właściwości korozyjne, starzenie Immersion tin coatings - investigation of corrosion properties Immersion[...]

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

Czytaj za darmo! »

Rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych (PD) określają liczne czynniki [1-8], z których trzy można uznać za najważniejsze: koszt produkcji, zapotrzebowanie na nowe technologie w elektronice oraz kierunki proekologiczne w przemyśle. Wymienione wyznaczniki lub czynniki powodują zmiany w opracowaniach procesów wszystkich ogniw technologii PD, jednakże szczególnie widoczne [...]

Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

Czytaj za darmo! »

Proces bezprądowego cynowania metali, jako proces galwanotechniki, jest znany od ponad wieku w licznych zastosowaniach praktycznych [1,2]. Stosowany jest, dla cynowania wyrobów ze stali i aluminium, w wariantach osadzania kontaktowego, jak i zanurzeniowego [1-3].Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego, a przede wszystkim technologii płytek drukowanych (PD), rozwinęła się również technika c[...]

Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych

Czytaj za darmo! »

Stale wzrastające wymagania ochrony środowiska, czy wzrost zapotrzebowania na bardziej precyzyjne płytki drukowane (o większej gęstości upakowania, wielowarstwowe) są głównymi czynnikami, które określają obecnie rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych. Wprowadzona w życie w lipcu 2006 r. dyrektywa RoHS (Restriction of Hazardous Substances) zakazuje stosowania szkodliwyc[...]

Powłoki cynowe do zastosowań w elektronice, badania jakości i właściwości

Czytaj za darmo! »

Powłoki cyny zarówno elektrochemiczne, jak i immersyjne są od dawna stosowane w produkcji płytek obwodów drukowanych (PD). W ostatnich latach ich rola wzrosła, głównie ze względów zmian prawnych oraz czynników ekonomicznych. Prawo wspiera rozwój elektroniki przyjaznej środowisku i zabrania stosowania substancji niebezpiecznych w produkcji wyrobów elektronicznych w tym szkodliwego ołowiu. Pociąga to za sobą rozwój nowych technologii bezołowiowych, między innymi technologii nakładania powłok ochronnych. Powłoki cynowe są jedną z alternatywnych do stopu Sn-Pb bezołowiowych powłok lutownych. Są one coraz częściej stosowane głównie ze względu na niski koszt produkcji związany w dużej mierze z możliwością adaptacji starych urządzeń. Odznaczają się wysoką odpornością korozyjną, dobrą[...]

Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny


  Immersyjne warstwy cyny do zastosowań w elektronice osadzane są najczęściej z roztworów kwaśnych tiomocznikowych. Tiomocznik jest bardzo dobrym czynnikiem kompleksującym, który utrzymuje stężenie jonów miedzi w roztworze na bardzo niskim poziomie (10-14 mol/l [1]), dzięki czemu zachodzi reakcja wymiany: Sn2+ + 2Cu + 8SC(NH2)2 → Sn0 + 2[Cu(SC(NH2)2)4]+ (1) Pierwsze funkcjonalne roztwory do cynowania miały prosty skład i zawierały tanie składniki: chlorek cyny(II), jako źródło jonów cyny(II), tiomocznik pełniący rolę czynnika kompleksujacego i kwas solny zapewniający silnie kwaśne środowisko i dodatkowo przeciwdziałający pasywacji miedzi. Ze względu na prostotę wykonania, dostępność składników i niską cenę, były one przez długi czas chętnie stosowane w produkcji płytek obwodów drukowanych. W ostatnich latach chlorkowe roztwory do cynowania miedzi coraz częściej są zastępowane roztworami opartymi na kwasie metanosulfonowym (MSA). Bardzo dużą zaletą tego typu roztworów jest ich wysoka stabilność podczas eksploatacji w warunkach atmosferycznych. Dodatkowo kwas MSA jest mało toksyczny i biodegradowalny. Jest on również nielotny, co istotnie zmniejsza korozyjne zagrożenie dla otoczenia i dalszego użytkowania płytek, jakie miało miejsce w przypadku zastosowania roztworów chlorkowych. Według danych literaturowych roztwory metanosulfonianowe są coraz szerzej wprowadzane w technologiach osadzania powłok cynowych [2 - 5]. Tanie roztwory chlorkowe mogą jednak nadal służyć do badań złożonych procesów immersyjnego cynowania. W warunkach technologicznych w tiomocznikowych roztworach do immersyjnego cynowania poza głównymi reakcjami redukcji cyny, utleniania miedzi i kompleksowania jej jonów zachodzi szereg innych reakcji ubocznych, które prowadzą do zmian w roztworze, a w konsekwencji do zahamowania reakcji cynowania i pogorszenia właściwości osadzanych warstw Sn. Większość roztworów do immersyjnego cynowania pracuje w nieodtlenion[...]

Przygotowanie nanorurek węglowych przed bezprądowym pokrywaniem Ni-P


  Wykonano badania nad przygotowaniem nanorurek węglowych do bezprądowej metalizacji powłoką Ni-P. Prace prowadzono na nanorurkach węglowych Nanocyl® CN3100. Wykonano wstępne oczyszczanie powierzchni mieszaniną kwasów azotowego i siarkowego. Zaglomerowane nanorurki rozbijano poprzez stosowanie płuczki ultradźwiękowej lub dezintegratora ultradźwiękowego. Następnie aktywowano je katalitycznie w roztworze Sn(II) i Pd(II). Prowadzono modyfi kację stężenia roztworu do aktywacji. W kąpieli stosowano stabilizator w celu zapobieżenia samorozkładowi oraz związek powierzchniowo-czynny uniemożliwiający ponowne zaglomeryzowanie nanonapełniacza. Słowa kluczowe: nanorurki węglowe, aktywacja katalityczna Pd, bezprądowa metalizacja Ni-P Preparation of the carbon nanotubes before electroless deposition of Ni-P Preparation of carbon nanotube surfaces to electroless deposition of Ni-P coatings was studied. The investigations were carried out using Nanocyl® CN3100 carbon nanotubes. First, CNTs were purifi ed with mixture of nitric and sulfuric acids. Agglomerated nanotubes were broken by using an ultrasonic cleaner or disintegrator. Then, their surface was activated in catalytic solution Sn(II) and Pd(II). Concentration of solution for activation was modifi ed. Stabilizer was applied to prevent self-decomposition of the solution and surfactant was used to make re-agglomeration impossible. Keywords: carbon nanotubes, catalytic activation of Pd, electroless deposition of Ni-P 1. Wprowadzenie Nanorurki węglowe są jednym z nowoczesnych materiałów współczesnego przemysłu, wykorzystywanym przede wszystkim, jako składnik materiałów kompozytowych o osnowie metalowej czy polimerowej [1-4]. Obecnie obserwuje się rosnące zainteresowanie materiałami kompozytowymi o osnowie polimerowej do zastosowań konstrukcyjnych. Podstawowym rodzajem takich kompozytów jest ciągła osnowa polimerowa z dodatkiem nanonapełniacza [1, 2]. Osnowa polimerowa jest znacznie lżejsza[...]

Bezprądowe cynowanie miedzi z roztworów tiomocznikowych DOI:10.12915/pe.2014.09.03

Czytaj za darmo! »

W pracy dyskutowana jest zależność pomiędzy szybkością procesu immersyjnego cynowania i warunkami prowadzenia tego procesu, takimi jak stężenie kwasu i tiomocznika w roztworze do cynowania na bazie soli chlorkowej (SnHCl) lub soli metanosulfonianowej (SnMSA). Oceniana jest również lutowność warstw Sn. Wyniki eksperymentów wykazują znaczący wpływ stężenia tiomocznika i kwasu na szybkość procesu cynowania, niezależnie od typu roztworu do cynowania. Szybkość osadzania warstw Sn wzrastała ze wzrostem tiomocznika w roztworze. Natomiast szybkość cynowania początkowo rosła, a następnie malała ze wzrostem stężenia kwasu w roztworze. Lutowność badanych warstw bezpośrednio po ich wykonaniu była bardzo dobra lub dobra. Zwilżalność starzonych termicznie warstw cyny przez pastę lutowniczą była gorsza niż warstw w stanie dostawy i zależała od grubości warstw i typu roztworu, z którego były one osadzane. Różnica w lutowności warstw przypisywana była różnicy w ich strukturze i strukturze związków międzymetalicznych. Abstract. In the presented work, the correlation between the immersion Sn coatings deposition rate and the deposition conditions, such as concentrations of acid and thiourea, from immersion tin plating solution based on hydrochloric (SnHCl) salt or methanesulphonic (SnMSA) salt, is discussed. The solderability of tin coatings is also tested. The experiment results show the significant influence of the thiourea and acid concentration on the Sn deposition rate irrespectively of the type of solution. The deposition rate increases with increased concentration of thiourea. However, the deposition rate first increased and then decreased with the increase in acid concentration. The solderability of as-deposited coatings was good or very good. The wettability of thermally aged tin coatings by the solder paste was worse than for as-deposited coatings and depended on the thickness and type of bath. It is being assigned to the difference in the structure of[...]

Bezprądowe niklowanie włókien węglowych – stabilizatory roztworów

Czytaj za darmo! »

Wykonano badania bezprądowej metalizacji włókien węglowych z zastosowaniem osadzania Ni-P. Metalizowano wiązki włókien Tenax po ich wstępnym wygrzewaniu na powietrzu. Powierzchnię włókien aktywowano katalitycznie w roztworach Sn(II) i Pd(II). Powłoka Ni-P (2-5% mas.P) o grubości 0,3-2 μm osadzana była z roztworu zawierającego siarczan(VI) niklu(II), podfosforyn i glicynę (pH = 8,5; 70oC; 5-30 min). Dla zapobieżenia samorozkładowi roztworu dodawano stabilizatory i zwilżacze, m.in. tiomocznik, azotan(III), arsenian(III), molibdenian(VI), sole alkiloamoniowe. W roztworach z dodatkami uzyskano znaczne wydłużenie czasu metalizacji włókien. Słowa kluczowe: bezprądowe niklowanie, stabilizatory roztworu, włókna węglowe, powłoki Ni-P Electroless nickel plating on carbon fi bers - bath s[...]

 Strona 1