Wyniki 1-10 spośród 11 dla zapytania: authorDesc:"DOMINIK JURKÓW"

Kluczowym elementem szeregu stosowanych obecnie technologii w technice LTCC

Czytaj za darmo! »

Technologię niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (Low Temperature Cofired Ceramics - LTCC) wykorzystuje się od co najmniej 20 lat. Pierwotnie używano jej do produkcji układów wielowarstwowych (MCM-C - Multichip Ceramic Module) [1-3]. Obecnie jest ona stosowana w technice mikrosystemów fluidycznych [4-6], składających się z: kanałów, reaktorów chemicznych [7,8], czujników temperatury i przepływu itp. Najpopularniejszą techniką wyznaczania przepływu płynów, w mikroskali, jest metoda termiczna [9-12]. Najprostszy termoprzepływomierz składa się, z umieszczonego w kanale płynowym grzejnika i termometru (elementu termoczułego, termistora). Dostarczając do grzejnika stałą moc elektryczną podnoszona jest jego temperatura, która jest mierzona termometrem. Temperatura elementu t[...]

Badanie wpływu parametrów procesu cięcia laserowego oraz rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej

Czytaj za darmo! »

Technologia niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) jest używana do produkcji wielowarstwowych układów elektronicznych, biernych elementów elektronicznych, czujników, aktuatorów, systemów mikroprzepływowych oraz mikrosystemów. Proces składa się z: przygotowania niewypalonych folii ceramicznych, wykonywania struktur przestrzennych, nanoszenia past grubowarstwowych, zgrywania poszczególnych folii, laminacji i współwypalania. W artykule przedstawiono i przedyskutowano wpływ parametrów cięcia laserowego oraz typu folii LTCC na maksymalną rozdzielczość obróbki. Abstract. The Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) is used for fabrication of multilayer electronics circuits, passive electronic components, sensors, actuators, microfluidic components and microsystems. The process consists of: tape casting, 3-D shaping, thick film deposition, stacking, lamination and cofiring. Influences of different LTCC tapes and laser parameters on maximal cutting resolution were presented and discussed in the paper. (Investigation of laser process parameters and Low Temperature Cofired Ceramics type influences on maximal resolution of laser machining). Słowa kluczowe: : LTCC, laser, obróbka, cięcie. Keywords: LTCC, laser, machining, cutting. Wstęp Swój dynamiczny rozwój technika niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) przeżywa od lat osiemdziesiątych ubiegłego wieku [1,2]. Technologię LTCC ze względu na kompatybilność ze standardową metodą grubowarstwową od początku jej istnienia stosowano głównie w produkcji wielowarstwowych układów elektronicznych oraz biernych elementów elektronicznych [3]. Pod koniec lat 90 ubiegłego wieku technikę LTCC zaczęto stosować do produkcji czujników [4], aktuatorów [5], systemów mikroprzepływowych [6] oraz mikrosystemów [7,8]. Rozwój ten zawdzięcza się możliwości wykonywania w technologii LTCC struktur trójwymiarowych np. komór, kanałów, mostków lub membran. W produkcji niemal wszystkich czujników, ak[...]

Numeryczne prognozowanie wytrzymałości zmęczeniowej połączeń lutowanych wybranych układów elektronicznych stosowanych w awionice


  Rozwój awioniki przyczynia się do wzrostu wymagań stawianych nowym urządzeniom elektronicznym stosowanym w lotnictwie. Urządzenia muszą poprawnie działać w szerokim zakresie temperatur, a minimalna temperatura pracy może wynosić nawet - 55ºC [1]. Przy tak dużych zmianach temperatury niedopasowanie temperaturowych współczynników rozszerzalności liniowej poszczególnych elementów układu, generuje znaczne naprężenia. Z tego względu bardzo ważna jest analiza wpływu obciążeń termodynamicznych na niezawodność układów. Uszkodzenia zmęczeniowe, powstające na skutek oddziaływania na urządzenie obciążeń termomechanicznych, są w elektronice jednymi z najpowszechniejszych defektów. W wyniku zmęczenia materiału dochodzi do jego pękania lub rozwarstwienia. Mechanizm ten jest niezmiernie ważny przy rozpatrywaniu uszkodzeń połączeń elektrycznych, gdyż jego cechą charakterystyczną jest możliwość wystąpienia uszkodzeń w wyniku naprężenia znacznie mniejszego od wartości krytycznej. Fizyczny eksperyment badania wytrzymałości zmęczeniowej polega na zadawaniu do układu zmiennych w czasie obciążeń termomechanicznych. W wyniku doświadczenia określa się liczbę cykli, po których nie dochodzi jeszcze do uszkodzenia (Nf ) [2]. Wytrzymałość zmęczeniową z uwzględnieniem efektu pełzania można oszacować, korzystając ze zmodyfikowanej zależności Coffina-Mansona [2]. (1) gdzie: C1, C2, C3, C4 - stałe zależne od materiału, A - długość połączenia, Δεp - zakumulowane odkształcenie plastyczne. We wzorze założono, że w pierwszym przybliżeniu odkształcenie plastyczne równe jest odkształceniu lepkiemu. Odkształcenia plastyczne zależą od naprężenia generowanego w układzie. Jednym ze sposobów zwiększenia niezawodności połączeń lutowanych jest stosowanie przenoszącego naprężenia wypełniacza epoksydowego (underfill) między obudową układu a podłożem. Kolejnym jest zmiana bazy materiałowej i stosowanie jako podłoża niskotemperaturowej ceramiki współwypala[...]

Application of mathematical statistic in preliminary investigations of high gauge factor thick film resistors

Czytaj za darmo! »

Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej znajdują zastosowanie w produkcji układów mikroelektronicznych, czujników, aktuatorów i mikrosystemów. Parametry układów wykonanych tymi technikami zależą w znacznej mierze od właściwości biernych elektronicznych elementów grubowarstwowych oraz dokładności procesu obróbki mechanicznej lub laserowej materiału. Z tego względu właściwości elementów biernych naniesionych na różne podłoża ceramiczne muszą być dokładnie analizowane. W pracy sprawdzono wpływ następujących parametrów: rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (DP951, HL2000, Ceram Tape GC), konfiguracji rezystorów (zagrzebane, powierzchniowe), wymiarów geometrycznych rezystorów wykonanych z pasty ESL 3414-B-HBM na podstawowy parametr rezystorów (rezystancję na kwadrat i jej rozrzut). Analiza została wykonana z zastosowanie statystyki matematycznej w celu weryfikacji poprawności wyników. (Zastosowanie statystyki matematycznej we wstępnej ocenie właściwości rezystorów grubowarstwowych o wysokim współczynniku czułości odkształceniowej) Abstract. Thick-film and Low Temperature Cofired Ceramics technologies are widely used in the microelectronics, sensors, actuators and microsystems. The parameters of the devices depend on the properties of thick-film components and the quality of 3D structures machining. Hence, the properties of the components must be carefully analysed. The influences of the following parameters: type of the substrates (DP 951, HL2000 and Ceram Tape GC), resistor configurations (surface and buried), resistor dimensions and state of LTCC tapes (fired and green state) on the properties of ESL 3414-B-HBM thick film high GF resistors have been investigated and discussed in this paper. The investigations were done using completely randomized design of the experiment with two input parameters and statistical analysis. Słowa kluczowe: LTCC, rezystor, warstwy grube, GF, sitodruk. Keywords: LTCC[...]

Czujnik gazu wykonany techniką LTCC

Czytaj za darmo! »

Zasada działania typowego czujnika przepływu gazu w mikroelektronice opiera się na efekcie termicznym. Pierwszy czujnik przepływu wykonany w technice LTCC, składający się z grzejnika i termistorów, został przedstawiony przez Gongorę Rubio [1, 2]. W tego typu czujnikach występuje bardzo duży wpływ temperatury na wskazania, zaletą ich jest wysoka niezawodność pracy. W badanym czujniku tempera[...]

Three element gas flow sensor integrated with low temperature cofired ceramic module

Czytaj za darmo! »

The LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) has been developed for last three decades. At the beginning the technique was mainly used to manufacture ceramic MCM-C (Multi Chip Modules) [1]. However, LTCC has good both electrical and mechanical properties, because of it the technology was applied in sensors and microsystems applications. Recently Low Temperature Cofired Ceramics are used to fabricate various devices e. g. microwave band-pass filter, miniaturized strip antenna [2], chemical sensor, cantilever structures [3]. In addition LTCC enables fabrication of various fluidic devices such as chambers, [4,5], fluid mixers [6], biosensors [7], enzymatic microreactors [8] and microflow analyzers [9]. The first LTCC thermal-based flow sensor was presented in [10]. The device cons[...]

Hybrid LTCC temperature and humidity sensor

Czytaj za darmo! »

New technologies allow manufacturing of smaller and faster electronic devices, with high packaging density. In a single package, many different applications such as sensors, actuators, wireless communication, RF and microwave systems [1,2], etc. can be combined in a multichip ceramic module (MCM-C). Nowadays 3D devices with passive and active components are fabricated. Because of the possibility of manufacturing embedded elements such as buried resistors, capacitors [3] the LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology, which is developed for almost three decades, is very well suited to manufacture MCM modules. Additionally the fabrication of devices in all three dimensions reduces the size and increases packaging density [1,3] and enables fabrication of buried chambers a[...]

Technologia druku precyzyjnego


  Technologia sitodruku jest jedną z najpowszechniej stosowanych, a także najstarszych metod nanoszenia warstw grubych [1, 2]. Na precyzję i jakość druku wpływa wiele parametrów, takich jak gęstość i naciąg sita, grubość emulsji, odległość sita od podłoża (snap-off), siła nacisku, kąt natarcia i twardość rakli, prędkość druku, właściwości reologiczne pasty oraz rozdzielczość użytej maski [2-4]. W technologii grubowarstwowej do procesu sitodruku wykorzystuje się sita nylonowe, fosforobrązowe oraz ze stali nierdzewnej. Najlepszą rozdzielczość druku można uzyskać przy użyciu sit stalowych, których wadą jest wysoka cena. W zależności od użytej pasty i pożądanej grubości docelowej warstwy w technice sitodruku stosuje się sita o zróżnicowanej gęstości. Siatki są opisywane za pomocą następujących parametrów: liczby oczek na jednostkę długości, średnicy włókna, rozmiaru oczka, wielkości odsłoniętego obszaru [5]. Im większy obszar odsłonięty tym więcej pasty przedostaje się na drugą stronę siatki oraz osiągana jest większa zdolność rozdzielcza sita. Ponadto większa powierzchnia zapobiega zapychaniu oczek sita [6]. W druku precyzyjnym stosuje się siatki o średnicach włókien 13…20 μm i otwarciu między 40 a 60%. W wyborze siatki podstawową regułą jest, aby: - minimalna szerokość ścieżki była trzykrotnie większa od średnicy włókna, - rozmiar oczka był trzykrotnie większy od średnicy ziarna drukowanego materiału. Na j[...]

Mikroprocesorowy sterownik temperatury do mikroreaktora chemicznego wykonanego techniką LTCC

Czytaj za darmo! »

Dzięki bardzo szybkiemu rozwojowi technologii mikroelektronicznych, aktualnie wiele analiz (bio)chemicznych wykonuje się w mikroukładach przepływowych. W początkowym etapie rozwoju mikrosystemów analitycznych (µTAS - Micro-Total Analysis System) do ich konstrukcji stosowano głównie krzem, szkło [1,2] oraz różne materiały polimerowe (np. poliwęglany, poliimidy). Aktualnie coraz częściej do wykonywania tych układów wykorzystywane są inne materiały, np. niskotemperaturowa ceramika współwypalana LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) [3,4]. Technologia bazująca na tej ceramice pozwala na bardzo łatwą integrację elementów fluidycznych (np. kanały, komory) oraz elektronicznych (np. grzejniki, termistory) we wnętrzu jednego modułu ceramicznego LTCC. W artykule przedstawiono [...]

Laser patterning of coloured green ceramic tapes


  HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) technologies have been developed for many years. Both techniques enable fabrication of MCM-C (Ceramic Multi Chip Modules) devices [1]. Moreover, various sensors, actuators and microsystems can be utilized with these technologies [2-5]. Design flow of both methods consists of: tape preparation, vias and shapes forming, conductive tracks and passive elements deposition, stacking, lamination, cofiring and post processing [6]. A traditional LTCC structure consists of several (or more) dielectric tapes, connecting vias, surface and buried conducting lines and passive components (resistors, capacitors, inductors). The conductors and passive components are deposited on ceramic tape using standard screen-printing or ink-jet printing method. After deposition process all green ceramic tapes are stacked together in proper order and burnlaminated using an isostatic or uniaxial press with a pressure of 5-30 MPa at temperature 40-90oC for time up to 30 minutes. Then the ceramic module is cofired in air in special thermal profile with a maximum temperature of 850oC (for LTCC) or 1600oC (for HTCC). Afterwards active and passive components can be added on the ceramic module’s surface using standard SMT (Surface Mounting Technology) or flip-chip techniques. Three main techniques of vias and three-dimensional structuring of green ceramic tape are recently utilised: laser pattering [7,8], hot embossing [9] and mechanical punching [10]. The laser cutting is the most flexible method. It is used in low mass production and in fast prototyping processes. However, the cutting quality depends strongly on laser light absorption by the green ceramic tape. Absorption depends on laser frequency, tape composition and colour. Moreover, laser power and beam velocity affect the cutting[...]

 Strona 1  Następna strona »