Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"HALINA HACKIEWICZ"

Próby doświadczalne formowania rezystorów planarnych wewnątrz wielowarstwowych płytek drukowanych

Czytaj za darmo! »

Podzespoły bierne, takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty, takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążl[...]

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych - część 1 DOI:


  Zarządzanie ciepłem jest szybko rozwijającą się dziedziną w wysoko zaawansowanych systemach i układach elektronicznych. Rosnąca gęstość upakowania układów elektronicznych i istotny wzrost szybkości ich działania generuje nowe warunki przepływu ciepła i stawia specyficzne wymagania dotyczące odprowadzenia i rozpraszania ciepła w zespołach elektronicznych. Niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego jest złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. Obecnie staje się coraz bardziej oczywiste, że niezbędne jest stworzenie globalnej strategii rozwiązania problemu zarządzania ciepłem. Akcentowana jest potrzeba rozwoju zaawansowanej technologii chłodzenia, rozumianej jako ulepszenie procesów transferu ciepła, wprowadzenie specyficznych materiałów i nowych zasad projektowania. Przyjmuje się, że taka strategia może być bardziej efektywna niż wiele stosowanych dotychczas rozwiązań indywidualnych (mapa drogowa iNEMI 2007). Ze względu na różnorodność zastosowań urządzeń elektronicznych i wzrost wymagań niezawodnościowych stawianych tym urządzeniom rozwijane są różne narzędzia, które pozwoliłyby na złagodzenia drastycznych warunków cieplnych powstających wewnątrz urządzenia. Narzędzia te obejmują:  materiały przewodzące ciepło i elementy rozpraszające ciepło,  materiały termoprzewodzące poprawiające przyleganie kontaktujących się powierzchni (ang. thermal interface materials),  rury do przenoszenia ciepła (ang. heat pipes),  chłodzenie powietrzem,  chłodzenie cieczą,  chłodzenie przez bezpośrednie zanurzenie,  chłodzenie przez oziębienie,  chłodzenie termoelektryczne,  wysoko zaawansowane zarządzanie ciepłem na etapie projektu. Ponieważ wiele z tych narzędzi zapewnia podobne potencjalne korzyści, to wybór odpowiedniego narzędzia zależy od[...]

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych - Część 2 DOI:


  Zarządzenie ciepłem zespołu na płytce obwodu drukowanego można rozwiązywać stosując różne narzędzia. Jednym z tych narzędzi jest wprowadzenie nowych materiałów i konstrukcji w procesie wytwarzania płytek drukowanych. Projektowanie zarządzania ciepłem na poziomie płytki obwodu drukowanego obejmuje:  otwory termiczne (metalizowane otwory przelotowe wprowadzane w celu wykorzystania przewodnictwa cieplnego miedzi); - metalowe wkładki termiczne umieszczane we wnękach płytki obwodu drukowanego pod czynnymi podzespołami elektronicznymi w celu poprawy transferu ciepła; - materiały termoprzewodzące ułatwiające przyleganie powierzchni kontaktujących się, takich jak preimpregnaty i kleje termoprzewodzące, materiały wypełniające szczeliny, smary, itp. - materiały termoprzewodzące wykorzystywane jako podłoża płytek obwodów drukowanych. Celem niniejszego artykułu jest szerokie rozpoznanie obejmujące termoprzewodzące podłoża wykorzystywane w produkcji płytek obwodów drukowanych oraz materiały termoprzewodzące ułatwiające przyleganie powierzchni kontaktujących się ze sobą, takie jak preimpregnaty i kleje termoprzewodzące, materiały wypełniające szczeliny, smary itp. Materiały te umieszcza się między dwoma powierzchniami o potencjalnie różnych temperaturach. Zadaniem tych materiałów jest zapewnienie bezpośredniego kontaktu między powierzchniami w obrębie zespołu w celu eliminacji lub zabezpieczenia przed powstawaniem szczelin powietrznych mogących tworzyć miejscowe obszary o wysokiej rezystancji cieplnej. Niezależnie od dobrego przewodnictwa cieplnego, w opracowaniu zwrócono szczególną uwagę na wzajemne powiązanie i oddziaływanie charakterystycznych właściwości materiałowych, które decydują o nieuszkadzalności płytek drukowanych i które należy uwzględnić w projektowaniu zarządzania ciepłem. Elektronika 7/2010 155 Termoprzewodzące podłoża płytek obwodów drukowanych Zwrot w kierunku miniaturyzacji, związany [...]

 Strona 1