Wyniki 1-5 spośród 5 dla zapytania: authorDesc:"TERESA OPALIŃSKA"

Metody produkcji sadz technicznych

Czytaj za darmo! »

Przedstawiono rodzaje i powszechnie stosowane metody produkcji sadz technicznych. Omówiono nowe metody plazmowe w produkcji sadzy. Pokazano sytuację na rynku sadzowym, zapotrzebowania przemysłu gumowego i tworzyw sztucznych. A review with 25 refs. covering carbon black types, the old (channel and furnace) manufacturing processes and their drawbacks, and novel, especially nonequilibrium pla[...]

Usuwanie węglowodorów z powierzchni Cu, Al i stali z zastosowaniem wyładowania elektrycznego z barierą dielektryka

Czytaj za darmo! »

Powierzchnie metalowe, które trzeba pokryć farbą lub lakierem, połączyć z metalem lub innymi materiałami muszą być specjalnie przygotowane, żeby zapewnić trwałe łączenie. Przygotowanie to polega na obróbce chemicznej z zastosowaniem rozpuszczalników organicznych, w tym także tych zawierających chlor lub chlor i fluor oraz z zastosowaniem substancji żrących. Są to procesy, w których powstają odpady niebezpieczne dla środowiska. Problemem do rozwiązania jest znalezienie procesu, który wyeliminowałby metody mokre. Powinien to być proces krótkotrwały, bezodpadowy, charakteryzujący się takim samym, jak w metodach mokrych efektem w postaci zmienionych, korzystnych właściwości powierzchni metalu. Procesem tym może być modyfikacja powierzchni metalu w niskotemperaturowej plazmie nieró[...]

Modification of polyimide surface with the use of atmospheric pressure cold plasma method


  Nowadays, flexible circuits are commonly used in many types of electrical and electronic devices. Over the past few years, flexible circuits have been one of the fastest growing brands of all interconnection-product market segments. Considering the amenity and generality of application, it is easy to forecast that this brand will be developed extensively [1]. Polyimide foil (PI), with regard to its properties such as: high thermal stability, high chemical resistance, low dielectric constant and high mechanical resistance [2], is widely used among others, as a base material of circuits in devices that need applying the flexible circuits [3]. One of the simplest structures, a basic construction of the flexible circuit is so called single-sided flexible circuit. It consists of a single conductor layer of metal or conductive polymer (covered with metal) on a flexible dielectric foil. The single-sided flexible circuits may be produced with or without the protective layers, called coverlayers. A specific kind of the flexible circuit is a polymer thick film (PTF) flexible circuit, when the conductor is printed directly on a base polymer material. PTF, often consist of the single conductor layer, however they may consist of a few layers arranged sequentially with an insulating layer between them. PTF are used, first of all, in the low-power devices such as keyboards [1]. However, the low adhesion of PI foil is a key challenge to solve. Therefore, before putting the metal elements on the foil, the surface should be properly prepared. The pretreatment consists in changing the properties of the PI foil, in order to improve the adhesiveness [2, 3]. It is obtained on a large scale with the so called wet-chemical treatment [3]. The same issue of the smooth polyimide surface appeared, among others, in fabrication of an integral nickel-phosphorus (NiP) resistor on the flexible polyimide by electroless NiP deposition. In order to ensure the [...]

Modyfikacja powierzchni folii poliimidowej w wyładowaniu barierowym z zastosowaniem różnych gazów roboczych DOI:


  Folia poliimidowa (PI) charakteryzuje się bardzo dobrą stabilnością termiczną, dużą odpornością chemiczną, niską stałą dielektryczną i dobrymi właściwościami mechanicznymi [1]. Ze względu na te cechy jest szeroko stosowana w mikroelektronice jako nośnik ścieżek metalicznych, w urządzeniach które wymagają zastosowania miękkich obwodów drukowanych [2]. Przed umieszczeniem metalu na folii należy poddać ją odpowiedniej obróbce. Obróbka ta polega na takiej zmianie właściwości powierzchni folii PI, aby zapewnić właściwą przyczepność do niej ścieżek metalicznych [1, 2]. Osiąga się to na skalę przemysłową tzw. metodami mokrymi, w wyniku których powstają odpady niebezpieczne dla środowiska. Z tego względu w ostatnich latach rośnie zainteresowanie opracowaniem metody suchej, która pozwoliłaby na zmianę właściwości powierzchni (np. zmianę kąta zwilżenia, zwiększenie chropowatości) bez produkcji zbędnych odpadów [2]. Dodatkowo metoda powinna być niedroga i krótkotrwała, aby mogła znaleźć praktyczne zastosowanie. Warunki takie spełniają metody wykorzystujące plazmę nierównowagową, jako czynnik zmieniający właściwości powierzchni. Najczęściej plazmę nierównowagową generuje się w wyładowaniach elektrycznych. Zastosowanie wyładowań elektrycznych pod obniżonym ciśnieniem wymaga stosowania drogiej i skomplikowanej aparatury [3]. Układ eksperymentalny znacznie się upraszcza, gdy plazma nierównowagowa jest generowana pod ciśnieniem atmosferycznym. Wyładowanie z barierą dielektryka (DBD) jest jednym ze źródeł plazmy nierównowagowej pod ciśnieniem atmosferycznym. W tym wyładowaniu folia PI jest używana bezpośrednio, jako bariera dielektryczna [4]. Zastosowanie tego wyładowania daje dobre rezultaty w zmianie zwilżalności powierzchni poliimidu [5]. Zostaje zwiększona energia powierzchni folii, co powoduje lepszą przyczepność metalu do folii. Ponadto, reakcja plazmowa zachodzi wyłącznie na powierzchni folii w następstwie, czego nie zmieniają się w[...]

Pirolityczno-plazmowa metoda niszczenia tworzyw sztucznych z odpadów elektronicznych

Czytaj za darmo! »

wyniku gwałtownego rozwoju przemysłu elektronicznego ilość odpadów elektronicznych i elektrycznych (E&E) wzrasta w szybkim tempie. W Europie tempo wzrostu tych odpadów wynosi obecnie od 3 do 5% rocznie i jest trzykrotnie większe niż tempo wzrostu łącznej ilości produkowanych odpadów stałych. Wydaje się, że w ciągu najbliższych pięciu lat produkcja śmieci elektronicznych zostanie potrojona ró[...]

 Strona 1