Wyniki 1-10 spośród 11 dla zapytania: authorDesc:"JERZY POTENCKI"

International Manufacturing and Packaging Society - 25 lat Sekcji Polskiej

Czytaj za darmo! »

International Manufacturing and Packaging Society (IMAPS) jest stowarzyszeniem naukowo-technicznym, integrującym środowiska akademickie i przemysłowe, które zajmuje się propagowaniem wiedzy o nowoczesnych technologiach mikroelektronicznych przez organizowanie konferencji, sympozjów, wystaw, kursów specjalistycznych i innych form wymiany doświadczeń zawodowych pomiędzy członkami stowarzyszen[...]

Modelowanie właściwości superkondensatorów


  Odkrycie możliwości separowania i magazynowania ładunku elektrycznego dokonane zostało niemal jednocześnie i niezależnie od siebie przez Ewalda von Kleista - dziekana katedry w Kamieniu Pomorskim i Pietera van Mussenbroeka - profesora Uniwersytetu w Lejdzie - w roku 1745, a skonstruowane przez nich urządzenia, będące de facto pierwszymi w świecie kondensatorami, do dnia dzisiejszego znane są pod nazwą butelki lejdejskiej. Rzeczywisty mechanizm działania kondensatora poznany został jednakże dopiero po upływie blisko 140 lat od daty powstania pierwszych konstrukcji. Kondensator jest dzisiaj jednym z podstawowych elementów konstrukcyjnych w inżynierii elektrycznej i elektronice, i w zasadzie wszystkie znane rozwiązania to tylko modyfikacje konstrukcyjne i technologiczne jego XVIII wiecznego protoplasty. Stanowi go zespół dwóch równoległych przewodników prądu elektrycznego oddzielonych od siebie warstwą różnego rodzaju dielektryków. Istotną nowością w konstrukcji kondensatorów było wykorzystanie zjawiska, które pozwala na realizację elementów o pojemnościach kilka rzędów wielkości większych niż wszystkie do tego czasu znane konstrukcje. Z racji możliwości realizowania ogromnych pojemności (dochodzących do kilku tysięcy faradów) przypisano mu nazwę superkondensatora lub ultrakondensatora. W literaturze można też spotkać się określeniami kondensatora elektrochemicznego (EC) lub też kondensatora z podwójną warstwą elektryczną (ED LC), które bardzo dobrze oddają istotę jego działania opartą o wykorzystanie znanego od ponad stu lat zjawiska występowania tzw. warstwy elektrycznej podwójnej - to jest obszaru o przestrzennym rozkładzie ładunków elektrycznych, pojawiającego się na granicy dwóch faz, np. elektrody i otaczającego ją elektrolitu, a opisanego po raz pierwszy przez Helmholza w 1897 r. Teoria elektrycznej warstwy podwójnej została rozwinięta przez Gouya i Chapmana, którzy stwierdzili istnienie dwóch różnych składowych kondens[...]

Thermal investigations of microelectronics structures

Czytaj za darmo! »

The intensive development of modern electronics, especially the significant extension of miniaturization is causing the bigger numbers of microcircuits operate in hard conditions such as pulse regime or large heat dissipation. The emitted heat in such conditions (as a result of current flow) has not only substantial value of amplitude (especially in power system), but it is also characterize[...]

Dyskretny model RC wymiany ciepła w wielowarstwowych mikroelektronicznych strukturach hybrydowych


  Dynamiczny rozwój przemysłu elektronicznego pociąga za sobą konieczność uwzględniania zjawisk termodynamicznych w procesie projektowania systemów mikroelektronicznych. Jest to spowodowane wzrostem gęstości upakowania, rozpraszanej mocy, szybkości działania. Powoduje to bardzo intensywny rozwój różnego typu metod obliczeniowych oraz badań eksperymentalnych struktur mikroelektronicznych (technologia LTCC - ang. Low Temperature Co-fired Ceramic, MEMS - ang. Micro Electro-Mechanical Systems, μTAS - ang. Micro Total-Analysis Systems, itp.), w których uwzględniane są zjawiska cieplne. Wspomniane wyżej problemy, aktualne problemy stanowiły podstawę do podjęcia badań, mających na celu opracowanie modelu analogowego, umożliwiającego określenie mechanizmów przenoszenia ciepła oraz pola temperatury w wielowarstwowej strukturze hybrydowej przy dynamicznych pobudzeniach energetycznych, a także cieplnych warunków pracy w syntezie tego rodzaju struktury. Z punktu widzenia dynamiki współczesnego procesu projektowania mikroukładu największe efekty korekt, wynikających z przedmiotowej analizy, może zapewnić ich wprowadzenie w czasie trwania cyklu projektowego. Wymaga to szybkiego, utrzymanego w rozsądnych granicach dokładności, wstępnego określenia rozkładu temperatury w mikroukładzie. W tym celu konieczne jest także przeprowadzenie procesu identyfikacji właściwości termicznych materiałów wchodzących w skład struktury i ich zależności od temperatury, a także określenie warunków brzegowych i sposobów wymiany ciepła wewnątrz obiektu i miedzy nim a otoczeniem. Dla tego typu struktur szczególne znaczenie posiadają dynamiczne wymuszenia termiczne, które mogą być przyczyną stresów termicznych często powodujących niemożność spełniania przez układ swojej funkcji i/lub fizyczne defekty struktury. Zjawiska takie wykorzystywane są także do badań związanych z wyznaczaniem termicznych parametrów materiałowych, stresów termicznych, mechanizmów prze[...]

Modeling of properties of multilayer inductances fabricated in different microelectronics technologies


  The planar inductors are more and more frequently used in modern electronics, for example in different mobile devices, RFID systems, electromagnetic converters for energy harvesting or hard disk writing heads. Basic requirements for these types of devices are a small size and a high level of integration while maintaining theirs full usefulness. Practically, all microelectronic technologies enable the manufacture of planar inductors in the form of multilayer structures, which results in essential increasing of their inductance. In addition, these types of inductive components have very good technical parameters, such as quality factor (Q), relative high SRF (self-resonant frequency), and their production process is less complex than traditional coils [1-5]. Currently, there are many programs for design and simulation of inductive components on the market. But only a few of them offer the opportunity to go through the full design phase starting to build a computer model through analysis and simulation to the development process. In this work Mentor Graphics Expedition Enterprise software and particularly IE3D package have been used. It is highly-professional software designed especially for the complex design of electronic circuits performed on PCB, but it can be successfully used for the design of multilayer structures implemented in other technologies (e.g. thin-, thick-film, LTCC). IE3D is an integrated full-wave electromagnetic simulation and optimization package for the analysis and design of 3D [...]

Direct current method of supercapacitors parameters identification


  Supercapacitors are relatively new elements, particularly in the area of their applications in low-current and low-voltage electronic circuits (already used on a large scale in high-energy and highvoltage systems). Design of circuits which contains supercapacitors requires good knowledge of their internal parameters and behavior, especially in dynamic operation states (charging and discharging processes). The mechanism of charge separation in these elements is different in comparison to the conventional capacitors. Generally, there are two different mechanisms: the double electrical layer or the redox reaction. Both take place here, which makes that the standard capacitor models become insufficient. In the literature, it can be found a wide range of different approaches to the process of supercapacitors properties modeling; starting from the complex models coming out of construction and physical phenomena, which occur in the supercapacitor by a purely mathematical (based on the analysis of supercapacitor responses over a large variety of stimulus) to a very simplified electrical models. Unfortunately, only a few of them are suitable for direct implementation in a wide variety of professional EDA (Electronic Design Automation) programs [1-3]. Generally, models and practically useful parameters of supercapacitors are not available, except for the capacitance, which is given by the manufacturers. Even in this case, when the data is not accurate. For example it does not take into account a capacitance changes in f[...]

Wykorzystanie tuszu testowego do opanowania technik drukarskich oraz wstępnej kalibracji procesu wytwarzania układów elektroniki drukowanej DOI:10.12915/pe.2014.09.51

Czytaj za darmo! »

Technologia druku strumieniowego wykorzystywana jest coraz częściej do wytwarzania elastycznych struktur elektronicznych. W tym celu stosowane są specjalne tusze o różnych własnościach elektrycznych. Są to z reguły materiały bardzo drogie i ich wykorzystanie na etapie przygotowania procesu technologicznego pociąga za sobą ogromne koszty. W wielu przypadkach parametry realizowanego elementu elektronicznego, a zatem i osiągalne parametry urządzenia, mocno zależą od rozmiarów geometrycznych drukowanych struktur, więc prace przygotowawcze muszą być zrealizowane ze szczególną starannością. Dlatego też poszukiwane są tanie tusze testowe niezbędne do wstępnego oszacowania osiągalnej dokładności dla odwzorowania komponentu układu elektronicznego oraz opanowania technik drukarskich. Dokładność ta jest zależna od wielu parametrów, a przede wszystkim od współczynnika rozpływu dla zastosowanego podłoża oraz poprawnej kalibracji urządzeń linii technologicznej. Abstract. Ink-jet printing technology is more frequently used for manufacturing flexible electronic structures. Special inks with different electric properties are used in this purpose. Since, they are usually extremely expensive their use in preliminary stages of the technology process generates huge costs. These initial steps of device manufacturing have to be prepared with special care, because in many cases, the parameters of realized component and then also parameters of final devices strongly depend on geometrical dimensions of printed structures. Therefore cheap test inks are developed for preliminary estimating achievable accuracy of printed electronic components and understanding printing techniques. The accuracy is depended on different kinds of parameters but especially on liquid spread factor for utilized substrate and correct calibration of technological devices. (The use of test inks for understanding printing techniques and calibrating processes in printed electronics). Słowa kluczow[...]

Investigation of ink spreading on various substrates in inkjet technology DOI:10.15199/13.2015.3.6


  In the recent years a growing interest in fabrication methods of flexible electronics can be observed. The inkjet printing is very promising technique that allows to fabricate conductive tracks and other electronics components like RFID antennas, organic thin-film transistors, low cost sensors etc. In this technique the functional material is deposited on the flexible substrate by the pattern direct transfer using the non-contact additive method. In the technological process of inkjet printing several problems must be solved. One of them is the ink spreading on various substrates and therefore the need for research in this area appears [1]. Problem of ink spreading in inkjet printing technology Although the inkjet printing has many advantages, it is difficult to control the morphology of printed shapes, especially on flexible polymer substrates. The main technological problem during the material deposition on the substrate is the spread of ink. The physical parameters of used materials and technological process are very critical for the inkjet printing results. Generally, the fine patterns on the substrate are obtained when the substrate is being heated to prevent the ink spreading occurring directly after printing. This method is very simple and effective but it has some disadvantages like the nozzle clogging effect and difficult controlling the temperature of jetted ink. The droplet size and the intensity of the spread on the flexible polymer substrates are determined mainly by their surface-wetting properties. The intensive spreading characterizes the hydrophilic surface on which [...]

Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits DOI:10.15199/13.2015.3.15


  In recent years the interest in various methods of manufacturing low cost electronics is growing very much. Different printing techniques, like offset printing, gravure printing, screen printing and inkjet printing are especially in the area of interest [1]. The inkjet printing is very promising technology of flexible electronics fabrication and is characterized by a simple, noncontact, plateless and maskless process. Various electronics devices e.g. RFID transponders, organic solar cells, organic thin-film transistors, low cost sensors can be partially or fully fabricated in the inkjet printing technology. This technology allows to eliminate photolitography/eaching, vacuum deposition and other complicated processes [2]. There are technological barriers to using traditional mounting methods in a simple application of inkjet printing techniques to fabricate connections on flexible substrates between surface mounted elements. It is impossible to create the electrical connections by soldering methods because in most cases the flexible substrates is not thermally resistant for applying high temperatures which characterize the classical SMT assembly process. Even the use of the high thermally resistant substrate, like polyimide film, does not guarantee reliable assembly with using the solder techniques because the stress between the solder material and the conductive inkjet printed layer on the flexible substrate causes the mechanical damage of the conductive layer. Therefore, the co[...]

Determination of the course change of the supercapacitor equivalent model basic parameters DOI:10.15199/13.2015.3.16


  Supercapacitors are elements having large capacitance values (several orders of magnitude higher than standard capacitors) obtained by using the phenomena occurring at the border of the metal-electrolyte (electric double layer) and redox reaction. They are manufactured usually in the form of a porous electrode made of materials with high active surfaces (eg. activated carbons, aerogels, carbon nanotubes, graphene and some of metal oxides). Very often they have been described in the literature as electrochemical capacitors. Supercapacitors, for the sake of their very good properties such as the ability to storing of large amount of energy and very short charging and discharging times, are used more and more often in many electronic systems which operates in low as well as in high voltages. An accurate design of this systems requires a good knowledge of the processes taking place in the dynamic states of theirs operations, mainly during the charging and discharging process. A fundamental difficulty here is a general lack of satisfactory quality supercapacitors equivalent models that could be used in many computer programs. In the literature, it can be found a wide range of different approaches to the process of supercapacitor properties modelling; starting from the complex models coming out of construction and physical phenomena, which occur in the supercapacitor by a purely mathematical (based on the analysis of supercapacitor responses over a large variety of stimulus) to a very simplified electrical models. Unfortuna[...]

 Strona 1  Następna strona »