Wyniki 1-10 spośród 11 dla zapytania: authorDesc:"MATEUSZ TAŃSKI"

Urządzenie laserowe do mikroobróbki folii metalowych

Czytaj za darmo! »

W Polsce działa kilkadziesiąt małych przedsiębiorstw zajmujących się wytwarzaniem płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego (technologia SMT - Surface Mounted Technology). W przedsiębiorstwach tych szablony do nakładania pasty lutowniczej są wytwarzane za pomocą trawienia chemicznego. Metoda ta ma kilka wad. Najważniejsze z nich jest to, że szablony są niskiej jakości. Poza tym, za [...]

Diagnostics of UV Nanosecond Laser Generated Plasma Plume Dynamics in Ambient Air Using Time-Resolved Imaging

Czytaj za darmo! »

The dynamics of UV nanosecond laser generated ablation plasma plume expanding in ambient air was investigated. The time-resolved images of the forming and expanding ablation plume were captured. Using the captured images the initial velocity of the plasma was found to vary from 6103 m/s to 7103 m/s depending on the laser pulse fluence. The plasma expansion parameters obtained by us were compared with those predicted by shockwave model and drag model. It was found that drag model better describes plasma expansion in our experiment. Streszczenie. W artykule przedstawiono wyniki badań rozszerzania się w powietrzu plazmy ablacyjnej generowanej ultrafioletowym nanosekundowym impulsem laserowym. Badania polegały na wykonaniu zdjęć plazmy ablacyjnej w technice wysokiej rozdzielczości czasowej. Z analizy otrzymanych zdjęć wynika, że początkowa prędkość rozszerzającej się plazmy ablacyjnej wynosi od 6103 m/s do 7103 m/s w zależności od natężenia promieniowania laserowego. Porównano parametry rozszerzania się plazmy ablacyjnej z dwoma modelami teoretycznymi: modelem fali uderzeniowej (shockwave model) i modelem hamowania (drag model). Okazało się, że model hamowania lepiej opisuje zjawisko rozszerzania się plazmy ablacyjnej w naszych warunkach eksperymentalnych. (Badanie dynamiki plazmy ablacyjnej generowanej za pomocą nanosekundowych nadfioletowych impulsów laserowych techniką obrazowania w wysokiej rozdzielczości czasowej) Keywords: plasma, dynamics, timer resolved imaging, laser ablation Słowa kluczowe: plazma, dynamika plazmy ablacyjnej, obrazowanie w technice wysokiej rozdzielczości czasowej, ablacja laserowa Introduction The nanosecond laser ablation has many applications, such as laser micromachining, pulse laser deposition (PLD), nanoparticles and clusters formation, and material sampling for spectroscopic analysis (LIBS) [1-3]. When a high-energy nanosecond laser pulse is impinges onto the material surface,[...]

3D Structure of Positive Corona Streamer Reconstruction Using Stereo Photography and Computer Algorithms

Czytaj za darmo! »

3D structure of corona streamer was measured using stereo photography method. To enhance and speed-up the image processing computer algorithms were developed for automatic reconstruction of 3D structure of streamers. Streszczenie. W niniejszym artykule przedstawiono metodę rekonstrukcji struktury przestrzennej strimera wyładowania koronowego. Dzięki zastosowaniu opracowanych algorytmów komputerowych możliwe było zautomatyzowanie procesu odtwarzania struktury strimera z wykonanych metodą stereofotografii obrazów. (Rekonstrukcja struktury 3D strimera dodatniego stałoprądowego wyładowania koronowego za pomocą stereografii wspomaganej algorytmami komputerowymi). Keywords: corona streamer, 3D reconstruction, stereo photography, local methods. Słowa kluczowe: strimery wyładowania koronowego, stereo fotografia, metody lokalne. Introduction Positive streamers are widely used in the field of air pollution control such as NOx or SOx removal and VOCs decomposition based on plasma chemical reactions. Although the streamers have been studied for many years, they are still not fully understood due to their complex nature. One of such unexplored issue in streamer research is the breakup of single channels, called streamer branching. Streamer branching is commonly seen in experiments [1,2]. Multiple streamer branching actually determines the gas volume that is crossed by streamers and consecutively chemically activated for plasma processing purposes. However, up to now, only the conditions of the first branching event have been resolved in microscopic models. On the other hand, the distribution of branching lengths and angles is an ingredient of models for the complete branching tree on larger scales [3]. Therefore, there is a need for experimental data of streamer branching lengths and angles. For imaging of streamer discharges digital cameras (CCD cameras) or intensified cameras (ICCD) are used. The result of the imaging is two dimensional ([...]

Laserowa metoda wykonywania cieczowych mikrowymienników ciepła zintegrowanych z elementami elektronicznymi DOI:10.15199/ELE-2014-095


  W dobie miniaturyzacji układów elektronicznych problem skutecznego odprowadzania z nich ciepła staje się coraz bardziej skomplikowany. Jedną z przeszkód na drodze do zwiększenia stopnia zminiaturyzowania układów elektronicznych są duże wymiary tradycyjnych systemów odprowadzających ciepło emitowane przez elementy elektroniczne (diody, tranzystory, układy scalone) [1]. Przykładem takich systemów są radiatory, na których montowane są obudowy elementów elektronicznych dużej mocy. Duże wymiary radiatorów ograniczają możliwość gęstego upakowania elementów elektronicznych na płytkach drukowanych [2]. Rozwiązaniem problemu chłodzenia układów elektronicznych może okazać się zintegrowanie układów odprowadzających ciepło z elementami elektronicznymi. Przykładem takiego rozwiązania są cieczowe mikrowymienniki ciepła zintegrowane z elementami elektronicznymi. W tym przypadku ciecz chłodząca doprowadzana jest blisko półprzewodnikowego elementu elektronicznego, co pozwala na skuteczne odprowadzanie ciepła emitowanego przez ten elem[...]

Urządzenie laserowe do naświetlania masek przeciwlutowych DOI:10.15199/48.2016.09.31

Czytaj za darmo! »

Artykuł dotyczy naświetlania masek przeciwlutowych (soldermasks) stosowanych jako zewnętrzna ochronna warstwa polimerowa na płytkach drukowanych. Opisano w nim prototyp urządzenia laserowego do naświetlania masek przeciwlutowych o dużych mocach produkcyjnych. W artykule zaprezentowano koncepcję oraz rzeczywisty model głównego układu wykonawczego, tj. głowicy naświetlającej złożonej z dużej ilości laserów połprzewodnikowych. Abstract. In this article a new method of the soldermask exposure using Digital Mirror Device (DMD) is presented. A prototype laser head for irradiation the DMD was developed and tested for soldermask production. The performance of the laser head makes it attractive for the industrial implemantation. (Laser system for soldermask exposure). Słowa kluczowe: płytki drukowane, maski przeciwlutowe, soldermaski, naświetlanie polimerów, promieniowanie UV, produkcja PCB. Keywords: Printed Circuit Boards, soldermasks, photoresits exposure, UV radiation, PCB manufacturing. Wprowadzenie Obecnie płytki drukowane można znaleźć w większości urządzeń elektronicznych, które stają się coraz mniejsze i lżejsze oraz bardziej wydajne. Złożoność połączeń na płytkach drukowanych ciągle rośnie. Coraz częściej gęstość upakowania elementów na płytkach wynosi 15/15 μm (szer. ścieżki/szer. odstępu). Z tego powodu urządzenia do produkcji płytek muszą spełniać coraz większe wymagania dotyczące precyzji ich wykonania. Jednym z bardziej istotnych etapów produkcji płytek jest naświetlanie promieniowaniem UV polimerów pokrywających poszczególne warstwy płytek. Stosowanymi źródłami promieniowania UV są głównie lampy halogenowortęciowe. W procesie naświetlania popularna jest ciągle metoda fotolitograficzna, wykorzystująca klisze fotograficzne ze wzorem maskującym [1]. Jednakże, ze wzrostem złożoności połączeń na płytkach konieczne stało się opracowanie nowych technologii, stosujących promieniowanie laserów UV zamiast promieniowania lamp h[...]

Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

Czytaj za darmo! »

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie. Abstract. Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging. (Laser system for direct imaging of high density interconnects on PCB). Słowa kluczowe: Płytki drukowane (PCB), wysoka gęstość upakowania ścieżek elektrycznych, fotopolimery, laser UV, naświetlania laserowe. Keywords: Printed Circuits Board (PCB), high density of interconnects, photoresists, UV lasers, laser imaging. Wprowadzenie Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych, szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek elektrycznych. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Wytwarzanie mikro-połączeń o dużej gęstości upakowania (czyli w tzw. technologii HDI - High Density Interconnect) wymaga zastosowania rozw[...]

Zastosowanie nanosekundowej mikroobróbki laserowej do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS

Czytaj za darmo! »

W niniejszym artykule omówiono zastosowanie mikroobróbki laserowej impulsami nanosekundowymi do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems). Omówiono ogólnie nanosekundową mikroobróbkę laserową materiałów metalowych oraz przedstawiono przykłady elementów urządzeń MEMS wykonanych tą techniką. Przedstawiono także problem degradacji obrabianego materiału podczas nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Rozwiązaniem tego problemu może być zastosowanie do mikroobróbki laserowych impulsów femtosekundowych. Abstract. In this article we present the possible application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS element. We describe the process of laser micromachining of materials and present few examples of metal MEMS elements. We also focus on the problem of thermal degeneration of material during process of nanosecond laser micromachining. This problem is to be avoided when femtosecond laser pulses are used in MEMS laser manufacturing. (Application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS elements). Słowa kluczowe: mikroobróbka laserowa, mikrosystemy, obróbka precyzyjna, ablacja laserowa, MEMS Keywords: laser micromachining, microsystems, precise machining, laser ablation, MEMS Wprowadzenie Obecnie najczęściej wykorzystywanym materiałem do wykonywania elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems) techniką mikroobróbki klasycznej jest krzem [1]. Spowodowane jest to doskonałymi właściwościami mechanicznymi krzemu, dzięki którym jego mikroobróbka jest procesem stosunkowo prostym [2]. Jednak niektóre elementy urządzeń MEMS nie mogą być wykonane z krzemu. Dotyczy to głównie elementów, które muszą charakteryzować się elastycznością (np. elementy akcelerometrów) i trwałością (np. mikrozębatki) lub muszą być przewodnikami elektrycznymi (np. mikroelektrody) [3]. Do takich aplikacji elementy urządzeń MEMS można wykonać z cienkiej folii metalowej (o grubości np[...]

Mikroobróbka folii metalowych za pomocą lasera nanosekundowego


  Mikroobróbka laserowa materiałów za pomocą impulsów nanosekundowych jest nowoczesną techniką umożliwiającą m.in. cięcie i drążenie folii metalowych [1]. W porównaniu z metodami mikroobróbki klasycznej zaletami mikroobróbki laserowej są duża dokładność i szybkość obróbki. Obecnie na świecie działa kilka firm oferujących urządzenia do nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Jednak cena tych urządzeń jest wysoka, wskutek czego technika mikroobróbki laserowej jest niedostępna dla wielu polskich przedsiębiorstw. Z tego powodu w Instytucie Maszyn Przepływowych PAN w Gdańsku podjęto próbę skonstruowania urządzenia do nanosekundowej mikroobróbki laserowej, które byłoby atrakcyjne cenowo dla polskich przedsiębiorstw. Wynikiem tego przedsięwzięcia było powstanie urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów (ULMM-1). Urządzenie ULMM-1 przeznaczone jest głównie do cięcia cienkich folii metalowych (o grubości do 500 μm), zwłaszcza służących do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej podczas wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Za pomocą urządzenia ULMM-1 możliwa jest także mikroobróbka materiałów niemetalowych, takich jak polimery, ceramika i szkło. Laserowa mikroobróbka materiałów Termin laserowa mikroobróbka materiałów odnosi się zazwyczaj do techniki wykorzystującej wiązkę laserową do usuwania niewielkich ilości lub cienkich warstw materiału w tzw. procesie ablacji laserowej. Mimo iż możliwe jest wywołanie procesu ablacji laserow[...]

Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego


  Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Jednakże, dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Zainteresowanie produkcją płytek drukowanych wykonywanych w technologii HDI (High Density Interconnect - wysoka gęstość połączeń) z roku na rok rośnie. Przewiduje się, że firmy produkujące płytki drukowane w niedalekiej przyszłości będą musiały oferować płytki drukowane o wysokiej gęstości upakowania połączeń, aby przetrwać na rynku. Bez odpowiednich urządzeń do wytwarzania gęsto upakowanych połączeń, wiele z tych firm nie sprosta rosnącym wymaganiom technologicznym. Okazuje się, iż obecnie stosowana technologia produkcji płytek drukowanych (tzw. metoda fotolitograficzna) może być stosowana jedynie dla płytek drukowanych z połączeniami elektrycznymi o szerokościach większych niż 120 μm. Przewiduje się, iż gęstość upakowania ścieżek elektrycznych w roku 2017 w warstwach zewnętrznych będzie wynosić 50 μm/75 μm, natomiast w warstwach wewnętrznych - 15 μm/18 μm [1]. Dlatego główni producenci urządzeń dla przemysłu PCB (Printed Circuits Board) opracowują nowe technologie mogące sprostać nowym wymaganiom dotyczącym zwiększonej gęstości upakowania ścieżek na płytkach drukowanych. Jedną z takich technologii jest Laser Direct Imaging (LDI) [2], czyli bezpośrednie naświetlanie laserowe. W technologii tej wykorzystuje si[...]

Mikropompa elektrohydrodynamiczna na ciecz dielektryczną zasilana napięciem stałym

Czytaj za darmo! »

W niniejszym artykule zaprezentowano projekt i działanie miniaturowej pompy elektrohydrodynamicznej (EHD) zasilanej napięciem stałym przeznaczonej do chłodzenia elementów elektronicznych. Zmierzono natężenie przepływu cieczy oraz ciśnienie wytwarzane przez pracującą mikropompę. Maksymalne natężenie przepływu, 0,5 ml/min, uzyskano dla napięcia 12 kV. Zmierzone ciśnienie wyniosło 500 Pa przy przyłożonym napięciu 6 kV. Maksymalny prąd 20 μA zmierzono przy napięciu 12 kV, co odpowiada poborowi mocy wynoszącemu 240 mW. Abstract. In this paper, the design and results of basic performance tests of electrohydrodynamic (EHD) micropump intended for integrated electronic cooling systems is presented. The pump can induce flow of dielectric liquids that can be used to transfer heat away from electronic components. The micropump is driven by high DC voltage, but consumes below 250 mW of power (current in the order of tens of microamperes). (Miniature ElectroHydrodynamic Pump Driven by DC Voltage for Dielectric Liquids). Słowa kluczowe: przepływ EHD, pompowanie cieczy dielektrycznych, mikropompa, chłodzenie elementów elektronicznych. Keywords: EHD flow, micropump, dielectric liquids pumping, electronics cooling. Wstęp Rozwój przemysłu elektronicznego pociąga za sobą ciągły wzrost gęstości mocy wydzielanej w elementach elektronicznych. Aby zapewnić przy tym odpowiednie wartości temperatury wnętrza tych elementów, niezbędne jest stosowanie systemów chłodzenia o coraz większej efektywności odprowadzania ciepła. Jednym z obiecujących podejść do problemu odprowadzania ciepła jest produkcja elementów elektronicznych z wbudowanymi mikrokanałami. Ma to pozwolić na uzyskanie przepływu czynnika chłodzącego znacznie bliżej obszarów wrażliwych termicznie, niż ma to m[...]

 Strona 1  Następna strona »