Wyniki 1-7 spośród 7 dla zapytania: authorDesc:"AGATA SKWAREK"

Lutowanie kondensacyjne – wybrane aspekty


  Lutowanie w fazie gazowej, znane również jako lutowanie w parach nasyconych lub kondensacyjne VPS (ang. Vapor Phase Soldering), wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów energię cieplną par uwolnioną podczas kontaktu z nimi. Pary są wytwarzane przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która posiada stały punkt wrzenia. Kondensacja par trwa tak długo dopóki element nie osiągnie temperatury par. Ze względu na dużą gęstość par, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni elementu. W efekcie lutowanie zachodzi w środowisku pozbawionym tlenu. Przekazywana ilość ciepła jest liniowa w stosunku do dostarczonej energii cieplnej [1]. Po wyjęciu płytek z obszaru grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy z modułów bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna. Podstawowe zalety lutowania w fazie gazowej są następujące: - lutowanie odbywa się w atmosferze beztlenowej, eliminując np. potrzebę stosowania azotu; - gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze lutowniczej dzięki własnościom fizycznym zastosowanej cieczy - typowo 230ºC do lutowania bezołowiowego oraz 200ºC do lutowania z zastosowaniem spoiw ołowiowych, co skutkuje także szczególnie dla lutowania bezołowiowego, o wiele węższym "oknem temperaturowym" procesu; - lepszy transfer ciepła dzięki wykorzystaniu do tego celu cieczy zamiast powietrza lub azotu, a w związku z tym brak miejscowego przegrzania, efektu "cienia", a także obojętność na kolor, materiał, objętość i masę lutowanych elementów elektronicznych; - elastyczna i łatwa kontrola temperatury lutowanych elementów o zróżnicowanej pojemności cieplnej aż do osiągnięcia temperatur[...]

Wybrane aspekty zastosowania powłok konforemnych w ochronie układów elektronicznych

Czytaj za darmo! »

Technologia zabezpieczania układów elektronicznych z wykorzystaniem powłok konforemnych została opracowana i wdrożona pod koniec ubiegłego stulecia, a jednym z podstawowych powodów jej powstania była tendencja do radykalnej miniaturyzacji i automatyzacji produkcji elektronicznej. Wprowadzanie linii do montażu powierzchniowego o coraz wyższej wydajności zmusiło dostawców wszelkiego rodzaju za[...]

Ograniczenie zjawiska pustek w spoinach lutowniczych wykonanych metodą próżniowego lutowania kondensacyjnego DOI:10.15199/ELE-2014-137


  Podstawowe cechy próżniowego lutowania kondensacyjnego Lutowanie kondensacyjne znane również jako lutowanie w parach nasyconych (ang. Vapor Phase Soldering VPS) wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów energię cieplną par uwolnioną podczas kontaktu z nimi. Pary są wytwarzane przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która posiada stały punkt wrzenia. Kondensacja par trwa tak długo dopóki element nie osiągnie temperatury par. Ze względu na dużą gęstość par, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni elementu. W efekcie tego mamy do czynienia z procesem podgrzewania i lutowania w środowisku pozbawionym tlenu. Przekazywana ilość ciepła jest liniowa w stosunku do dostarczonej energii cieplnej. Po wyjęciu płytek z obszaru grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy z modułów, bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna. Podstawowe zalety do lutowania w fazie gazowej są następujące: - lutowanie odbywa się w atmosferze beztlenowej, eliminując np. potrzebę stosowania azotu, - gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze lutowniczej dzięki własnościom fizycznym zastosowanej cieczy - typowo 230 st. C do lutowania bezołowiowego oraz 200 st. C do lutowania z zastosowaniem spoiw ołowiowych, co skutkuje, także szczególnie dla lutowania bezołowiowego, o wiele węższym "oknem temperaturowym" procesu, - lepszy transfer ciepła dzięki wykorzystaniu do tego celu cieczy zamiast powietrza lub azotu, a w związku z tym brak miejscowych przegrzań, efektu "cienia", a także obojętność na kolor, materiał, objętość i masę lutowanych elementów elektronicznych, - elastyczna i łatwa kontrola temperatury lutowanych elementów o zróżnicowanej pojemności cieplnej aż do osiągnięcia temperatury topnienia, - zmniejszenie pustek (ang. "voids") w spoinach lutowniczych przez zastosowanie w piecu sekcji próżniowej, - ograniczenie ilości wad lutowniczych. Lutowanie elementów w faz[...]

Impact of wettability on quality of conformal coating encapsulation

Czytaj za darmo! »

Since the use of electronic products is becoming more and more widespread, the importance of protective items is considerably increasing. Conformal coatings are thin layers of encapsulation material, which should provide good dielectric properties (Insulation resistance, moisture resistance, breakdown voltage), good flexibility, chemical resistance against harsh environments, good adhesion t[...]

Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych


  Obligatoryjne implementowanie 1 lipca 2006 r. do prawa krajów członkowskich Unii Europejskiej Dyrektywy 2002/95/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z 27 stycznia 2003 w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym zwanej w skrócie Dyrektywą RoHS, wywołało bardzo poważne konsekwencje w obszarze technologii montażu elektronicznego. Ołów, będący dotąd jednym z głównych składników stopów lutowniczych, został w większości wytwarzanego sprzętu elektronicznego wycofany. W miejsce spoiw ołowiowych producenci zaczęli masowo wprowadzać wysokocynowe stopy przeważnie typu SnAg lub SnAgCu, niejako pomijając poważne zagrożenia jakie niesie za sobą stosowanie ich w praktyce, jednym z nich jest zdolność do spontanicznego tworzenia się tzw. wąsów cynowych (ang. tin whiskers), rosnących w wyniku relaksacji naprężeń występujących wewnątrz warstwy stopu. Fakt ten, stał się powodem znacznego wzrostu ilości publikacji dotyczących wpływu wiskerów na pogorszenie niezawodności sprzętu elektronicznego. Znaczna część z autorów zwraca uwagę na istotne ryzyko, jakie niesie za sobą powszechne przejście na stosowanie wysokocynowych stopów lutowniczych w sposób niewystarczający poprzedzone wieloletnimi badaniami niezawodnościowymi. Analiza warunków powstawania, sposobów mierzenia oraz metod ograniczania zjawiska wiskerów wg norm i publikacji JEDEC Realność radykalnego pogorszenia niezawodności układów elektronicznych, wykonanych technologiami bezołowiowymi w wyniku ewentualnego pojawienia się wiskerów dała podstawę do stworzenia jednolitych dokumentów, które w sposób znormalizowany, umożliwiałyby producentom sprzętu elektronicznego zminimalizować ryzyko z tym związane. W marcu 2006 r. międzynarodowe organizacje JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council) oraz iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) opublikowały dwa dokumenty, intencją których była chęć upowszechni[...]

Efektywne wartości współczynnika dyfuzji dla modelu domieszkowania dyfuzyjnego warstwy emiterowej ogniwa słonecznego


  Głównym celem przeprowadzonych badań było wyznaczenie efektywnych wartości współczynnika dyfuzji dla modelu procesu dyfuzji zakładającego niezależność współczynnika dyfuzji od koncentracji dyfundującej domieszki. Ze względu na bardzo duże rozbieżności pomiędzy profilami wyznaczanymi na podstawie opisywanych w literaturze modeli [1-8], a pomiarami rzeczywistych profili koncentracji metodą SIMS konieczne stało się wyznaczenie współczynników modelu pozwalających na wyznaczenie rozkładu koncentracji domieszki zbliżonego do wyników uzyskanych z pomiarów. Matematyczny opis procesu dyfuzji - prawa Ficka Ilość domieszki dyfundującej w jednostce czasu przez jednostkę powierzchni przekroju jest proporcjonalna do gradientu koncentracji, przy czym przesuwanie się domieszki zachodzi w kierunku mniejszych koncentracji. W przypadku dyfuzji izotropowej, co zachodzi dla półprzewodników monokrystalicznych, można napisać tzw. pierwsze prawo Ficka: (1) gdzie: J - strumień dyfundujących atomów domieszki, N - koncentracja atomów domieszki, D - współczynnik dyfuzji. J = -D⋅ gradN Stosując równanie ciągłości do (1) otrzymuje się tzw. drugie prawo Ficka: (2) gdzie: t - czas. W technologii ogniw słonecznych wytwarza się na ogół struktury płaskorównoległe i dlate[...]

Zastosowanie diod LED w systemach doświetlania roślin wyzwaniem na dzisiaj i na jutro

Czytaj za darmo! »

Celowość i korzyści z operacji doświetlania roślin w rozmaitych fazach ich uprawy są od dawna bezspornie stwierdzane i uzasadniane eksperymentalnie. Z tytułu cech klimatycznych wielu regionów w tym Polski w pewnych porach roku występuje deficyt dostępności promieniowania słońca, czego rezultatem jest liniowa procentowa zależność spadku plonów od spadku natężenia promieniowania. Niedobory tego natężenia skutkują wolniejszym wzrostem roślin, zmniejszoną odpornością na choroby, wiotczeniem łodyg, obniżeniem zawartości chlorofilu i późniejszym ograniczeniem produktywności. Interesujący i atrakcyjny obszar badawczy stanowi problematyka okresowego lub cyklicznego doświetlania, cechującego się nieraz nieoczekiwanymi, nieprzewidywalnymi rezultatami reakcji rośliny. Cechy tego doświetl[...]

 Strona 1