Wyniki 1-10 spośród 18 dla zapytania: authorDesc:"MAREK KOśCIELSKI"

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Czytaj za darmo! »

Oprócz klasycznej inspekcji optycznej, do jakościowej analizy połączeń lutowanych coraz częściej jest stosowana inspekcja rentgenowska. Technika ta opiera się na wykorzystaniu zjawiska promieniowania rentgenowskiego. Aby uzyskać obraz badanego połączenia lutowanego próbka zostaje napromieniowana z lampy rentgenowskiej, umieszczonej nad badanym elementem, następnie promieniowanie jest rejestr[...]

Wady lutownicze - identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze

Czytaj za darmo! »

Inspekcja rentgenowska zyskuje coraz liczniejsze grono zwolenników, ze względu na niezastąpione możliwości analizy układów "nieprzezroczystych" np. typu z kontaktami sferycznymi BGA (Ball Grid Array). Technika ta umożliwia analizę produktu niedestrukcyjnie, a więc po przebadaniu produkt może wrócić na linię montażową. Kolejną zaletą jest krótki czas analizy, do 1 minuty w porównaniu zmetodą [...]

Wykorzystanie fluorescencyjnego spektrometru rentgenowskiego (XRF) w analizie elementów elektronicznych i płytek drukowanych na zgodność z dyrektywą RoHS

Czytaj za darmo! »

1 lipca 2006 r. została wprowadzona w życie dyrektywa Unii Europejskiej RoHS (Restriction of use of certain Hazardous Substances) [1], od tego czasu zakazane jest stosowanie 6 niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym. Na liście zakazanych substancji znajdują się ołów (Pb), rtęć (Hg), kadm (Cd), sześciowartościowy chrom (Cr VI) oraz dwie grupy uniepalniaczy: PBB i PBDE (polibromowane bifenyle i polibromowane etery difenylowe). Maksymalne dopuszczalne stężenie tych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym wynosi 0,01% dla kadmu, a dla pozostałych substancji 0,1%. Nadal jednak pozostaje wiele problemów, które są nie sprecyzowane.Wnajbliższym czasie zostanie wprowadzona nowa dyrektywa RoHS 2, na temat której więcej informacji m[...]

Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego


  Pierwszego lipca 2011 r. opublikowano dyrektywę 2011/65/UE [1], która jest przekształconą wersją dyrektywy RoHS, zabraniającej stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w wybranych grupach sprzętu elektronicznego. Jedną z głównych zmian zawartych w nowym dokumencie jest stopniowe włączenie w zakres restrykcji także wyrobów medycznych oraz przyrządów do nadzoru i kontroli, czyli grup sprzętu dotychczas z nich wyłączonych. Powoduje to, że problemy technologiczne towarzyszące technologii bezołowiowej [2-4] oraz sposoby ich rozwiązywania muszą być znane także producentom powyższych wyrobów. Większość podzespołów, w wyrobach medycznych oraz przyrządach do nadzoru i kontroli, montuje się na płytkach drukowanych za pomocą technik konwencjonalnych, takich jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie na fali. Duże elementy lub wrażliwe na temperaturę, takie jak złącza, kondensatory elektrolityczne, wyświetlacze i inne, wlutowuje się często ręcznie w montażu uzupełniającym. Proces ten w dużym stopniu zależy wtedy od operatora. Zaobserwowano, że przy lutowaniu zespołu z 1000 punktami lutowanymi ręcznie, aż 41 punktów lutowniczych nie spełniało wymogów normy IPC -610A [5], a w przypadku lutowania selektywnego wszystkie punkty lutownicze spełniały te wymagania [6]. Dlatego zautomatyzowane lutowanie selektywne jest wielokrotnie wymagane przez klientów, nawet, jeśli dotyczy tylko wykonania dwóch połączeń lutowanych na lutowanym zespole. Rozróżnia się dwie metody lutowania selektywnego: przez zanurzenie i przez przeciąganie [7]. Lutowanie selektywne przez zanurzenie polega na umiejscowieniu płytki w ramieniu robota, który jednocześnie, precyzyjnie zanurza końcówki wielu podzespołów w wielu mini falach. Układ mini fal jest dostosowywany do konfiguracji lutowanego zespołu. Lutowanie selektywne przez przeciąganie polega natomiast na przeciąganiu elementu lutowanego nad selektywną mini falą wytwarzaną przez jedną, samodzielnie pracującą dyszą.[...]

Efektywność środowiskowa produktów, a możliwości oceny cyklu życia płytek obwodów drukowanych z użyciem internetowego narzędzia "LCA to go" DOI:10.15199/ELE-2014-047


  Efektywność środowiskowa produktów - wprowadzenie Od szeregu lat obserwowany jest wzrost działań pro-ekologicznych w wymiarze globalnym [1, 2], jak i na terenie Unii Europejskiej [3-5], który w ostatnim czasie uległ znaczącemu przyspieszeniu. Związane jest to z realizacją celu Unii Europejskiej oraz jej państw członkowskich, jakim jest stworzenie konkurencyjnej gospodarki, która efektywnie wykorzystuje ograniczone zasoby środowiska. W związku z tym podejmowane są działania, których celem jest eliminowanie produktów o negatywnym wpływie na środowisko i wspieranie rynku produktów ekologicznych [6]. Jednym z przykładów działań w tym zakresie jest opublikowane 5 maja 2013 roku przez Komisję Europejską "Zalecenie w sprawie stosowania wspólnych metod pomiaru efektywności środowiskowej w cyklu życia produktów i organizacji oraz informowania o niej" [7]. Planuje się, że przyszłe regulacje dotyczące zamówień publicznych w Unii Europejskiej mogą definiować ofertę najkorzystniejszą ekonomicznie nie tylko, jako ofertę o najniższej cenie, ale również ofertę najkorzystniejszą biorąc pod uwagę rachunek kosztów cyklu życia LCA (ang. Life-Cycle Assessment). W przyszłości planowane jest wykorzystanie metodyki pomiaru efektywności środowiskowej w konstrukcji instrumentów dotyczących wspierania poszczególnych przedsiębiorstw i branż, jak również uzależnienie wysokość ewentualnej pomocy od poziomu efektywności środowiskowej dóbr produkowanych przez poszczególnych przedsiębiorców. Coraz bardziej prawdopodobne jest również różnicowanie stawek podatkowych w zależności od wyniku analizy środowiskowej [7]. Dlatego znajomość tematyki oceny efektywności środowiskowej produktów w ich cyklu życia staje się coraz bardziej ważna dla pozycji konkurencyjnej danego produktu oraz firmy. Istotnym problemem przy ocenie i prezentacji efektywności środowiskowej produktów jest wybór metod jej oceny, wskaźników ją opisujących oraz sposobu prezentacji ekologiczności [...]

Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy DOI:10.15199/13.2017.12.7


  Technologia montażu struktur 3D Package on Package (PoP) jest technologią, która znajduje coraz szersze zastosowanie w popularnych, lecz coraz bardziej złożonych urządzeniach elektronicznych jak smartfony, tablety, kamery cyfrowe oraz wielu innych urządzeniach mobilnych [1, 2]. Umożliwia ona większą elastyczność projektowania urządzeń oraz zwiększa szybkość działania aplikacji dzięki zmniejszeniu odległości połączeń między procesorem i układami pamięci. Technologia 3D PoP wymaga jednak większej uwagi i wiedzy przy doborze materiałów i projektowaniu operacji technologicznych procesów montażu [3, 4]. Konieczne jest stosowanie dedykowanych tej technologii materiałów lutowniczych, jak również wymaga specjalnych modułów w automatach montażowych, które umożliwiają zanurzanie wyprowadzeń BGA warstwy górnej ("Top") w materiale lutowniczym przed osadzeniem go na polach lutowniczych elementu warstwy dolnej ("Bottom") struktury PoP, którą uprzednio osadzono na polach lutowniczych płytki drukowanej [3]. Na rys. 1 ukazano schemat struktur 3D w technologii Rys. 1. a) Schemat systemu 3D PoP - punkty krytyczne wpływające na jakość i niezawodność połączeń lutowanych w strukturze PoP [5, 6]; b) Przekrój przykładowego układu PoP Fig. 1. a) The scheme of 3D PoP system - critical points affecting the quality and reliability of solder joints in PoP system [5, 2]; b) A cross-section of PoP system 26 Elektronika 12/2017 PoP z zaznaczeniem istotnych elementów, które należy brać pod uwagę przy projektowaniu operacji montażu [5]. Z uwagi na złożoność struktur PoP i ich procedur montażu, różnorodność stosowanych materiałów lutowniczych o różnych właściwościach, koszt podzespołów, bardzo istotna jest jakość wytwarzanych połączeń lutowanych oraz ich niezawodność, gdyż defekt w strukturze 3D PoP może spowodować konieczność utylizacji całego zespołu elektronicznego, na którym struktura PoP została zamontowana. Należy postawić pytanie: Czy pro[...]

Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS

Czytaj za darmo! »

Elektryczne i elektroniczne odpady zawierają niektóre substancje niebezpieczne, jak np.: ołów, rtęć, kadm, chrom, brom, które negatywnie oddziaływają na środowisko. I tak, ołów występuje głównie w lutach, powłokach zabezpieczających lutowność płytek drukowanych, końcówek i wyprowadzeń podzespołów elektronicznych, w pigmentach farb, stabilizatorach PCW, smarach. Kadm występuje w lutach specj[...]

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego


  Aktualnie urządzenia do nadzoru i kontroli są wyłączone z restrykcji dyrektywy RoHS, lutowanie tych zespołów może być wykonywane z użyciem stopu SnPb. Jednak w najbliższej przyszłości zostaną one włączone do dyrektywy RoHS2 i będą musiały podlegać lutowaniu bezołowiowemu [1]. Ze względu na odpowiedzialność tych zespołów, muszą być one niezawodne. W związku z tym, wszystkie wchodzące do procesu lutowania elementy muszą być najwyższej jakości. Jednym z elementów, biorących udział w procesie lutowania są bezołowiowe powłoki na płytkach drukowanych. W montażu powierzchniowym (SMT) stosuje się podzespoły o dużej skali integracji, w wielo-wyprowadzeniowych obudowach z bardzo małym rastrem (< 0,63 mm), które wymagają doskonale płaskich pól lutowniczych. Wymagania te spełniają powłoki złote, które najczęściej nakładane są metodą chemiczną, immersyjną. W procesie chemicznym warstwę złota nanosi się na podwarstwę autokatalitycznego niklu, która zabezpiecza złoto przed dyfuzją miedzi z podłoża (Ni/Au). Unikalną właściwością pokrycia Ni/Au jest jego stabilność w podwyższonej temperaturze, zarówno podczas montażu, jak i podczas eksploatacji, dlatego powłoki Ni/Au są stosowane do bardziej odpowiedzialnych zastosowań [2, 3]. Powłoki złote są jednak drogie, dlatego jako alternatywę stosuje się powłoki srebrne, naniesione metodą chemiczną, immersyjną. Powłoki srebrne również są bardzo płaskie i umożliwiają łatwy montaż powierzchniowy elementów z dużą liczbą wyprowadzeń (np. BGA) [4]. W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono wykorzystując metodę planowania eksperymentów Taguchie’go [5, 6]. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstał[...]

Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice DOI:


  Począwszy od lat 90. ubiegłego wieku - dwie wielkie, wręcz rewolucyjne zmiany zostały wprowadzone w montażu elektronicznym. Po pierwsze, upowszechnił się montaż powierzchniowy, który nadal podlega zmianom związanym z miniaturyzacją sprzętu elektronicznego. Na rynku pojawiły się nowe obudowy wielowyprowadzeniowe o bardzo małym rastrze, wprowadzono wymagania dotyczące płaskości pól lutowniczych, upowszechniły się nowoczesne, automatyczne urządzenia do nanoszenia past lutowniczych, osadzania podzespołów, czy piece do przetapiania. W minionej dekadzie nastąpiła druga, istotna zmiana w montażu powierzchniowym sprzętu elektronicznego, wymuszona unijną dyrektywą RoHS (on the restriction of the use certain hazardous substances in elctrical and electronic equipment). Dotyczy ona wprowadzenia do montażu materiałów bezołowiowych. Z tego powodu rozwojowi podległy i nadal podlegają pasty lutownicze oraz powłoki na polach lutowniczych, z których wyeliminowano ołów. Wprowadzenie past bezołowiowych napotkało na technologiczne ograniczenia spowodowane wyższymi temperaturami topnienia stopów bezołowiowych oraz gorszą zwilżalnością przez nie pól płytek drukowanych, w porównaniu z tradycyjnym stopem SnPb. Należy nadmienić, że stop SnPb był w tradycyjnej technologii nie tylko obecny w pastach lutowniczych, ale również na wyprowadzeniach podzespołów i na polach lutowniczych. W obecnej chwili najbardziej upowszechniły się pasty lutownicze zawierające proszek stopu typu SAC, tj. stopu SnAgCu, w mniejszym stopniu pasty zawierające proszek eutektycznego stopu SnAg. Pasty lutownicze są homogenicznymi zawiesinami proszku stopu lutowniczego w topniku- nośniku. Pasty składają się ze stopu lutowniczego w postaci ziaren proszku, który jest zdyspergowany w osnowie topnika-nośnika. Wielkość cząstek proszków ulegała zmianie wraz z miniaturyzacją pól lutowniczych na płytkach drukowanych, tj. od ziaren 45…25 μm (typ 3 proszku), poprzez 38…20[...]

Investigation of inkjet technology for printed organic electronics


  The new fields of applications are now opened up thanks to organic electronics. This technology is combination of new material and cost-effective printing processes and enables manufacture of low cost, light-weight and flexible devices in single process. Flexible solar cells, printed batteries, screens printed on paper are only examples of promising application for this new technology. The most important property of organic electronic is its “flexibility". This feature unable use in production of cost-effective techniques, such as roll-to-roll, that require expensive tools but give us very high efficiency in large scale production. Organic electronic can be also manufactured using smaller and lower cost inkjet printers. That can be used in small companies and research institutes. Inkjet printers can lower the cost of prototypes and small series, because no other tools are necessary. Paper presents the self build inkjet printer system as well as results of manufacturing electronic elements on different substrates. Structures were characterized from the point of shape of surface and geometry. The PEDOT:PSS and nanosilver inks were used in investigations. INKJET printer for organic electronics The investigations were carried out on self build inkjet printer system. The printer was based on MicroDrop piezoelectri[...]

 Strona 1  Następna strona »