Wyniki 1-10 spośród 45 dla zapytania: authorDesc:"A. Araźna"

Ocena bezołowiowych past lutowniczych do montażu podzespołów z małym rastrem

Czytaj za darmo! »

Miniaturyzacja produktów elektronicznych spowodowała wzrost użycia w przemyśle elektronicznym bardzo małych podzespołów, takich jak Flip Chip, Chip Scale Packages (CSP’s), mikro-BGA (µBGA) czy R/C0201. Użycie podzespołów ultraminiaturowych czyni proces montażu trudniejszym do kontrolowania. Bardzo ważnymi w tym wypadku czynnikami są: wybór pasty lutowniczej, optymalny projekt oki[...]

Badania jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych

Czytaj za darmo! »

Wady w połączeniach lutowanych generowane są podczas procesu lutowania, jak i podczas użytkowania wyrobu gotowego. Związane jest to głównie z różnicą współczynników rozszerzalności cieplnej (CTE) elementów składowych zespołu, procesami dyfuzji między powłokami metalicznymi na płytkach drukowanych (pd) zachodzącymi podczas procesów wytwarzania i magazynowania pd oraz w procesach lutowania jak również z szokami mechanicznymi typu zginanie czy upuszczanie, jakim mogą być poddane połączenia podczas użytkowania [1]. Przeprowadzając ocenę połączeń lutowanych należy pamiętać o fakcie, że na jakość połączenia lutowanego może mieć wpływ wiele czynników takich jak rodzaj zastosowanego stopu bezołowiowego, temperatura lutowania czy rodzaj stosowanej finalnej powłoki lutownej na polach l[...]

Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

Czytaj za darmo! »

Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 μm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu. Słowa kluczowe: cyna, bezprądowe osadzanie, właściwości korozyjne, starzenie Immersion tin coatings - investigation of corrosion properties Immersion[...]

Wpływ wilgoci i temperatury na właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/ELE-2014-054


  Zwiększenie stabilności pracy organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) w warunkach rzeczywistych jest wciąż jednym z głównych wyzwań dla ich producentów. Diody OLED są bardzo wrażliwe na zmienne warunki temperatury i wilgotności powietrza. Przyczyną zmniejszenia ich stabilności są zazwyczaj degradacja katody jak i warstwy organicznej. Mechanizmy zmian zachodzące podczas tego procesu wciąż nie są do końca znane i w dużej mierze zależą od zastosowanych materiałów i ich właściwości. Dlatego nadal nie została stworzona jedna uniwersalna procedura sposobu produkcji i zabezpieczenia diod OLED zapobiegająca ich degradacji. Wiadomo jedynie, że produkcja diod OLED w atmosferze gazu innertnego i hermetyzacja katody zwiększają ich stabilność pracy i wydłużają ich czas życia [1-4]. W pracy określano wpływ zmiennych warunków przechowywania próbek diod OLED na ich właściwości elektryczne. Wykonywano ich charakterystyki prądowo- napięciowe bezpośrednio po wykonaniu i po przechowywaniu w komorze klimatycznej w warunkach 40°C/50%RH lub w warunkach obniżonej wilgotności powietrza (około 30% RH). Wykonano również obserwację powierzchni katody aluminiowej na skaningowym mikroskopie elektronowym (SEM) próbek świeżych i po zarażeniach klimatycznych. Eksperyment Próbkami do badań były struktury diod OLED wykonane na podłożu szklanym pokrytym warstwą tlenku indowo-cynowego (ITO ). Przed nałożeniem warstw funkcjonalnych powierzchnia ITO czyszczona była w ultradźwiękach w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy, w każdym po 5 min, suszone nadmuchem sprężonego powietrza oraz na płycie grzejnej w temperaturze 80°C przez 10 min. Na tak przygotowane podłoże za pomocą powlekacza obrotowego (WS-650-23NPP - Laurell Technologies Corporation) nakładane były warstwy funkcjonalne. Do wytworzenia warstwy przenoszącej dz[...]

Badanie wpływu narastania wiskerów w procesie montażu bezołowiowego podzespołów ultraminiaturowych DOI:


  Czysta cyna i stopy bezołowiowe o wysokiej zawartości cyny są coraz częściej stosowane jako powłoki wyprowadzeń podzespołów lub jako pokrycia pól lutowniczych płytek drukowanych. Są one wybierane głównie ze względu na niski koszt produkcji, możliwość adaptacji istniejących już urządzeń, wysoką odporność korozyjną i kompatybilnością z ołowiowymi, jak i bezołowiowymi lutami [1,2]. Pomimo wielu zalet powłoki te mają jednak ograniczenia wynikające z właściwości cyny i reakcji, jakim ona ulega podczas procesów osadzania powłoki, lutowania oraz przechowywania. Jednym z problemów jest podatność cyny i jej stopów na tworzenie wiskerów. Wiskery (wg JEDEC/ IPC JP002), to kolumnowe lub cylindryczne kryształy o kształcie włosa (lub nitki) wychodzące z powierzchni, zwykle utworzone z monokryształu metalu. Struktury te wyrastają z czystej powierzchni cyny niezależnie od charakteru jej osadzania. Średnica typowego wiskera to 1…5 μm, a jego długość to 1…500 μm. Wiskery mogą przybierać różne kształty. Mogą wyrastać w postaci włosków prostych, zagiętych, skręconych, zapętlonych, o różnym stosunku długości do grubości [3-7]. Obecność wiskerów na cynowych powłokach płytek drukowanych i wyprowadzeń podzespołów jest niekorzystnym zjawiskiem, które może powodować uszkodzenia zmontowanych podzespołów na płytkach drukowanych. Wiskery są szczególnie groźne w zespołach elektronicznych na płytkach o gęsto upakowanych połączeniach, ponieważ mogą być przyczyną zwarć, tworząc po lutowaniu mostki między polami lutowniczymi lub sąsiadującymi ze sobą komponentami [1,6, 8, 9]. Szacowanie ryzyka występowania zwarć spowodowanych obecnością wiskerów jest dość skomplikowane głównie ze względu na dużą liczbę czynników, jakie należy brać pod uwagę rozpatrując warunki, w których powstają wiskery i warunki sprzyjające powstawaniu zwarć. W proponowanych dla przemysłu elektronicznego metodach oceny prawdopodobieństwa występowania zwarć (spowodow[...]

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG DOI:


  Powłoki złota chemicznego na podwarstwie niklu immersyjnego ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) są uznawane w przemyśle elektronicznym za trwałe i odporne korozyjnie. Dużą ich zaletą jest wysoka stabilność w podwyższonej temperaturze i podczas eksploatacji oraz odporność na wieloetapowe lutowanie często stosowane w montażu bezołowiowym [1]. Nowe generacje procesów osadzania powłok ENIG są rozwijane w kierunku rozwiązywania problemu występowania "czarnych pól" na powierzchni złota [2-4]. Chociaż użycie powłok ENIG wzrasta, problem występowania czarnych pól wciąż jednak jest spotykany, głównie na polach lutowniczych o małych rozmiarach pod podzespoły BGA. Często zdarza się, że wady tego typu nie są wykrywane przed procesem montażu i dopiero podczas kontroli produktu stwierdza się, że defekt jest obserwowany na przypadkowych polach lutowniczych. W takich przypadkach, usunięcie przylutowanego podzespołu powoduje odsłonięcie czarnych pól lutowniczych z widocznymi oznakami niezwilżenia. Problem opisywany w literaturze jako "Problem czarnych pól BGA" lub jako "Międzyfazowe pęknięcia w połączeniach lutowanych BGA" występuje częściej na wysokoprecyzyjnych podzespołach z małymi polami lutowniczymi niż na większych polach lutowniczych [5]. Świadomość problemu, jaki może stwarzać występowanie czarnych pól na powłoce złota, wzrosła odkąd montaż powierzchniowy SMT zaczął podążać się w kierunku tworzenia pakietów o coraz mniejszych rozmiarach, w których stosuje się wielowyprowadzeniowe podzespoły o małych rozmiarach. Literatura opisuje wiele badań, które zostały wykonane w celu zrozumienia przyczyn powstawania defektu "czarnych pól". Generalnie przyjmuje się, że wada ta jest powodowana przez nadmierne i niekontrolowane osadzanie się fosforu podczas osadzania podwarstwy niklu. W wielu pracach dowodzą, że widoczny nadmiar fosforu jest przyczyną utleniania się niklu. Nadmierna korozja warstwy Ni podczas immersyjnego osadzani[...]

 Strona 1  Następna strona »