Wyniki 1-10 spośród 41 dla zapytania: authorDesc:"ANETA ARAŹNA"

Ocena bezołowiowych past lutowniczych do montażu podzespołów z małym rastrem

Czytaj za darmo! »

Miniaturyzacja produktów elektronicznych spowodowała wzrost użycia w przemyśle elektronicznym bardzo małych podzespołów, takich jak Flip Chip, Chip Scale Packages (CSP’s), mikro-BGA (µBGA) czy R/C0201. Użycie podzespołów ultraminiaturowych czyni proces montażu trudniejszym do kontrolowania. Bardzo ważnymi w tym wypadku czynnikami są: wybór pasty lutowniczej, optymalny projekt oki[...]

Badania jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych

Czytaj za darmo! »

Wady w połączeniach lutowanych generowane są podczas procesu lutowania, jak i podczas użytkowania wyrobu gotowego. Związane jest to głównie z różnicą współczynników rozszerzalności cieplnej (CTE) elementów składowych zespołu, procesami dyfuzji między powłokami metalicznymi na płytkach drukowanych (pd) zachodzącymi podczas procesów wytwarzania i magazynowania pd oraz w procesach lutowania jak również z szokami mechanicznymi typu zginanie czy upuszczanie, jakim mogą być poddane połączenia podczas użytkowania [1]. Przeprowadzając ocenę połączeń lutowanych należy pamiętać o fakcie, że na jakość połączenia lutowanego może mieć wpływ wiele czynników takich jak rodzaj zastosowanego stopu bezołowiowego, temperatura lutowania czy rodzaj stosowanej finalnej powłoki lutownej na polach l[...]

Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

Czytaj za darmo! »

Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 μm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu. Słowa kluczowe: cyna, bezprądowe osadzanie, właściwości korozyjne, starzenie Immersion tin coatings - investigation of corrosion properties Immersion[...]

Wpływ wilgoci i temperatury na właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/ELE-2014-054


  Zwiększenie stabilności pracy organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) w warunkach rzeczywistych jest wciąż jednym z głównych wyzwań dla ich producentów. Diody OLED są bardzo wrażliwe na zmienne warunki temperatury i wilgotności powietrza. Przyczyną zmniejszenia ich stabilności są zazwyczaj degradacja katody jak i warstwy organicznej. Mechanizmy zmian zachodzące podczas tego procesu wciąż nie są do końca znane i w dużej mierze zależą od zastosowanych materiałów i ich właściwości. Dlatego nadal nie została stworzona jedna uniwersalna procedura sposobu produkcji i zabezpieczenia diod OLED zapobiegająca ich degradacji. Wiadomo jedynie, że produkcja diod OLED w atmosferze gazu innertnego i hermetyzacja katody zwiększają ich stabilność pracy i wydłużają ich czas życia [1-4]. W pracy określano wpływ zmiennych warunków przechowywania próbek diod OLED na ich właściwości elektryczne. Wykonywano ich charakterystyki prądowo- napięciowe bezpośrednio po wykonaniu i po przechowywaniu w komorze klimatycznej w warunkach 40°C/50%RH lub w warunkach obniżonej wilgotności powietrza (około 30% RH). Wykonano również obserwację powierzchni katody aluminiowej na skaningowym mikroskopie elektronowym (SEM) próbek świeżych i po zarażeniach klimatycznych. Eksperyment Próbkami do badań były struktury diod OLED wykonane na podłożu szklanym pokrytym warstwą tlenku indowo-cynowego (ITO ). Przed nałożeniem warstw funkcjonalnych powierzchnia ITO czyszczona była w ultradźwiękach w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy, w każdym po 5 min, suszone nadmuchem sprężonego powietrza oraz na płycie grzejnej w temperaturze 80°C przez 10 min. Na tak przygotowane podłoże za pomocą powlekacza obrotowego (WS-650-23NPP - Laurell Technologies Corporation) nakładane były warstwy funkcjonalne. Do wytworzenia warstwy przenoszącej dz[...]

Badanie wpływu narastania wiskerów w procesie montażu bezołowiowego podzespołów ultraminiaturowych DOI:


  Czysta cyna i stopy bezołowiowe o wysokiej zawartości cyny są coraz częściej stosowane jako powłoki wyprowadzeń podzespołów lub jako pokrycia pól lutowniczych płytek drukowanych. Są one wybierane głównie ze względu na niski koszt produkcji, możliwość adaptacji istniejących już urządzeń, wysoką odporność korozyjną i kompatybilnością z ołowiowymi, jak i bezołowiowymi lutami [1,2]. Pomimo wielu zalet powłoki te mają jednak ograniczenia wynikające z właściwości cyny i reakcji, jakim ona ulega podczas procesów osadzania powłoki, lutowania oraz przechowywania. Jednym z problemów jest podatność cyny i jej stopów na tworzenie wiskerów. Wiskery (wg JEDEC/ IPC JP002), to kolumnowe lub cylindryczne kryształy o kształcie włosa (lub nitki) wychodzące z powierzchni, zwykle utworzone z monokryształu metalu. Struktury te wyrastają z czystej powierzchni cyny niezależnie od charakteru jej osadzania. Średnica typowego wiskera to 1…5 μm, a jego długość to 1…500 μm. Wiskery mogą przybierać różne kształty. Mogą wyrastać w postaci włosków prostych, zagiętych, skręconych, zapętlonych, o różnym stosunku długości do grubości [3-7]. Obecność wiskerów na cynowych powłokach płytek drukowanych i wyprowadzeń podzespołów jest niekorzystnym zjawiskiem, które może powodować uszkodzenia zmontowanych podzespołów na płytkach drukowanych. Wiskery są szczególnie groźne w zespołach elektronicznych na płytkach o gęsto upakowanych połączeniach, ponieważ mogą być przyczyną zwarć, tworząc po lutowaniu mostki między polami lutowniczymi lub sąsiadującymi ze sobą komponentami [1,6, 8, 9]. Szacowanie ryzyka występowania zwarć spowodowanych obecnością wiskerów jest dość skomplikowane głównie ze względu na dużą liczbę czynników, jakie należy brać pod uwagę rozpatrując warunki, w których powstają wiskery i warunki sprzyjające powstawaniu zwarć. W proponowanych dla przemysłu elektronicznego metodach oceny prawdopodobieństwa występowania zwarć (spowodow[...]

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG DOI:


  Powłoki złota chemicznego na podwarstwie niklu immersyjnego ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) są uznawane w przemyśle elektronicznym za trwałe i odporne korozyjnie. Dużą ich zaletą jest wysoka stabilność w podwyższonej temperaturze i podczas eksploatacji oraz odporność na wieloetapowe lutowanie często stosowane w montażu bezołowiowym [1]. Nowe generacje procesów osadzania powłok ENIG są rozwijane w kierunku rozwiązywania problemu występowania "czarnych pól" na powierzchni złota [2-4]. Chociaż użycie powłok ENIG wzrasta, problem występowania czarnych pól wciąż jednak jest spotykany, głównie na polach lutowniczych o małych rozmiarach pod podzespoły BGA. Często zdarza się, że wady tego typu nie są wykrywane przed procesem montażu i dopiero podczas kontroli produktu stwierdza się, że defekt jest obserwowany na przypadkowych polach lutowniczych. W takich przypadkach, usunięcie przylutowanego podzespołu powoduje odsłonięcie czarnych pól lutowniczych z widocznymi oznakami niezwilżenia. Problem opisywany w literaturze jako "Problem czarnych pól BGA" lub jako "Międzyfazowe pęknięcia w połączeniach lutowanych BGA" występuje częściej na wysokoprecyzyjnych podzespołach z małymi polami lutowniczymi niż na większych polach lutowniczych [5]. Świadomość problemu, jaki może stwarzać występowanie czarnych pól na powłoce złota, wzrosła odkąd montaż powierzchniowy SMT zaczął podążać się w kierunku tworzenia pakietów o coraz mniejszych rozmiarach, w których stosuje się wielowyprowadzeniowe podzespoły o małych rozmiarach. Literatura opisuje wiele badań, które zostały wykonane w celu zrozumienia przyczyn powstawania defektu "czarnych pól". Generalnie przyjmuje się, że wada ta jest powodowana przez nadmierne i niekontrolowane osadzanie się fosforu podczas osadzania podwarstwy niklu. W wielu pracach dowodzą, że widoczny nadmiar fosforu jest przyczyną utleniania się niklu. Nadmierna korozja warstwy Ni podczas immersyjnego osadzani[...]

Badanie formowania się związków intermetalicznych w bezołowiowych połączeniach podzespołów ultraminiaturowych DOI:


  Związki międzymetaliczne IMC (ang. Intermetallic Compounds) są to związki zbudowane z atomów metali, odznaczające się właściwościami pośrednimi pomiędzy roztworem stałym oraz związkiem chemicznym o wiązaniach jonowych lub kowalencyjnych, zawierające obok wymienionych wiązań zawsze wiązania metaliczne. Międzymetaliczne związki wykazują znaczne odstępstwa od składu stechiometrycznego, a ich struktura krystaliczna jest odmienna od struktur wyjściowych składników. Stosowanie metalicznych powłok ochronnych na polach lutowniczych prowadzi do powstawania IMC między miedzią na polach lutowniczych a nakładanym metalem. Związki międzymetaliczne powstają już w procesie nakładania powłok albo podczas magazynowania płytek drukowanych oraz w procesach lutowania [1-3]. W czasie procesu nakładania powłoki ochronnej na pola lutownicze płytki drukowanej IMC tworzą się na granicy faz materiał podłoża (miedź) - materiał powłoki (Ni z NIiAu, Ag, Sn). Na przykład w czasie nakładania powłoki cyny bezpośrednio na miedź powstaje warstwa międzymetaliczna SnxCuy w wyniku dyfuzji miedzi do warstwy cyny. Stwierdzono, że w temperaturze otoczenia dyfuzja miedzi w cynę następuje poprzez dyfuzję przygraniczną ziaren i w wyniku tego procesu tworzy się warstwa międzymetaliczna określona, jako warstwa Cu6Sn5 (rys.1) [1]. Podczas tworzenia warstwy międzymetalicznej, miedź dyfunduje znacznie szybciej w cynę niż cyna w miedź. Związane jest to z różnicą we współczynnikach dyfuzji, jak również samym charakterem procesu dyfuzji. Dyfuzja przygraniczna ziaren jest szybsza niż dyfuzja ziaren wewnątrz warstwy [4, 5]. W wyniku różnicy w szybkości dyfuzji następuje zwiększenie objętości warstwy związku międzymetalicznego w porównaniu do objętości miedzi i cyny. Inicjuje to proces migracji związku międzymetalicznego do Elektronika 7/2010 141 powierzchni cyny wzdłuż ziaren cyny, a w efekcie powstają naprężenia ściskające, które zwiększają się w czasie. Jako ich przeciw[...]

Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych DOI:10.15199/13.2015.11.10


  Elastyczne obwody drukowane umożliwiają uzyskanie oszczędności przestrzeni i obniżenie masy sprzętu elektronicznego. Na podłoża obwodów elastycznych stosuje się różne materiały, np. folie poliimidowe i poliestrowe. O rodzaju zastosowanego materiału decydują: konstrukcja obwodu elastycznego, technologia montażu, a także parametry pracy gotowego podzespołu elektronicznego. Elastyczne (giętkie) obwody drukowane mają takie same zadania jak obwody sztywne, czyli zapewnienie mechanicznie stabilnego podłoża dla realizacji połączeń elektrycznych między elementami układu elektronicznego. Również schemat budowy płytki elastycznej jest taki sam jak płytki sztywnej, tzn. płytka elastyczna składa się z podłoża dielektrycznego, na którym znajduje się warstwa przewodząca, a w wypadku większej ilości warstw połączenia między nimi realizowane są przy użyciu otworów metalizowanych. Natomiast główna różnica pomiędzy omawianymi typami obwodów drukowanych to ich elastyczność, która zapewnienie wymusza stosowanie odmiennych materiałów podłożowych. Natomiast materiałem przewodzącym w obydwu przypadkach jest miedź, która jest materiałem wysoce elastycznym i znakomicie sprawdza się w obwodach giętkich. Obwody giętkie jak i sztywne mogą[...]

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowocynowego (ITO) - Cz. I. Właściwości powierzchni warstw ITO DOI:10.15199/48.2015.09.57

Czytaj za darmo! »

W pracy badano właściwości powierzchni warstw ITO poddanych trawieniu w ultradźwiękach oraz trawieniu plazmowemu. Określano kąt zwilżania powierzchni próbek, obliczano energię powierzchniową oraz chropowatość powierzchni. Zastosowano mycie w płuczce ultradźwiękowej w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy (w temperaturze pokojowej) oraz czyszczenie plazmowe (O-GDT - ang.: oxygen glow discharge) pod ciśnieniem 0,1 × 10-3 Ba. Stwierdzono, że trawienie plazmowe pozwala uzyskać wyższą wartość energii powierzchniowej (66,7 mJ/m2), niższą wartość chropowatości Rpv (1,219 nm) i większe zmniejszenie wartości kąta zwilżania powierzchni ITO niż czyszczenie w ultradźwiękach. Abstract. In this study, the effect of different surface treatment methods of ITO layers on their surface properties were investigated by measurements of contact angle, surface free energy and surface roughness. There were used washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol in the room temperature as well as oxygen glow discharge (O-GDT) under the pressure 0.1 × 10-3 Ba. We stated that oxygen glow discharge method brings higher surface energy (66.7 mJ/m2), lower value of Rpv roughness (1.219 nm), and reduction in the values of contact angles of ITO substrates than ultrasonic than ultrasonic cleaning. (Plasma and ultrasonic treatment of indium-tin oxide (ITO) films Part I. Surface properties of ITO films). Słowa kluczowe: ITO, elektronika drukowana, kąt zwilżania, AFM Keywords: ITO, printed electronics, contact angle, AFM Wprowadzenie Jak powszechnie wiadomo tlenek indowo-cynowy (ITO) osadzony na podłożu szklanym jest powszechnie stosowany jako anoda w strukturze diod OLED. Ze względu na bezpośredni kontakt funkcjonalnych warstw organicznych z powierzchnią anody właściwości powierzchniowe ITO i właściwości granicy faz pomiędzy warstwą organiczną i elektrodą ITO odgrywają ważną rolę w działaniu OLED. Wstępne przygotowanie powierzchni ITO zmniejsza barierę pomię[...]

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo - cynowego (ITO) - Cz. II. Właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/48.2015.09.58

Czytaj za darmo! »

W pracy badano wpływ właściwości powierzchni warstw ITO trawionych w ultradźwiękach lub z wykorzystaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego na właściwości elektryczne diod OLED. Analizując wyniki badań stwierdzono, że chropowatość powierzchni warstw ITO ma istotny wpływ na wartości gęstości prądu próbek diod OLED, a poza tym, że czyszczenie powierzchni z zastosowaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego może być uznane za skuteczną metodę trawienia warstw ITO, wykorzystywanych jako anoda diod OLED. Abstract. In this study, the influence of surface properties of ITO layers treated in ultrasonic or with using oxygen glow discharge on electrical properties of OLED samples was investigated. Experimental results showed that the electrical properties of OLED samples are closely related to the surface roughness of ITO layers and furthermore that the oxygen glow discharge surface treatment can be considered as an effective method for treated of ITO layers used as an anode of OLEDs. (Plasma and ultrasonic treatment of indium-tin oxide (ITO) films Part. II Electrical properties of OLEDs). Słowa kluczowe: ITO, elektronika drukowana, OLED, właściwości elektryczne Keywords: ITO, printed electronics, OLED, electrical properties Wstęp Organiczne diody elektroluminescencyjne (OLED) przyciągnęły znaczną uwagę projektantów urządzeń nowej generacji, ponieważ mają wiele zalet, wśród których można wymienić niskie zużycie prądu, szeroką gamę kolorów, jak również możliwość aplikacji do elastycznych wyświetlaczy. Na ogół, OLED składa się z warstw organicznych umieszczonych pomiędzy przezroczystą anodą i metalowa katodą. Jako anoda w strukturze OLED powszechnie stosowany jest tlenek indowo-cynowy (ITO) osadzony na podłożu szklanym [1 - 5]. Dlatego wła[...]

 Strona 1  Następna strona »