Wyniki 1-5 spośród 5 dla zapytania: authorDesc:"TADEUSZ WAŁACH"

Evaluation of uncertainty in infrared thermographic measurements of microcircuits

Czytaj za darmo! »

In many cases results of temperature measurements have to be presented together with the uncertainty of these measurements. It concerns mainly the measurements performed by companies or organisations (e.g., research laboratories and accreditation units, colleges and universities) which have introduced quality management systems consistent with requirements of the ISO 9000 and EN 45000 series[...]

Wpływ otoczenia na pomiary emisyjności układów mikroelektronicznych


  Pole emisyjności układów mikroelektronicznych (cienkoi grubowarstwowych, hybrydowych, miniaturowych typu PCB o dużej gęstości upakowania, typu MEMS) zwykle jest bardzo zróżnicowane (np., emisyjność ścieżek miedzianych może wynosić 0,07, zaś obudów ceramicznych - 0,97 [1]). Pomiary temperatury wykonywane jednopasmowymi kamerami termowizyjnymi muszą zwykle być poprzedzone pomiarami emisyjności. W elektronice najczęściej stosowane są kamery z chłodzonymi detektorami fotonowymi z uwagi na ich wysoką dokładność, szybkość i długoterminową stabilność parametrów. Niekiedy, dla rozwiązania problemu zróżnicowanej emisyjności, układy są pokrywane cienką dielektryczną warstwą o wysokiej emisyjności, lecz w wielu przypadkach rozwiązanie takie jest niedopuszczalne [2]. W typowej dla układów mikroelektronicznych sytuacji pomiarowej promieniowanie otoczenia (opromieniowanie układu) często jest czynnikiem determinującym dokładność pomiaru. Układ pomiarowy i podstawowe zależności Do pomiaru emisyjności w układach mikroelektronicznych można zastosować układ pomiarowy przedstawiony na rys. 1. Izolowany boks pomiarowy służy do podgrzewania układu do jednorodnej temperatury. W przypadku układów quasi-planarnych powierzchnię izotermiczną można często uzyskać stosując podgrzewanie od tyłu przy użyciu płyty grzewczej. Po uzyskaniu przez badany układ zadanej temperatury odsuwana jest pokrywa boksu i rejestrowany jest obraz układu. W ogólnym przypadku każdy obszar układu opisany parametrem GIFOV (Ground Instantaneous Field-Of-View - parametr określający wymiary liniowe obszaru będącego polem widzenia pojedynczego detektora) posiada swoje własne otoczenie. Otoczenie to stanowi atmosfera (warstwa powietrza pomiędzy kamerą i układem), elementy pomieszczenia, w którym przeprowadzane są pomiary (otoczenie pozaukładowe na rys. 1), kamera, elementy boksu pomiarowego oraz elementy samego układu. Do kamery dociera zarówno promieniowanie układu jak i promie[...]

Dyskretny model RC wymiany ciepła w wielowarstwowych mikroelektronicznych strukturach hybrydowych


  Dynamiczny rozwój przemysłu elektronicznego pociąga za sobą konieczność uwzględniania zjawisk termodynamicznych w procesie projektowania systemów mikroelektronicznych. Jest to spowodowane wzrostem gęstości upakowania, rozpraszanej mocy, szybkości działania. Powoduje to bardzo intensywny rozwój różnego typu metod obliczeniowych oraz badań eksperymentalnych struktur mikroelektronicznych (technologia LTCC - ang. Low Temperature Co-fired Ceramic, MEMS - ang. Micro Electro-Mechanical Systems, μTAS - ang. Micro Total-Analysis Systems, itp.), w których uwzględniane są zjawiska cieplne. Wspomniane wyżej problemy, aktualne problemy stanowiły podstawę do podjęcia badań, mających na celu opracowanie modelu analogowego, umożliwiającego określenie mechanizmów przenoszenia ciepła oraz pola temperatury w wielowarstwowej strukturze hybrydowej przy dynamicznych pobudzeniach energetycznych, a także cieplnych warunków pracy w syntezie tego rodzaju struktury. Z punktu widzenia dynamiki współczesnego procesu projektowania mikroukładu największe efekty korekt, wynikających z przedmiotowej analizy, może zapewnić ich wprowadzenie w czasie trwania cyklu projektowego. Wymaga to szybkiego, utrzymanego w rozsądnych granicach dokładności, wstępnego określenia rozkładu temperatury w mikroukładzie. W tym celu konieczne jest także przeprowadzenie procesu identyfikacji właściwości termicznych materiałów wchodzących w skład struktury i ich zależności od temperatury, a także określenie warunków brzegowych i sposobów wymiany ciepła wewnątrz obiektu i miedzy nim a otoczeniem. Dla tego typu struktur szczególne znaczenie posiadają dynamiczne wymuszenia termiczne, które mogą być przyczyną stresów termicznych często powodujących niemożność spełniania przez układ swojej funkcji i/lub fizyczne defekty struktury. Zjawiska takie wykorzystywane są także do badań związanych z wyznaczaniem termicznych parametrów materiałowych, stresów termicznych, mechanizmów prze[...]

Investigation of ink spreading on various substrates in inkjet technology DOI:10.15199/13.2015.3.6


  In the recent years a growing interest in fabrication methods of flexible electronics can be observed. The inkjet printing is very promising technique that allows to fabricate conductive tracks and other electronics components like RFID antennas, organic thin-film transistors, low cost sensors etc. In this technique the functional material is deposited on the flexible substrate by the pattern direct transfer using the non-contact additive method. In the technological process of inkjet printing several problems must be solved. One of them is the ink spreading on various substrates and therefore the need for research in this area appears [1]. Problem of ink spreading in inkjet printing technology Although the inkjet printing has many advantages, it is difficult to control the morphology of printed shapes, especially on flexible polymer substrates. The main technological problem during the material deposition on the substrate is the spread of ink. The physical parameters of used materials and technological process are very critical for the inkjet printing results. Generally, the fine patterns on the substrate are obtained when the substrate is being heated to prevent the ink spreading occurring directly after printing. This method is very simple and effective but it has some disadvantages like the nozzle clogging effect and difficult controlling the temperature of jetted ink. The droplet size and the intensity of the spread on the flexible polymer substrates are determined mainly by their surface-wetting properties. The intensive spreading characterizes the hydrophilic surface on which [...]

Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits DOI:10.15199/13.2015.3.15


  In recent years the interest in various methods of manufacturing low cost electronics is growing very much. Different printing techniques, like offset printing, gravure printing, screen printing and inkjet printing are especially in the area of interest [1]. The inkjet printing is very promising technology of flexible electronics fabrication and is characterized by a simple, noncontact, plateless and maskless process. Various electronics devices e.g. RFID transponders, organic solar cells, organic thin-film transistors, low cost sensors can be partially or fully fabricated in the inkjet printing technology. This technology allows to eliminate photolitography/eaching, vacuum deposition and other complicated processes [2]. There are technological barriers to using traditional mounting methods in a simple application of inkjet printing techniques to fabricate connections on flexible substrates between surface mounted elements. It is impossible to create the electrical connections by soldering methods because in most cases the flexible substrates is not thermally resistant for applying high temperatures which characterize the classical SMT assembly process. Even the use of the high thermally resistant substrate, like polyimide film, does not guarantee reliable assembly with using the solder techniques because the stress between the solder material and the conductive inkjet printed layer on the flexible substrate causes the mechanical damage of the conductive layer. Therefore, the co[...]

 Strona 1